CES 2026 开幕在即，长鑫 IPO 申请获受理

2026年01月03日 电子 证券研究报告 CES2026开幕在即，长鑫IPO申请获受理 投资评级领先大市-A维持评级 CES2026下周开幕，全球科技巨头有望按下加速键 首选股票目标价（元）评级 据澎湃新闻12月27日报道，2026年国际消费电子展（CES）将于2026年1月6日-9日在美国拉斯维加斯举办。英伟达CEO黄仁勋、AMD CEO苏姿丰也将在开展前一天（1月5日）发表主题演讲，据了解，英伟达在CES的活动主题聚焦AI机器人、无人机、车用等相关应用，延伸到AI计算市场展望。业界预期，黄仁勋可望释出旗下Rubin平台最新进度；另外，英伟达推动的NVLink生态系可能公布与ASIC生态系合作进展，将是推动光通信元件规格升级主要推手。此外，AMD预计将释出MI400系列最新信息，并揭露最新Zen 6架构及AI PC平台产品线。其他公司方面，英特尔预计将首发酷睿Ultra第3代“Panther Lake”处理器；华硕将推出全新游戏主机ROG G1000；高通骁龙X2 Elite和X2 Elite Premium芯片有望首次搭载于笔记本电脑亮相；联想预计将在CES上发布多款搭载英特尔新一代处理器的笔记本电脑及台式设备。 长鑫IPO申请获上交所受理，募投有望拉动产能升级 马良分析师SAC执业证书编号：S1450518060001maliang2@essence.com.cn 据华尔街见闻12月31日报道，国内DRAM龙头——长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO申请12月30日获上交所受理，拟募资295亿元。这家成立于2016年的存储芯片企业有望成为A股“存储芯片第一股”，标志着中国存储芯片产业在资本市场迈出关键一步。根据招股书，长鑫科技今年前九个月营收达320.84亿元，2022年至2024年主营业务收入复合增长率达72.04%。根据Omdia数据，按出货量统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。公司产品覆盖DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等主流系列，广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域。募集资金中的75亿元计划用于“存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目”，130亿元用于“DRAM存储器技术升级项目”，90亿元用于“动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目”。 相关报告 英伟达收购Groq，SK海力士预计26年1月交付12层HBM4最终样品2025-12-27终端主动散热时代将至，微型风扇有望率先拉开规模化序幕2025-12-26亚马逊与OpenAI联系加深，美光预计HBM市场加速增长2025-12-21英伟达下周举办电力主题峰会，SK海力士或推迟HBM4量产2025-12-14亚 马 逊 推 出AI芯 片Trainium3，美光宣布将退出消费业务2025-12-07 Meta收购AI初创公司Manus，加速构建AI Agent商业化路径 据华尔街见闻12月30日报道，Meta以数十亿美元收购AI初创公司Manus，这是这家社交媒体巨头成立以来第三大收购交易，仅次于WhatsApp和Scale AI。这笔交易标志着Meta在AI领域的激进投资策略进入新阶段。Meta在声明中表示，将继续运营和销售Manus服务，并将其整合到公司产品中，公司将收购Manus的技术和领导团队。Meta正在积极与OpenAI、谷歌和微软等竞争对手展开AI竞赛。据彭博报道，公司已组建了一支高薪研究团队，开发计划于明年春季 推出的新一代先进AI模型。Meta目前拥有AI聊天机器人Meta AI，可通过Facebook、Instagram和WhatsApp等社交媒体和消息平台使用，此外还应用于其AI眼镜产品。 电子本周跌幅0.16%（13/31），10年PE百分位为87.30% （1）本周（2025.12.29-2025.12.31）上证指数上涨0.13%，深证成指下跌0.58%，沪深300指数下跌0.59%，申万电子版块下跌0.16%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为13/31。 （2）本周（2025.12.29-2025.12.31)电子版块涨幅前三公司分别为科森科技（21.82%）、信维通信（20.86%）、协创数据（15.53%），跌幅前三公司分别为派瑞股份（-15.36%）、臻镭科技（-11.54%）、长光华芯（-11.19%）。 （3）PE：截至2025.12.31，电子行业子版块PE/PE百分位分别为半导体（100.50倍/73.87%）、消费电子（39.29倍/60.94%）、元件（57.28倍/88.03%）、光学光电子（52.20倍/62.64%）、其他电子（79.98倍/91.63%）、电子化学品（71.65倍/83.46%）。 投资建议： 半导体：建议关注中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、深科技、上海新阳、聚和材料，路维光电、清溢光电、江丰电子等；消费电子：建议关注立讯精密、蓝思科技、歌尔股份、苏州天脉等。 风险提示: 国产替代不及预期；技术突破不及预期；下游景气度不及预期；行业竞争加剧。 内容目录 1.本周新闻一览...............................................................42.行业数据跟踪...............................................................52.1.半导体：SK海力士计划建设首条2.5D先进封装量产线......................52.2.SiC：晶升股份完成12英寸碳化硅单晶炉小批量发货.......................52.3.消费电子:五一视界正式登陆港交所......................................63.本周行情回顾...............................................................73.1.涨跌幅：电子排名13/31，电子指数下跌0.16%............................73.2. PE：电子指数PE为66.26倍，10年PE百分位为87.30%.....................84.新股日历..................................................................10 图表目录 图1.新能源汽车产销量情况....................................................5图2.光伏装机情况............................................................5图3.国内智能手机月度出货量（万台）..........................................6图4.国内智能手机月度产量（万台）............................................6图5. Steam平台主要VR品牌市场份额............................................6图6.本周各行业版块涨跌幅（申万一级行业分类）................................7图7.本周电子版块子版块涨跌幅（申万二级行业分类；%）.........................7图8.本周电子版块子版块涨跌幅（申万三级行业分类）............................7图9.本周电子版块涨幅前十公司（%）...........................................8图10.本周电子版块跌幅前十公司（%）..........................................8图11.电子版块近十年PE走势..................................................8图12.电子版块近十年PE百分位走势............................................8图13.电子版块子版块近十年PE走势............................................9图14.电子版块子版块近十年PE百分位走势......................................9 表2：新股IPO审核状态更新..................................................10 1.本周新闻一览 2.行业数据跟踪 2.1.半导体：SK海力士计划建设首条2.5D先进封装量产线 科技媒体ZDNet Korea于12月29日发布博文，报道称SK海力士（SK Hynix）计划在位于印第安纳州西拉斐特的美国首家工厂内，建设首条2.5D先进封装量产线。作为该公司的首个美国生产基地，该项目总投资达38.7亿美元，目标于2028年下半年投产。该媒体指出该工厂被定位为“AI内存先进封装生产基地”，标志着该公司试图超越单纯的HBM供应商角色，向更下游的先进封装领域扩张。2.5D封装是制造高性能AI芯片的“最后的一公里”，该技术通过在芯片与基板之间插入一层硅中介层，将HBM与GPU、CPU等逻辑芯片紧密集成，从而大幅提升数据传输速度并降低功耗。 2.2.SiC：晶升股份完成12英寸碳化硅单晶炉小批量发货 晶升股份于12月29日在交流中表示，8英寸碳化硅长晶设备业务增长趋势明确，已签订单及意向性订单均有增加；AR眼镜和先进封装中介层等其他下游新兴应用为12英寸碳化硅设备带来了新的增量需求。此外，公司在高端抛光片设备等半导体硅产品方面也取得较大突破，预计未来一两年半导体硅业务将保持稳步增长。晶升股份还透露，公司12英寸碳化硅设备暂未形成规模化量产。正与多家下游主要客户积极展开合作，目前样机已交付数家客户并在客户处进行验证测试工作。“对于其中部分国内头部客户，公司已于近日完成12英寸碳化硅单晶炉的小批量发货，待正式交付客户投入应用。” 由中汽协公布的新能源车产销量数据，2025年1至11月，我国新能源汽车产销快速增长，分别完成1490.7万辆和1478.0万辆，同比分别增长32.4%和30.3%。光伏方面，据国家能源局发布的全国电力工业统计数据，2025年1-10月国内光伏累计装机达到1140GW，YOY+44%。光伏产业的迅速发展同样能够带动对第三代半导体（碳化硅）功率器件的需求。 资料来源：中国汽车工业协会，wind，国投证券证券研究所 2.3.消费电子:五一视界正式登陆港交所 12月30日，北京五一视界数字孪生科技股份有限公司以“6651”为股票代码，在港交所主板挂牌上市，成为中国首家登陆资本市场的Physical AI（物理AI）企业，也是今年港交所18C特专科技企业上市的收官之作。五一视界在本次IPO中，总计发行2397.52万股，募资总额为7.31亿港元。其中，香港公开发售获258倍超额认购，国际配售获得海内外长线基金、对冲基金、战略投资等各类型投资人积极认购。五一视界成立于2015年2月份，是一家致力于克隆地球5.1亿平方公里的科技公司。公司长期围绕3D图形、模拟仿真及人工智能三大领域的技术进行大量投资并发展核心竞争力，已推出三大核心业务，分别为51Aes（数字孪生平台）、51Sim（智驾仿真平台）及51Earth（数字地球平台），产品已被全球超千家大中型企业广泛应用，业务覆盖19个国家和地区。 智能手机：据中国信通院数据显示，2025年11月中国智能手机出货量为3016.1万台(YoY+1.9%，MoM-7%)；据国家统计局数据显示，2025年11月中国智能手机产量为11789.0万台(YoY-9%，MoM+1%)