2026 年预测：资金紧张的甲骨文发行以芯片为抵押的债务

Oracle因资金紧张，计划为OpenAI建设超大规模数据中心，但面临芯片采购资金缺口。作者预测Oracle将采用创新交易结构，通过资产支持证券（ABS）市场，以已拥有的英伟达芯片作为抵押融资，用于购买更多芯片。此举可能帮助Oracle获得更低的融资利率并筹集更多资金，同时通过设立特殊目的载体（SPV）将债务置于资产负债表外，维持信用评级。

该交易结构借鉴了CoreWeave和Valor Equity Partners的先例，并可能引入英伟达的担保机制，承诺在Oracle违约时回购芯片。投资者对英伟达GPU使用寿命的担忧是主要障碍，但可通过债务结构设计（如提前到期或增加额外抵押）缓解。该方案可能面临与2008年住宅抵押贷款支持证券的类比，但ABS市场在处理小众资产方面有长期经验。

关键数据：

• Oracle计划为OpenAI建设芯片数据中心，芯片是主要成本。
• 2025年企业已发行超过8000亿美元的资产支持证券，主要由汽车贷款支持。
• CoreWeave已通过芯片抵押债务融资约130亿美元。
• Valor Equity Partners正为购买英伟达芯片的SPV募集200亿美元。

研究结论： Oracle的芯片抵押债务方案具有可行性，能解决其资金问题并支持数据中心建设，同时符合ABS市场发展趋势。但需妥善处理投资者对GPU使用寿命的顾虑，并警惕市场类比风险。