液冷行业专家20251218
2025年12月19日11:36 关键词 液冷AI数据中心英伟达GPU冷板微通道双向门板功率散热TIM界面材料液态金属加工难度供应商铜加工铝加工相变高压锅芯片 全文摘要 在最近举行的液冷行业交流会上，业内专家聚焦液冷技术在数据中心，尤其是AI领域的应用，强调了传统散热技术如风冷和冷板在面对GPU和CPU高功率需求时的局限性，促进了新型液冷技术的发展，如双向门板和微通道技术。会议还讨论了材料科学的进展，包括氟化液和硅油在液冷系统中的应用，以及热设计公司的重要性。面对AI和数据中心需求的快速增长，以及3M停产的背景，讨论了制冷剂选择、密封性问题以及半导体和半导体工厂的产能规划。 液冷行业专家-20251218_导读 2025年12月19日11:36 关键词 液冷AI数据中心英伟达GPU冷板微通道双向门板功率散热TIM界面材料液态金属加工难度供应商铜加工铝加工相变高压锅芯片 全文摘要 在最近举行的液冷行业交流会上，业内专家聚焦液冷技术在数据中心，尤其是AI领域的应用，强调了传统散热技术如风冷和冷板在面对GPU和CPU高功率需求时的局限性，促进了新型液冷技术的发展，如双向门板和微通道技术。会议还讨论了材料科学的进展，包括氟化液和硅油在液冷系统中的应用，以及热设计公司的重要性。面对AI和数据中心需求的快速增长，以及3M停产的背景，讨论了制冷剂选择、密封性问题以及半导体和半导体工厂的产能规划。专家们预测，液冷技术在数据中心和半导体行业的应用将持续增长，需要行业内各公司和专家共同努力，以解决相关技术挑战，满足未来对液冷技术和材料日益增长的需求。 章节速览 00:00液冷行业进展与AI驱动的市场机遇 对话聚焦于液冷行业在数据中心和AI领域的应用进展，特别是AI硬件功率提升对液冷技术的需求增加。讨论了包括氟化液、硅油材料及快速接头CDU等在内的相关材料和技术公司受到的利好影响，以及泵等部件在液冷系统中的重要性提升。专家还提及了商务退出和半导体行业进展，但重点在于液冷技术如何适应AI快速增长的功率需求。 01:53 AI服务器冷却技术新趋势：门板冷却的多路径演进 对话探讨了AI服务器冷却技术从传统风冷到冷板，再到新型门板冷却的演变路径。今年，门板冷却技术出现分支，如双向门板和微通道技术，它们通过增加相变热交换和细化管道来提高散热效率。此外，界面材料的更新，如液态金属的应用，也受到关注。这些改进延长了单向门板的适用时间，为高功率机柜提供了更多选择。 05:20英伟达GPU技术迭代与散热挑战 对话探讨了英伟达作为AI行业领导者，其GPU技术的快速迭代，从HA100到B系列再到下一代乳品系列，功率持续提升。GP300单机功率已达132，面临散热挑战，采用优化的单项门板设计，但预计下一代产品将突破200千瓦，需全新架构应对。 08:44微通道冷却技术在高性能计算中的应用与挑战 讨论了高性能计算领域中冷却介质的选择难题，尤其是制冷剂沸点过低带来的系统加压问题。提出了微通道冷却技术，包括冷板微通道和芯片内封装微通道，虽能提供更直接的散热效果，但面临流动性不足、易堵塞及加工难度大等挑战。当前，该技术正通过改进实现难点，但仍有待技术成熟。 12:18英伟达CEO黄仁勋对新模式的思考与实践 对话讨论了英伟达CEO黄仁勋多次提及的新模式对未来的重要性，以及为何在实践中未将新模式置于首位。分析 了供应链安全、技术演进与成本控制等因素，指出在GPU功率提升至3000瓦甚至4200瓦时，新模式成为可能的终极解决方案。同时，介绍了部分浸没式冷却技术的灵活性和资源节省优势，强调了托盘式设计在维护与效率上的改进。 17:57散热技术路径与市场格局探讨 对话围绕散热技术路径展开，讨论了不同技术路线的成熟度与实现难度，以及市场格局下各企业的话语权。国内企业如华为、寒武纪与供应商联系紧密，而Google等形成的联盟市场份额有限。实验室研究虽有突破，但商业化仍面临挑战。未来技术方向可能结合多种散热方式，以解决GPU功率增大的散热问题。 20:40双向冷板与微通道冷却技术的经济性与实用性对比 讨论了双向冷板和微通道冷却技术在经济性和实用性上的差异，指出双向冷板虽然有上限但成熟度高，而微通道技术虽潜力大但面临密封性和堵塞问题。双方技术各有优势，未来可能趋向于耦合使用，以解决单一技术的局限性。 24:59数据中心热管理问题与行业未来挑战 近期数据中心过热导致交易中断，反映了热管理技术在面对AI芯片热能陡增时的不足。尽管液冷等新技术已开始应用，但其成熟度和时间积累尚不足以应对当前需求，特别是英伟达AI崛起后带来的热管理挑战。行业需正视新技术推广的紧迫性与风险，以解决未来可能出现的类似问题。 27:28算力增长与散热挑战：半导体行业的未来瓶颈 讨论了芯片公司面临的三大瓶颈：算力、带宽和散热，其中散热问题需第三方协作解决，未来可能依赖新材料如石墨烯，行业正重视并寻找终极解决方案。 31:26双向冷板与微通道工具选择及氟化液发展探讨 讨论了双向冷板和微通道方案中的工具选择，重点分析了氟化液在不同沸点下的应用及局限性，包括轻浮迷、HT55和六氟丙烯二聚体等物质的特性与市场供应情况。提及最新研发的FM43氟化液及国内企业特调氟化液的进展，指出中国在氟化液生产领域的领先地位，以及国外供应商在制冷剂研发上的持续努力。 35:36贸易战下国内外企业供应链与微通道液体选择策略 讨论了贸易战背景下，国内外企业供应链受阻的情况，尤其是美国和加拿大企业对中国供应链的排斥，以及国内企业可能因此受益。聚焦于微通道技术中液体的选择，指出传统水和乙醇因流动性问题不再适用，转而探讨氟化液的使用，以及通过混合乙二醇提高热导率的策略。强调了国内企业可能通过创新氟化液或混合液配方，在微通道技术领域取得领先地位的可能性，同时也提到了国外企业可能面临的技术挑战。 38:01半导体行业停产与供应链调整探讨 对话围绕半导体行业停产问题展开，讨论了3M公司欧洲和美国工厂的停产计划及其对全球供应链的影响。指出欧美老牌芯片企业面临生产挑战，可能通过小规模生产线维持部分供应。同时，国内企业正努力打破欧美供应链垄断，但难度较大。3M可能采取隐蔽手段保留少量产能，以应对欧美市场需求，但主要生产线已关停，团队转移，正式退出市场。 42:08全球半导体行业国产化趋势与供应链调整 对话深入讨论了全球半导体行业在2022年初至当前的国产化趋势与供应链调整。国内特步厂如中芯国际、华虹华润等已成为主流，扩建项目已完成，库存问题待解决。日韩市场中，韩国的山西海地市为主要供应商，日本市场较为封闭，通过商社渠道进行交易。台湾和新加坡方面，台积电遵循去大陆化供应链策略，通过第三方公司间接合作。新加坡市场变化较大，涉及德国、缅甸、美国等多方企业。对话最后强调了12月31日后市场将彻底失去3M新货供应，各厂商正陆续调整策略，预示国产厂商将在未来占据主导地位。 思维导图 发言总结 发言人1 他，国海证券化工行业的首席林伟，在液冷行业交流会上深入介绍了液冷技术的最新进展及其在材料应用方面的创新，包括氟化液、硅油材料、快速接头CDU和热设计公司的贡献。他特别强调液冷技术对AI服务器领域的重要性，指出英伟达和谷歌等公司在AI领域的快速发展加剧了数据中心功率需求，对液冷技术提出了更高要求。林伟讨论了双向门板和微通道技术的发展，认为它们在解决高功率散热问题中具有巨大潜力。然而，他也提到了液冷 技术面临的挑战，包括新材料开发和系统设计复杂性，并预测了未来技术的发展方向。此外，林伟还涉及了国内外企业在液冷技术领域的竞争态势，特别关注了3M公司停产氟化液对市场的影响，强调了国产替代的机遇与挑战。 发言人2 他首先概述了近期技术动态，特别提到了英伟达对进入某一领域的新表态及其双向冷板方案的应用，询问了该混合式方案与全面采用双向冷板在经济性和实用性上的差异。他还讨论了数据中心过热导致的交易中断问题，探讨了这对行业未来可能产生的影响。他进一步讨论了当前适用的工具类型、半导体产业的停产情况以及fab厂的扩展和换代节奏。最后，他对今天的交流表达了感谢，并邀请投资者和专家继续进行深入交流。 问答回顾 发言人1问：液冷行业目前的进展情况如何？ 发言人1答：液冷行业最近非常活跃，特别是在材料方面，如氟化液、硅油材料以及与液冷相关的快速接头CDU和热设计公司等都有利好表现。目前，AI领域的发展对液冷技术产生了显著影响，尤其是AI服务器的功率需求增长迅速，以前的功能已经无法满足，必须采用更高效的液冷解决方案。 发言人1问：AI服务器在散热方面有哪些新的进展或变化？为什么单向冷板的改进方式变得多样且时间延长？ 发言人1答：在AI服务器散热方面，出现了双向冷板和微通道等新技术。原本预计从门板过渡到冷板，但现在双向冷板在门板内部实现相变以增强散热能力，并且与单向冷板有一定的竞争关系。此外，微通道技术也在传统冷板基础上优化管道结构，增加回路数量，提高绝热能力。同时，还涉及到界面材料的更新，例如从传统的TIM（热界面材料）向液态金属等新型材料演进。主要是由于英伟达在AI行业的领先地位及其芯片迭代速度的加快。英伟达的市值增长迅速，导致AI应用端需求拉动力强劲，促使芯片功率越来越高，从HA100到H再到现在的B系列，每一代产品都在迭代升级。尽管如此，由于技术局限性，目前尚未实现所有服务器完全过渡到更高效的新模式，但在单向冷板的设计上进行了多项优化和创新。 发言人1问：最近发布的GP300服务器在散热方面有何改进？ 发言人1答：GP300服务器在散热方面的改进包括：一是将原本覆盖整个GPU区域的水冷板分区为独立的小板，精准对应每个芯片出水通道，提高了散热精细化程度；二是实现了对电源部分的冷却覆盖，即权益能设计，进一步提升了整体散热效能。尽管主运算部分仍沿用了单向门板设计，但通过上述优化措施，提高了散热效率和系统的整体性能。 发言人1问：下一代乳品在功率方面存在什么问题？ 发言人1答：下一代乳品的单机功率预计会突破200千瓦，现有的技术优化无法满足这一需求，即使在单季度中间也无法承受这样的冲击。 发言人1问：双向单技术在介质选择上遇到了什么问题？ 发言人1答：双向单技术在选择介质时面临的问题是需要高沸点的制冷剂以避免系统在高压下运行时出现安全隐患。虽然有提议使用沸点较高的R134A或直升机1236，但它们的沸点仍需进一步提升，并且在理想运行温度下可能需要加大压力，这将对整个系统的密封性和运行产生复杂影响。 发言人1问：微通道技术为何能在散热解决方案中崛起？ 发言人1答：微通道技术通过提供更大的接触面积和更直接的热传导路径，以及能够减少界面材料，从而有效改善散热效果。尽管微通道技术存在如电源流动性不足、易堵塞以及加工难度大等难点，但由于其显著的好处，目前已成为在线散热方案改进的重要方式之一。 发言人1问：英伟达对全静默模式的态度及其未大规模推广的原因是什么？ 发言人1答：英伟达CEO黄仁勋多次提出全静默模式是未来发展方向，但至今未将其作为主要发展方向。可能的原因包括：1)由于英伟达在门板业务上依赖于海外供应商，改动可能会影响供应链稳定性；2)当前GPU功率还未达到需要全静默模式解决的问题程度，英伟达可以选择微通道或双向等现有技术过渡；3)英伟达可能出于照顾供应商利益和业务连续性的考虑，不愿过快转向全静默模式。 发言人1问：部分禁末与之前的区别是什么？这种托盘式的系统相比之前的方案有何优势？ 发言人1答：部分禁末与之前的区别在于，之前的服务器内外部结构是整体封装的，而部分禁末则是将机器分割到每个节点，例如每个节点有2个GPU，并采用托盘式设计，这样在抽屉状的机柜中可以灵活放置，中间还有空间用于维护，相较于全浸没式更为灵活且方便维护。托盘式系统相比之前的全浸没式方案，其优点在于灵活性更 高，易于维护，并且由于结构不同，液体和热能的处理更为合理，因此用量会有所减少，例如使用18个15升托盘组成的标
