2026年电子行业年度十大预测

2026年电子行业年度十大预测 2025年12月30日 增持（维持） 证券分析师陈海进执业证书：S0600525020001chenhj@dwzq.com.cn证券分析师谢文嘉 执业证书：S0600525120001xiewenjia@dwzq.com.cn研究助理解承堯执业证书：S0600125020001xiechy@dwzq.com.cn研究助理李雅文执业证书：S0600125020002liyw@dwzq.com.cn ◼云端算力：迎接国产算力产业链上下游共振带动业绩放量。2026年国产算力芯片龙头有望进入业绩兑现期，看好国产GPU受益于先进制程扩产带来的产能释放。考虑到国产算力芯片各家参与者为争夺市场份额而抢夺产能资源，看好AI ASIC服务商在供应链中的关键角色。同时，国产算力进入超节点时代后，既考验GPU厂商的单卡实力，同样考验Switch芯片的国产化水平，国内外政府或将对此环节有所管控。相关公司寒武纪、盛科通信等。 ◼端侧算力：端云混合为AI场景赋能，端侧SoC持续受益于AI创新浪潮。端侧AI接力云AI，端云混合架构夯实场景基础，海外大模型有望率先驱动AIoT落地并利好眼镜、汽车、机器人三大先导场景。投资维度看，26H1消费类上游公司或普遍受到存储涨价压制，但展望26H2，结合消费周期以及AI创新等多重因素看好可穿戴AIoT等新品发布带来的产业链机遇。同时，考虑到26年有望成为NPU落地元年，相关公司瑞芯微、晶晨股份等。 ◼3D DRAM：端侧AI存储26年为放量元年，产业趋势逐渐确立。26年AI硬件落地带来存力需求的快速提升，高带宽/低成本的3D DRAM有望在多领域放量。我们认为机器人/AIOT/汽车等领域对本地大模型的部署离不开3D DRAM存储的支持，其为各端侧应用从“能用”到“好用”的关键硬件革新。多款NPU的流片发布亦为3D DRAM提供丰富适配场景。此外，手机/云端推理等场景亦将逐步导入，成为26H2及27年关键场景，应用领域持续拓宽。相关公司兆易创新、北京君正等。 相关研究 ◼端侧AI模型：架构优化突破物理瓶颈，利益分润决定生态版图。展望2026年，云端模型将通过数据质量与后训练优化持续提升复杂规划能力；端侧通过蒸馏承接云端模型能力，并以注意力降维、MTP等结构优化叠加技能模块化与片上记忆系统，提升执行成功率与时延表现；Agent路线呈API和GUI并存”。生态格局上：终端厂商掌握OS并接管系统级入口；超级APP构建应用内Agent闭环并选择性开放接口；第三方模型厂则依赖分成机制推进合作。 《从智谱华章与MiniMax招股书看端侧AI机会》2025-12-28 《AI基建，光板铜电—光&铜篇主流算力芯片Scale up&out方案全解析》2025-12-27 ◼AI终端：26年AI终端创新元年开启。Meta、苹果、谷歌、OpenAI均有新终端新品推出。AI终端形态以眼镜为代表，同时有AI pin、摄像头耳机等新形态。伴随模型迭代和新终端的应用场景开发加速，下一代爆款终端或在大厂创新周期中应运而生。新终端的产生离不开关键零组件的升级，建议关注soc、电池、散热、通信、光学等方向。相关公司立讯精密等。 ◼长鑫链条：长鑫存储有望带动充足扩产，长鑫链条将直接受益。长鑫重点在研的CBA这一走向3D的技术将有望释放后续持续扩产动能，通过这一另辟蹊径的方式缩小与三星和海力士的代际差，保证扩产量级，其产业链公司将充分受益。设备环节在受益长鑫充裕扩产之余，部分优质公司还将享受渗透率快速提升，迎来戴维斯双击；部分代工和封测公司将承接长鑫的代工需求。相关公司精智达、晶合集成等。 ◼晶圆代工：先进逻辑扩产量级有望翻倍，晶圆代工景气维持。目前国内先进制程尤其是7nm及以下供给严重不足，在美日断供的潜在压力和国产先进逻辑芯片可预见的需求旺盛，26年开始出于保供意图的先进扩产将十分丰厚，中芯国际和华力集团有望持续扩产先进制程。除此之外，更多的主体会来扩产14nm，包括永芯、ICRD等。相关公司中芯国际和华虹半导体等。 ◼PCB：Rubin开启AI PCB高端材料新时代，M9与Q布掀起PCB价 值跃升潮。AI服务器对高速信号完整性与低介电性能的要求持续提升，推动PCB材料进入全面升级周期。M9 CCL凭借超低Df/Dk性能与优异可靠性，正成为AI服务器与高速通信系统的关键基材，有望推动PCB以及上游高端材料价值量迅速增长，成为推动PCB产业链进入新一轮高景气周期的核心动力。相关公司胜宏科技，菲利华等。 ◼光铜互联：Scale up&out迭代持续，光铜双线共振。2026年商用GPU持续增长，CSP ASIC进入大规模部署的关键一年，数据中心Scale up催生超节点爆发，铜缆凭短距低耗成柜内互连最优解；Scale out带动集群持续扩容，光模块与GPU配比飙升，1.6T放量让光芯片缺口凸显。一铜一光双线共振，互联需求迎来量价齐升，核心紧盯光芯片与高端铜缆赛道。相关公司长光华芯、华丰科技等。 ◼服务器电源：数据中心功率密度飙升HVDC供电架构成核心主线。AI数据中心功率密度飙升驱动HVDC供电架构成为核心主线，一次电源奠定800V高压直流传输基础，二次电源承担关键电压转换，三次电源精准适配芯片供电需求，全链路升级打开增量空间。此外服务器电源技术升级带来PCB量价齐升，AI服务器功率密度持续提升，推动电源PCB向厚铜、嵌入式模块、先进散热等高端技术升级，单板价值量显著提高。相关公司欧陆通，威尔高等。 ◼建议关注公司： 云端算力：寒武纪、海光信息、芯原股份、灿芯股份、翱捷科技、盛科通信、中兴通讯等。 端侧算力：晶晨股份、瑞芯微、恒玄科技、乐鑫科技、星宸科技、中科蓝讯、炬芯科技、泰凌微等。 存储：兆易创新、澜起科技、江波龙、普冉股份、佰维存储、德明利、香农芯创、东芯股份等。 AI终端：立讯精密、信维通信、蓝特光学、水晶光电、舜宇光学科技、珠海冠宇、豪鹏科技。 代工：中芯国际华虹公司晶合集成等。 设备：精智达中科飞测芯源微等。 PCB产业链：胜宏科技、沪电股份、深南电路、景旺电子、生益电子、生益科技、南亚新材、菲利华、隆阳电子、东材科技等。 光铜互联：长光华芯、源杰科技、仕佳光子、华丰科技、长芯博创、沃尔核材、兆龙互连等。 HVDC：欧陆通、麦格米特、威尔高、中富电路等。 ◼风险提示：政策风险、行业竞争加剧风险、技术迭代不及预期风险。 内容目录 1.云端算力：迎接国产算力产业链上下游共振带动业绩放量..........................................................52.端侧算力：端云混合为AI场景赋能，端侧SoC持续受益于AI创新浪潮................................53. 3D DRAM：端侧AI存储26年为放量元年，产业趋势逐渐确立................................................64.端侧AI模型：架构优化突破物理瓶颈，利益分配决定生态版图................................................75. AI终端：26年AI终端创新元年开启。Meta、苹果、谷歌、OpenAI均有新终端新品推出...86.长鑫链条：长鑫扩产确定性全面提升，DRAM产业链进入新一轮景气上行通道.....................97.晶圆代工：先进逻辑扩产量级有望翻倍，晶圆代工景气维持....................................................108. PCB：Rubin开启AI PCB高端材料新时代，M9与Q布掀起PCB价值跃升潮....................109.光铜互联：Scale up&out迭代持续，光铜双线共振....................................................................1110.服务器电源：数据中心功率密度飙升，HVDC供电架构成核心主线.....................................1211.风险提示...........................................................................................................................................14 图表目录 图1：华为384超节点...........................................................................................................................5图2：中科曙光scaleX640超节点........................................................................................................5图3：瑞芯微协处理器RK1820结构图...............................................................................................6图4：瑞芯微协处理器产品规划...........................................................................................................6图5：瑞芯微AI协处理器发布............................................................................................................7图6：3D DRAM工艺流程....................................................................................................................7图7：Anthropic的技能模块化机制为端侧Agent提供思路..............................................................8图8：Apple规划以个人上下文为核心，构建Personal Intelligence能力体系................................8图9：Meta、苹果、OpenAI、谷歌2026年~2028年的AI终端布局..............................................9图10：谷歌TPU V7 3D Torus拓扑图...............................................................................................12图11：Meta Minerva机柜铜缆背板...................................................................................................12图12：从415V交流电供电架构向800V直流供电架构迭代.........................................................13图13：PCB叠层结构..............................................