国内云厂商算力军备开赛，把握国产算力投资机遇
核心观点： 国内云厂商资本开支大幅提升，算力需求持续增长，国产算力替代加速，为相关产业链带来投资机遇。
关键数据：
- 字节跳动2024年资本开支800亿元，2025年预算1600亿元；百度、阿里、腾讯2024年资本开支938亿元，2025年预算1142亿元。
- 北美四大云厂商2024年资本开支约2092亿美元（约合3800亿人民币）。
- 国内四大云厂商2024/2025年资本开支合计1738/2742亿元（YoY增长58%）。
研究结论：
- 国内外云厂商加速自研算力芯片，GPGPU和ASIC技术路线均重要。
- 大规模算力集群建设推动交换机、光模块、温控设备、电源设备等需求增长。
- 相关标的：寒武纪、海光信息、中兴通讯、光迅科技等。
光电共封产业逐步成熟，CPO有望成为2025年前沿科技主线
核心观点： 海外大厂密集布局CPO技术，CPO交换机将率先落地量产，为供应链带来业绩弹性。
关键数据：
- 台积电与博通合作开发CPO关键技术MRM，已成功在3nm制程试制。
- Marvell推出集成CPO的XPU，可提升XPU密度。
- 博通第一代25.6T CPO交换机已完成交付，第二代51.2T产品处于验证上量阶段。
- 英伟达预计2025年Q3推出CPO版本Quantum 3400 X800 IB交换机，2026年推出CPO版本Spectrum Ultra X800以太网交换机。
研究结论：
- CPO交换机落地量产将为潜在供应商带来业绩弹性。
- 国内厂商如太辰光、光迅科技、天孚通信等在CPO领域均有布局。
- 相关标的：太辰光、中际旭创、光迅科技、天孚通信等。
端侧AI：Agent上场，手机来到舞台中央
核心观点： 随着LLM能力增强，Agent有望成为端侧AI核心应用，手机厂商将成为主要推动者。
研究结论：
- Agent需要独立规划和操作，并可能返回用户那里获取更多信息或判断。
- UI界面为主交互方式，聚焦执行层训练Agent成为厂商核心方向。
- 手机厂商具备数据、架构和权限优势，成为Agent主要推动者。
- 苹果有望引领端侧AI浪潮，看好果链创新周期开启。
- 相关标的：立讯精密、蓝思科技、东山精密等。
AI眼镜：大厂密集入局，眼镜成AI理想落地终端
核心观点： 大厂密集布局AI眼镜，AI眼镜爆发在即，AR眼镜中长期有望放量。
关键数据：
- 2025年，Meta、百度、小米、三星、Rokid、雷鸟等多家厂商将发布AI智能眼镜或AI+AR眼镜。
- 中短期：轻量化+价格亲民的AI智能眼镜有望快速放量，2025年出货量预估500万台，2028年放量至5000万台。
- 中长期：光学显示方案成熟带动AR眼镜放量，AR眼镜中长期出货量预估3000万台。
研究结论：
- 核心硬件受益方向：SoC、ODM、光学。
- 相关标的：恒玄科技、中科蓝讯、歌尔股份等。
智驾：车企军备竞赛加速，智驾普及元年到来
核心观点： 2025年搭载NOA的高阶智驾渗透率达30%，智驾普及元年到来。
关键数据：
- 2025年国内市场搭载NOA功能的车型销量预估达500~600万辆，市场渗透率近30%。
- L2+级别智驾渗透至中端车型，带动激光雷达量增、摄像头模组量价齐升。
研究结论：
- SerDes、光学板块率先受益于智驾普及。
- 比亚迪产业链在智驾普及趋势中最大受益。
- 相关标的：龙迅股份、韦尔股份、比亚迪电子等。
HBM国产大规模扩产元年，国产HBM产业链有望受益
核心观点： 美国对HBM新制裁造成供给缺失，国产HBM扩产已成必然，将为设备和材料公司带来更大价值量市场。
研究结论：
- HBM供需缺口推动国产HBM加速扩产，设备和材料都将受益。
- 存储测试机市场空间广阔，龙头企业核心指标优秀，提高国产替代可能性。
- 相关标的：精智达、联瑞新材、华海诚科等。
堆叠存储：国产堆叠存储突破，HBM2E+类CUBE两路并行
核心观点： 国产HBM与类CUBE方案将分别进军云端算力与端侧算力。
研究结论：
- 2024年国内DRAM龙头已量产HBM2，HBM2E有望在2025年实现量产。
- 国产GPU存储对HBM需求基本对标HBM2E，叠加海外HBM管制，HBM产业迎国产机遇。
- 2025年端侧AI放量，有望催化CUBE等堆叠DRAM需求。
- 相关标的：兆易创新等。
设备国产化加速，数字测试机有望成为黑马
核心观点： 国产逻辑测试机性能与竞品接近，美国半导体封锁背景下有望加速国产化。
研究结论：
- 华峰测控的8600在数字通道数和主频等关键指标上与竞争对手差距较小。
- 测试进展顺利为2025年放量提供可能，公司安全垫高，主业业绩贡献大。
- 相关标的：华峰测控、精智达等。
先进封装有望持续大规模扩产，先进制造国产化受益于外部制裁
核心观点： AI催化高性能GPU和HBM需求，制造持续向先进制程演进，先进封装需求高增。
研究结论：
- 封测厂纷纷布局，头部企业基本实现技术全覆盖，关键设备公司具备量产出货能力。
- 近期两次制裁利好中国半导体先进制造的国产替代，推动国内厂商在先进制程上的自主研发和产业链协同。
- 相关标的：中芯国际、长电科技、通富微电等。
服务器电源：国产算力放量，国产电源配套跟进
核心观点： 国产算力芯片实现放量，叠加电源国产渗透提速，Drmos+多相控制器等服务器电源将迎来奇点。
研究结论：
- 2025年Drmos+多相控制器将迎三重产业机遇：国产GPU芯片放量出货、服务器+PC端国产CPU加速配套、智能驾驶芯片国产化率提升。
- AI服务器的高能耗，将推动向服务器电源模块快速增长，国产电源厂商积极对接GPU厂商，25年有望迎来放量。
- 相关标的：杰华特、晶丰明源、麦格米特等。
风险提示：
- 技术发展及落地不及预期。
- 下游终端出货不及预期。
- 下游需求不及预期。
- 市场竞争加剧风险。
- 地缘政治风险。
- 电子行业景气复苏不及预期。
