电子行业深度报告：2025年电子行业年度十大预测

国内云厂商算力军备开赛，把握国产算力投资机遇。字节CapEx自24年800亿元飙升至25年1600亿元，对比北美云厂商24年平均CapEx约合3800亿人民币左右。我们预计国内云厂商CapEx上升空间依然广阔，有望带动算力芯片需求增长，交换机、光模块、高速通信铜缆等网络设备，以及温控设备、电源设备等数据中心基础设施硬件也将受益。 另外，大厂自研加大发力，后续有望进入高增长期，我们认为，GPGPU和ASIC两种技术路线在数据中心场景中都至关重要，建议关注。 光电共封产业逐步成熟，CPO有望成为2025年前沿科技主线。台积电、Marvell等海外大厂近期密集披露CPO前沿技术最新进展；博通、英伟达CPO交换机也将于2025年开启量产。我们认为前沿技术的不断突破将加速CPO产业进展，而可落地CPO产品从25年开始逐步上量将为供应链潜在供应商带来业绩弹性。 端侧AI：Agent上场，手机来到舞台中央。随着LLM理解复杂的输入、进行推理和规划、可靠地使用工具，Agent有望崭露头角。同时交互方式以UI界面为主，同时减少执行层面的错误成为核心方向。同时手机厂商由于在数据优势、本地和外部资源获取权限、命令输出权限等优势成为Agent的主要推动者。苹果有望引领端侧AI浪潮，我们看好果链创新周期开启。 AI眼镜：大厂密集入局，眼镜成AI理想落地终端。2025年，Meta、百度、小米、三星、Rokid、雷鸟等多家厂商都将发布AI智能眼镜。大厂打样，白牌跟随，AI眼镜有望快速放量。预估中短期轻量化+价格亲民的AI智能眼镜有望在短期打开500w市场，中期打开500w市场。预估中长期大厂入局+光学显示方案成熟带动AR眼镜实现3000w出货量。 SOC、ODM、光学相关产业链持续受益。 智驾：车企军备竞赛加速，智驾普及元年到来。车企端军备竞赛加剧，2025年，L2+及以上级别智驾有望普及至20w中端车型。据盖世汽车研究院高工预估2025年NOA高阶智驾渗透率提升至30%，对应500w+量增。SerDes、光学产业链和比亚迪供应链有望受益。 HBM国产大规模扩产元年，国产HBM产业链有望受益。HBM供需缺口将推动国产HBM加速扩产，设备和材料都将受益于这一巨大市场。 HBM对测试速率和精度的要求都更高，每万片对应资本开支也将明显增长，设备价值量提升明显。随着国产HBM的扩产和投产，HBM材料链条——目前国内份额第一的环氧塑封企业华海诚科和国内硅微粉领军者联瑞新材也将迎来巨大机会。建议关注：精智达、华海诚科、联瑞新材。 堆叠存储：国产堆叠存储突破，HBM2E+类CUBE两路并行：24年国内DRAM龙头技术快速突破，海外HBM管制生效，下游国产GPU客户导入意愿强劲，HBM产业迎国产机遇。此外25年端侧AI有望放量，催化CUBE等堆叠DRAM需求。 设备国产化加速，数字测试机有望成为黑马。逻辑测试机领域，华峰测控的新品8600在主频等性能指标上已经与泰瑞达、爱德万竞品接近。 存储测试机领域，精智达产品验证进展顺利。2025年有望成为国产数字测试机在逻辑和存储领域的全品类国产化的开端。建议关注：华峰测控、精智达。 先进封装有望持续大规模扩产，先进制造国产化受益于外部制裁。AI催生高性能GPU和HBM需求，进而带来CoWoS等先进封装的需求高 增。2024年全球先进封装市场规模预计为472亿美元，预计到2026年将增长到522亿美元。目前国产封测厂通富微电、华天科技、长电科技加速布局，各家基本实现FC、WLP、SIP、2.5/3D等技术的覆盖。华海清科目前先进封装用减薄机以及芯源微的临时键合/解键合设备均已步入稳定量产出货阶段。美国近期两次制裁将制程扩展到了 16nm ，进一步催化国产替代fab厂业绩提升，国内先进制程代工厂将迎来布局良机。 建议关注：中芯国际、华虹公司、长电科技、华天科技、通富微电、华海清科、芯源微。 服务器电源：国产算力放量，国产电源配套跟进：我们预计25年Drmos+多相控制器将迎三重产业机遇：（1）国产GPU芯片放量出货。（2）服务器+PC端国产CPU加速配套国产电源。（3）智能驾驶芯片国产化率提升拉动汽车端电源需求。25年看国产电源配套跟进。 建议关注： -国产算力：寒武纪、海光信息、中兴通讯、光迅科技、华工科技、华丰科技、意华股份、盛科通信、锐捷网络、紫光股份、浪潮信息、申菱环境、英维克、高澜股份、麦格米特、欧陆通等 -CPO：太辰光、中际旭创、光迅科技、天孚通信、新易盛、致尚科技等 -苹果供应链：立讯精密、蓝思科技、东山精密、鹏鼎控股、领益智造、瑞声科技、高伟电子、长盈精密等 -AIPC产业链：联想集团、华勤技术、春秋电子、隆扬电子、中石科技、思泉新材、光大同创等 -AI眼镜：歌尔股份、水晶光电、蓝特光学、龙旗科技、天键股份、亿道信息、佳禾智能、华灿光电等 -消费电子品牌：传音控股、漫步者、国光电器等 -智驾产业链：龙迅股份、韦尔股份、纳芯微、思瑞浦、舜宇光学科技、宇瞳光学、水晶光电、蓝特光学、永新光学、比亚迪电子、电连技术等 -SoC：恒玄科技、乐鑫科技、中科蓝讯、瑞芯微、晶晨股份、泰凌微、星宸科技等 -存储：兆易创新、普冉股份等 -模拟：纳芯微、思瑞浦、杰华特、晶丰明源等-代工：中芯国际、华虹公司等 -设备：华峰测控、精智达、华海清科、芯源微等-材料：华海诚科、联瑞新材等 -封装：长电科技、华天科技、通富微电等 风险提示：技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。 1.国内云厂商算力军备开赛，把握国产算力投资机遇 字节引领国内云厂商加大CapEx投入，供给格局进一步清晰。字节跳动在AI上投入巨大，仅2024年就达到800亿元，百度、阿里、腾讯三家资本开支的总和为938亿元。2025年字节跳动的资本开支预算飙升至近1600亿人民币，其他三家合计为1142亿元。由此，可粗略计算FY2024/2025年国内四大云厂商资本开支合计为1738/2742亿元（yoy：+58%）。横向对比北美四大云厂商FY2024年CapEx合计为2092亿美元，各家厂商平均投入在523亿美元左右，约合3800亿人民币左右。我们预计国内云厂商在资本开支方面的上升空间依然广阔。供给格局来看，随着2024年“领跑者计划”（H20出货受限）、AI曼哈顿计划等陆续颁布，中美双向制裁共同促成国产算力的加速替代，我们预计2025年国产算力龙头有望迎来大幅放量。 图1：北美云厂商CapEx及预测（亿美元） 图2：国内云厂商CapEx及预测（亿元） 大厂自研加大发力，后续有望进入高增长期。博通在业绩说明会中提到，目前三个超大规模客户已经制定了多代自有AI XPU路线图，这些XPU和网络的可服务目标市场规模将在2027年达到600-900亿美元。通过北美大厂产品进展也能看出，各家云厂商的自研节奏在不断加快。1）12月11日谷歌云（Google Cloud）宣布正式向客户开放第六代TPU Trillium。与上一代TPU v5e相比，峰值计算性能提高了4.7倍，节能67%以上。此前，Google TPU在2023年已突破200万颗量级。2）12月4日亚马逊宣布Trainium2实例全面可用，同时还发布了下代更先进的 3nm 制程Trainium3芯片。我们认为，GPGPU和ASIC两种技术路线在数据中心加速计算场景中都至关重要，建议关注产业链相关机会。 国内运营商及云厂商加大AI投资力度，大规模集群建设推动算力硬件需求增长。 2024年以来，三大运营商均在加速推进超万卡集群智算中心建设，中国电信上海与北京两大万卡集群已成功投产运营。中国移动呼和浩特、哈尔滨、贵阳的万卡智算中心已经先后投产运行。中国联通上海、呼和浩特万卡智算集群正在建设。而互联网厂商已经开始布局“十万卡集群”相关技术，百度百舸4.0通过一系列产品技术创新，已经能够实现十万卡集群的高效管理；阿里云可实现芯片、服务器、数据中心之间的高效协同，支持10万卡量级的集群可扩展规模；腾讯自研星脉网络2.0搭载全自研的网络设备及AI算力网卡，可支持超十万卡大规模组网。国产AI浪潮下，大规模算力集群建设不仅能带动算力芯片的需求增长，交换机、光模块、高速通信铜缆等网络设备，以及温控设备、电源设备等数据中心基础设施硬件也将深度受益。 相关标的：寒武纪、海光信息、中兴通讯、光迅科技、华工科技、华丰科技、意华股份、盛科通信、锐捷网络、紫光股份、浪潮信息、申菱环境、英维克、高澜股份、欧陆通等。 2.光电共封产业逐步成熟，CPO有望成为2025年前沿科技主线 海外大厂光电共封技术进展迅速，CPO交换机将率先落地量产。前沿技术方面，台积电与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在 3nm 制程试制，这意味着后续CPO将有机会与高速运算或者ASIC等AI用途的芯片整合。 Marvell也推出集成CPO的XPU，该方案可将XPU密度从单个机架内的数十个增加到多个机架内的数百个，进而增强AI服务器的性能。落地产品方面，博通第一代25.6T CPO交换机验证概念产品已完成交付，第二代51.2T CPO产品处于验证上量阶段。英伟达有望将于25Q3推出CPO版本的Quantum 3400 X800 IB交换机，2026年推出CPO版本的Spectrum Ultra X800以太网交换机。 图3：具有CPO连接的GPU及NVSwitches聚合方案 图4：博通Tomahawk 5 Bailly CPO交换机 关注CPO交换机落地量产为潜在供应商带来的业绩弹性。整体光互连市场来看，未来几年800G、1.6T可插拔光模块仍然处于上量阶段，可插拔光模块在技术稳定性、可靠性以及成本等方面仍将保持显著优势。但考虑CPO交换机产品将于2025年落地量产，我们认为这将为潜在供应链厂商业绩带来增量弹性。国内厂商中，太辰光为CPO推出的保偏MPO、光柔性板、FAU产品已在配合客户需求进行技术开发及样品试制； 光迅科技早在2023年就发布了可插拔CPO ELS自研光源模块，可支持3.2T CPO光引擎；天孚通信在CPO ELS模块应用的高功率激光器、CPO光纤耦合阵列、CPO应用的保偏MPO，以及CPO光模块多通道光互联组件方面均有布局。中际旭创、新易盛亦有在CPO领域开展相关的技术储备。 相关标的：太辰光、中际旭创、光迅科技、天孚通信、新易盛、致尚科技等。 3.端侧AI：Agent上场，手机来到舞台中央 随着理解复杂的输入、进行推理和规划、可靠地使用工具，Agent有望崭露头角。 当前端侧AI只是把LLM的聊天界面集成到个人助理，执行层面能力不强。Agent需要独立规划和操作，并可能返回用户那里获取更多信息或判断。在执行工作中，相比在执行过程中，Agent用于开放式问题，在每一步从环境中获取“真实情况”，问题难以预测所需的步骤导致无法硬编码固定路径。此前的机器学习方法泛化能力弱，但随着LLM在规划层面能力的增强，Agent有望在25年成为端侧AI的核心应用。 交互界面以UI为主，聚焦执行层训练Agent成为厂商核心方向。规划层面LLM取得了显著进展，但是在交互上却依然面对挑战，大多数错误不是出现在planing而是在执行过程中。由于缺乏全面API支持，UI界面预计为主要的交互方式。但是如何实规划好的指令精准映射到GUI元素上依然是重大的挑战，背后是跨设备兼容性、执行多样性和场景复杂性带来的理解挑战。 图5：UI交互的规划和执行过程 手机厂商预计成为Agent的主要推进者，站上端侧AI舞台中央。从数据手机上，由于互联网数据由静态数据组成，手机厂商具有大量的脱敏用户轨迹可以使用，而对于其他参与方若不投入巨量资源进行监督或者强化学习，则只能用公开数据或合成数据，缺乏高质量训练数据。从Agent架构上，需要管理各类外部数据，包括App、传感器和物联网设备，同时还