TMT行业周报：行业景气度超预期，AI与国产化双主线凸显

【20251222-20251228】 周度市场回顾：本周（12/22-12/28）沪指周涨幅1.88%，报3963.68点；深成指周涨幅3.53%，报13603.89点；创业板指周涨幅3.9%，报3243.88点。本周三大指数保持持续上涨态势，其中上证指数再度站上3950点，深证成指再次站上13600点。三大指数收复短中期均线，指数依托5日均线持续上涨迎来强势修复。 行业评级：看好（维持） 相对指数表现 周度行业要闻：（1）半导体需求旺盛，消息称中芯国际部分产能涨价10%。中芯国际近期已对部分产能实施涨价，涨幅约为10%。由于需求旺盛，中芯国际的产能利用率持续攀升，目前已接近满载甚至超过满载状态。（2）美方拟自2027年起对华半导体产业征关税。中方坚决反对美方滥施关税、无理打压中国产业。（3）HBM价格攀升，市场格局或生变。三星电子、SK海力士等存储供应商已上调明年HBM3E价格，涨幅接近20%。SK海力士将其位于清州的M15X工厂的量产计划提前了四个月，将于明年2月开始量产用于HBM4的1b DRAM晶圆；同时，英伟达搭载HBM4的Vera Rubin 200平台出货预期愈发明确。 大同证券研究中心 分析师：闫晓伟执业证书编号：S0770519080001邮箱：yanxw@dtsbc.com.cn 地址：山西太原长治路111号山西世贸中心A座F12、F13网址：http://www.dtsbc.com.cn 行业数据跟踪：（1）消费电子行业或更依赖于技术创新和刺激政策，10月份我国智能手机出货量增速大幅提升。（2）半导体行业当前的需求依然旺盛，同时国内国产替代持续推进，国内半导体设备的需求依然较好。（3）存储芯片行业景气上行，近期DRAM价格呈现强劲的上升趋势，直接反映了AI服务器等对高性能内存的强劲需求。 投资建议：当前半导体行业呈现出结构性景气，其中成熟制程及特色工艺需求强劲，以中芯国际为代表的国内晶圆制造龙头产能满载并部分调价，业绩指引稳健，显示出在供 需偏紧环境下国产制造环节的成长性与韧性。同时，AI算力需求持续拉动高端存储升级，HBM价格攀升及巨头竞逐下一代技术，明确了先进存储与封装测试等核心环节的高景气趋势。整体来看，国内晶圆制造龙头及其上下游产业链、以及AI驱动的高端硬件产业链，是当前值得关注的重点领域。 一、周度市场回顾 回顾本周行情，本周（12/22-12/28）沪指周涨幅1.88%，报3963.68点；深成指周涨幅3.53%，报13603.89点；创业板指周涨幅3.9%，报3243.88点。本周三大指数保持持续上涨态势，其中上证指数再度站上3950点，深证成指再次站上13600点。三大指数收复短中期均线，指数依托5日均线持续上涨迎来强势修复。 本周电子(申万)上涨4.96%，跑赢上证综指3.08个百分点，跑赢沪深300指数3.01个百分点；通信（申万）上涨4.07%，跑赢上证综指2.19个百分点，跑赢沪深300指数2.12个百分点；传媒（申万）下跌0.18%，跑输上证综指2.06个百分点，跑输沪深300指数2.13个百分点；计算机（申万）上涨2.20%，跑赢上证综指0.32个百分点，跑赢沪深300指数0.25个百分点。 数据来源：ifinD资讯大同证券研究中心 2025年初至12月19日，沪深300指数上涨18.36%，电子行业（申万）上涨48.12%、通信行业上涨87.39%、传媒行业上涨24.52%、计算机行业上涨16.89%。 数据来源：ifinD资讯大同证券研究中心 本周板块内27个重要子行业上涨，涨幅靠前的三级子行业为半导体材料（8.22%）、印制电路板（7.73%）、其他电子Ⅲ（7.46%），跌幅靠前的三级子行业分别为影视动漫制作（-2.01%）、品牌消费电子（-1.38%）、通信工程及服务（-0.97%）。 数据来源：ifinD资讯大同证券研究中心 细分到个股来看，电子周涨幅前三的标的分别为南亚新材（31.67%）、珂玛科技（35.01%）、奕东电子（34.97%）；通信周涨幅前三的标的为通宇通讯（30.68%）、永鼎股份（28.06%）、中光防雷（25.71%）；计算机周涨幅前三的标的分别为佳华科技（16.27%）、直真科技（15.95%）、品茗科技（15.45%）；传媒周涨幅前三的标的分别为百纳千成（20.08%）、名臣健康（9.19%）、游族网络（9.00%）。 二、行业数据跟踪及投资要点 （一）消费电子行业或更依赖于技术创新和刺激政策 全球手机销量同比增速上升。根据ifinD数据，2025年第三季度智能手机出货3.23亿台，同比增长2.09%，相比2025年一季度的1.03%有所增长。 国内手机销量同比增速下降。根据ifinD数据，中国2025年11月智能手机出货量2875万台，同比增长2.00%，相比2025年10月的12.40%大幅减少。 综合来看，未来的手机市场增长将更加依赖于突破性的技术创新（如更成熟的AI应用、价格更亲民的折叠屏手机）和有效的市场刺激政策。2025年10月中国智能手机市场交出了一份亮眼的成绩单，同比增长大幅提速。这主要得益于“国庆+双十一预售”双重旺季效应、密集的新品发布以及可能出现的结构性市场机遇（如华为回归），消费市场有望迎来一个积极的增长周期。10月初的国庆长假通常是重要的消费节点，各大品牌会进行大规模促销，有力刺激了当期销量。电商平台和厂商通常会提前至10月下旬启动“双十一”预售活动，这为10月贡献了显著的增量出货。 数据来源：ifinD资讯大同证券研究中心 数据来源：ifinD资讯大同证券研究中心 （二）半导体行业当前的需求依然旺盛 2025年10月，全球半导体销售额727亿美元，同比增长27.2%，相比2025年9月25.1%的增速有所上升；中国半导体销售额195亿美元，同比增长18.5%，相比2025年9月15%的增速有所上升。 2025年10月，日本半导体设备出货量4139亿日元，同比增长7.30%，相比2025年9月增速14.88%有所下降。 半导体行业当前的需求依然旺盛，同时国内国产替代持续推进，国内半导体设备的需求依然较好。 数据来源：ifinD资讯大同证券研究中心 图7：日本半导体设备制造商出货量同比（单位：百万日元） 数据来源：ifinD资讯大同证券研究中心 （三）存储芯片行业景气上行 近期DRAM价格呈现强劲的上升趋势，直接反映了AI服务器、新一代PC和数据中心对高性能内存的强劲需求。NAND Flash价格较稳，正稳步增长，智能手机与传统服务器市场的需求复苏相对较慢。总体而言，存储芯片行业正进入新一轮景气上行周期。 数据来源：ifinD资讯大同证券研究中心 数据来源：ifinD资讯大同证券研究中心 （四）投资建议 综上所述，全球的AI浪潮对先进算力的渴求，推动着高端芯片及相关制造需求持续高景气，且在外部环境倒逼下，国内半导体产业核心环节的“国产替代”，已从“可选项”升级为“必选项”，这为国内的设备与材料公司开辟了一个潜力巨大、且受全球周期影响相对较小的内需市场；此外，位于中游的存储芯片行业正进入新一轮景气上行周期，为数字经济高质量发展提供支撑。因此，投资视野需要超越全球周期的短期波动，聚焦于中国半导体产业的“战略性突围”。建议牢牢把握“国产替代”这一核心矛盾，重点关注那些在关键环节实现技术突破、并已进入主流芯片制造供应链的国产设备与材料公司，它们是中国半导体产业自主可控战略的核心环节，其成长性与国产化进程紧密相连。 当前，存储市场正经历一轮显著的价格上涨周期。其核心驱动因素源于两方面：首先，AI时代下，多模态应用与企业级存储需求呈现爆发式增长；其次，主要存储原厂将产能优先分配给HBM等高利润产品，导致传统存储领域出现结构性供给紧张。受此影响，行业自2025年初以来供需关系持续偏紧，并在第三季度后加剧，推动NAND Flash、DDR4/DDR5等产品价格快速上涨。 当前半导体行业呈现出结构性景气，其中成熟制程及特色工艺需求强劲，以中芯国际为代表的国内晶圆制造龙头产能满载并部分调价，业绩指引稳健，显示出在供需偏紧环境下国产制造环节的成长性与韧性。同时，AI算力需求持续拉 动高端存储升级，HBM价格攀升及巨头竞逐下一代技术，明确了先进存储与封装测试等核心环节的高景气趋势。整体来看，国内晶圆制造龙头及其上下游产业链、以及AI驱动的高端硬件产业链，是当前值得关注的重点领域。 三、TMT行业要闻 （一）半导体需求旺盛，消息称中芯国际部分产能涨价10% 据多家媒体报道，中芯国际近期已对部分产能实施涨价，涨幅约为10%，相关企业已收到中芯国际发出的涨价函。此次涨价主要受多重因素推动，手机应用和AI需求持续增长带动套片需求，进而推高整体半导体产品需求；同时原材料价格上涨也增加了生产成本。此外，台积电近期确认将整合8英寸产能并计划在2027年末关停部分生产线，这一产能调整也引发了行业涨价预期。 市场数据显示，由于需求旺盛，中芯国际的产能利用率持续攀升，目前已接近满载甚至超过满载状态。公司联合首席执行官赵海军在11月中旬的业绩说明会上表示，尽管第四季度是行业传统淡季，客户备货有所放缓，但产业链迭代效应持续，呈现出"淡季不淡"的态势，公司产线仍处于供不应求状态。 中芯国际给出的第四季度业绩指引显示，收入预计环比持平至增长2%，产线整体保持满载，毛利率指引区间与第三季度持平。据测算，公司全年销售收入预计将超过90亿美元，收入规模将创下历史新高。 （资料来源：TechWeb） （二）美方拟自2027年起对华半导体产业征关税 12月24日，外交部发言人林剑主持例行记者会。法新社记者提问，美国贸易代表调查结果称“中国实行了不公平的措施，企图主导半导体产业”，美国拟自2027年起对中国半导体产业征收关税。 林剑表示，中方坚决反对美方滥施关税、无理打压中国产业。美方的做法扰乱全球产供链稳定，阻碍各国半导体产业的发展，损人害己。“我们敦促美方尽快纠正错误做法，以两国元首达成的重要共识为引领，在平等、尊重、互惠的基础上，通过对话解决各自关切，妥善管控分歧，维护中美关系稳定、健康、可持续发展。如果美方一意孤行，中方必将坚决采取相应措施，维护自身正当权益。”林剑说。 （资料来源：澎湃新闻） （三）HBM价格攀升，市场格局或生变，英伟达Rubin出货预期渐浓，存储巨头上演“你追我赶” 三星电子、SK海力士等存储供应商已上调明年HBM3E价格，涨幅接近20%。一般而言，在新一代HBM产品面世之前，供应商往往会下调前一代产品价格，因此本次涨价在业内较为罕见。12月27日讯，在HBM3E价格依旧节节攀升之际，存储龙头们已围绕HBM4展开了新一轮的市场份额之争。 据TheElec报道，SK海力士将其位于清州的M15X工厂的量产计划提前了四个月，将于明年2月开始量产用于HBM4的1b DRAM晶圆。产能方面，该工厂初期规划约为1万片，预计到明年底将提升至数万片。相关人士透露：“设备投入和安装工作正在进行，计划已进行调整，以实现更快、更大规模的量产。”与此同时，英伟达搭载HBM4的Vera Rubin 200平台出货预期愈发明确。市场预测显示，伟达GB300AI服务器机柜明年出货量有望达到5.5万台，同比增长129%。VeraRubin 200平台预计将于明年第四季度开始出货，部分厂商订单能见度已远至2027年。 （资料来源：科创板日报） 四、风险提示 产业政策转变、国产算力不及预期、行业竞争加剧、国际贸易摩擦加剧。 分析师声明： 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为注册分析师，本报告准确客观反映了作者本人的研究观点，结论不受第三方授意或影响。在研究人员所知情的范围内本公司、作者以及财产上的利害关系人与所评价或推荐的证券不存在利害关系。 本报告采用的研究方法均为定性、定量相结合的方法，本报告所依据的相关资料及数据均为市场公开