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经营情况与成长预期
公司进入关键转折期，端边侧AI SoC芯片研发成果集中产出，业务从稳健增长步入快速增长。受益于车载、机器人、3D感知等前沿赛道项目落地，快速成长态势可持续较长一段时间。近期经营基本面持续向好，海外市场布局成效显著，车载前装等核心项目逐步落地，推动产品结构向中高端升级，带动营收与盈利提升。外延并购将辅助内生增长，进一步提升竞争力。具体经营数据以定期报告为准。
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2025年开发者大会新品情况
- 车载激光雷达：发布车规级dToF激光雷达SPAD芯片SS905HP（300-600米探测距离）与SS901，覆盖1000-192线分辨率，在可靠性、功耗、体积等指标上领先。
- 车载视觉感知&辅助驾驶：推出12nm工艺SAC8905（L2级，集成32Tops NPU，支持BEV/Transformer算法，2027年量产）、SAC8712（L1级，低功耗，2026年上半年批量发货）、SAC8901/SAC8902（舱内外视觉感知，2026年上半年交付）。
- 边缘计算：发布SSR670（8Tops算力，支持本地大模型，适配NVR/NAS等场景）。
- 智能机器人：发布第三代机器人芯片SSU9366（适配户外、陪伴机器人），规划分布式算力芯片组（16T-128T），以极致算力功耗比赋能具身智能机器人。
- 移动视觉：发布ISP6.0（HDR动态范围140dB，支持AI HDR算法）、EIS（新增地平线锁定功能），适配第二代智能眼镜等设备。
- 智能工业：发布新一代智能PLC主芯片SSD2366GI（支持工业AI多模态推理），后续沿“工业HMI→工业PLC→工业机器人→人形机器人”路径拓展。
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车载视觉供应商目标与策略
目标：5年内成为市场最领先的车载视觉供应商（聚焦L2级及以下全场景，含DMS、CMS、车载DVR、行泊一体等）。核心策略：深耕海内外客户（已导入30+家，明年重点突破日本市场）、聚焦高确定性优势赛道、依托技术与供应链优势保障产能与成本，持续扩大份额。
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SoC芯片内置存储模式与供应链应对
采用“芯片+内置存储”一体化方案，形成差异化壁垒。每年KGD采购量过亿级，与主流存储供应商合作，优先锁产能、争最优价。行业缺货背景下，客户转向内置存储产品，带来增量订单并提升定价能力。公司通过长期协议锁产能、规模效应保性价比，将供应链能力转化为增长动力。
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海外生态拓展与头部客户导入机会
全球布局广泛，海外销售占比过半，已与多个国家主流客户合作，是海外智能视觉市场主要芯片供应商。后续导入海外头部端侧大客户的机会明确，客户端侧大模型发展亟需视觉SoC芯片配套，公司产品矩阵多元、技术支持强，有信心实现快速成长。
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车载激光雷达芯片竞争分析
已进入客户对接阶段，2026年上半年量产。目标成为中高端车载激光雷达芯片领域技术与市场双领先供应商。产品定位中高端差异化，相比国内分立器件方案，SPAD芯片实现“变小、变轻、高集成”，在线数、分辨率、探测距离、点云密度、可靠性等指标领先。
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机器人芯片业务增长与未来规划
今年出货量超千万颗，后续增长确定性高。正在拓品类及中高端化，已切入大型户外机器人、陪伴机器人、工业协作机器人等领域。将推出面向具身智能机器人大小脑的SoC芯片，算力拓展架构最高覆盖128T。核心瞄准“泛机器人赛道”，目标成为该领域领先芯片供应商。
