星宸科技机构调研纪要

调研日期: 2025-12-26 1、请公司更新一下最新的经营情况,公司如何看待今年及后续一段时间的成长? 答:公司发展已进入关键转折期,前期在端边侧 AI SoC 芯片领域的研发投入已积累至成果集中产出阶段,业务将从稳健增长步入快速增长;同时受益于车载、机器人、3D 感知等前沿赛道项目的落地与放量,快速成长的态势预期可持续较长一段时间。近期公司经营基本面持续向好,海外市场布局成效显著,车载前装等核心项目逐步落地,推动产品结构持续优化并向中高端升级,进而带动营收与盈利水平的提升。此外,外延并购作为公司扩大业绩规模的辅助手段,将与内生增长形成高度协同,进一步提升公司竞争力。具体经营数据请以公司后续披露的定期报告为准。 2、请公司介绍一下 2025 年开发者大会的主要新品情况。 答:(1)车载激光雷达:公司发布车规级 dToF 激光雷达 SPAD 芯片SS905HP(高线数)与SS901(低线数)形成高低搭配,覆盖超 1000 线至192 线分辨率的长距离应用;其中,SS905HP 最大探测距离 300-600 米,系统架构较传统SiPM/APD方案更简化,在可靠性、功耗、体积等核心指标上业内全面领先。 (2)车载视觉感知&辅助驾驶:公司全新推出12nm 工艺 SAC8905,定位 L2 级辅助驾驶,集成 32TopsNPU,支持 BEV、Transformer 先进算法,适配前视一体机、行泊一体场景,2027 年将联合国际车厂正式量产;SAC8712,定位 L1 级辅助驾驶,具备低功耗优势,已导入多家Tier1,2026年上半年将批量发货;SAC8901/SAC8902,定位舱内外视觉感知,适配DVR、DMS、CMS 等场景,其中SAC8901已在理想等新势力车企完成交付,将于 2026 年上半年交付至一汽大众等车厂;SAC8902 将配套国际车厂于2026 年上半年交付。 (3)边缘计算:公司发布SSR670,集成8Tops 算力与本地大模型,支持 32 路解码,可视客户需求搭配可拓展的算力架构,落地高端边侧智能硬件(如NVR、NAS、Homebase 等场景)。 (4)智能机器人:公司发布第三代机器人芯片SSU9366,适配户外、陪伴等机器人。同时将尽快推出面向具身智能机器人大小脑的SoC 芯片,规划分布式算力芯片组(覆盖 16T-128T),以极致算力功耗比和分布式算力架构赋能更多类型的机器人产品。 (5)移动视觉:公司发布ISP6.0,HDR 动态范围达140dB,支持AI HDR 算法消除鬼影;EIS 新增地平线锁定功能,实现领先的运动防抖效果;搭配色彩引擎及升级 3A 算法,可适配公司第二代智能眼镜及其他移动影像设备的动态场景。 (6)智能工业:公司发布新一代智能 PLC 主芯片 SSD2366GI ,可满足控制、分析、通信并行处理及工业AI多模态推理需求,后续将沿"工业HMI→工业 PLC→工业机器人→人形机器人" 路径持续拓展,赋能工业自动化升级。 具体可参照公司官方公众号及视频号所介绍的相关内容。 3、大会上公司有提到在 5 年内目标成为市场最领先的车载视觉供应商,如何理解这个目标?公司有什么核心策略?答:公司该目标聚焦L2级及以下与视觉相关的全场景(含DMS、CMS、车载 DVR、行泊一体等),该市场体量庞大且竞争格局相对清晰。公司核心策略如下:一方面深耕海内外客户,目前相关产品已在30 +家海内外客户导入量产或即将量产,其中海外重点突破日本市场, 明年将有更多项目落地。另一方面聚焦高确定性的优势赛道,避免业内同质化竞争。同时依托技术与供应链优势,保障产能与成本优势,持续扩大份额。 4、公司为何会选择大部分的 SoC芯片均内置存储的模式?存储涨价对公司的影响如何理解?公司如何应对?答:公司以"芯片+内置存储"一体化方案为客户提供"交钥匙"服务,具备独特商业模式与全栈式服务优势,形成差异化壁垒。公司每年KGD 采购量过亿级,与多家主流存储供应商密切合作,凭借规模效应优先锁产能、争最优价,快速保障供应。在行业缺货背景下,许多客户因外挂存储缺货、价格暴涨而转向公司的内置存储产品,带来增量订单的同时也提升了定价能力。公司则通过长期协议锁产能、靠规模效应保性价比,将供应链能力转化为增长动力与竞争壁垒。 5、公司目前在海外生态的拓展情况如何?后续是否有机会导入海外头部的端侧大客户? 答:公司全球布局广泛,直接与间接销售的海外占比过半,目前已与多个国家或地区的主流客户建立合作,也是海外智能视觉市场最主要的芯片供应商。 公司后续导入海外头部端侧大客户的机会明确,各类海外头部客户推出的端侧大模型正持续发展,其应用场景的落地亟需视觉相关SoC 芯片配 套,公司将持续积极接洽。得益于公司产品矩阵多元、视觉效果认可度高、算力功耗成本平衡适配需求,且拥有强有力的海外技术支持团队可快速响应需求,公司有信心未来能够配合客户实现快速成长。 6、公司车载激光雷达芯片是否已有客户?如何看待和国内其他类似友商的对比? 答:公司车载激光雷达芯片已进入客户对接落地阶段,第一批产品将于 2026 年上半年量产。公司目标成为中高端车载激光雷达芯片领域,技术与市场双领先的核心供应商。 公司产品定位是中高端差异化,目前国内多采用分立器件方案,存在体积大、功耗高、集成度低等问题,而公司SPAD 芯片实现 "变小、变轻、高集成",在线数、分辨率、探测距离、点云密度、可靠性上均在业内具备显著优势。 7、公司的机器人芯片业务今年增长非常快,出货量超过千万颗,如何看待后续的增长? 答:公司机器人业务后续增长具备确定性,目前正在拓品类及中高端化,已陆续切入大型户外机器人、陪伴机器人、工业协作机器人等多个细分领域。同时将尽快推出面向具身智能机器人大小脑的SoC 芯片,配合算力拓展架构,最高可覆盖至128T。 公司核心瞄准"泛机器人赛道",所有具备感知、控制、决策功能的智能设备,无论形态是否为人形,均属于公司的目标市场。公司可依托现有技术平台快速适配新品,未来目标成为泛机器人赛道领先的芯片供应商。