股指周报：温和放量大盘企稳 期待持续反弹机会

核心观点与策略建议

• 半导体设备行业：受下游大客户英特尔注资合作、存储原厂涨价等事件推动，头部半导体设备公司股价快速上行。预计2025年/2026年全球半导体晶圆制造设备市场规模将维持高个位数百分比同比增长，存储占比有望提升。2026年中国大陆市场需求正常化将逐步降低此前管制不确定性等风险，看好半导体设备行业投资机遇。
• 市场综述：四大指数探底回升，沪深300周跌0.28%，上证50周涨0.32%，中证500周走平0.00%，中证1000周跌0.56%。成交方面，四大指数日均交易量较前一周温和缩量。
• 资金面：融资买入累计余额较前一周缩减60.19亿元，融资余额突破2.48万亿。
• 市场走势分析：指数下跌有底思维的增强并不等于上涨高度的提升，反弹后量能没有明显放大，资金对指数上攻未做好准备。年底阶段盈利、叙事、资金面青黄不接，指数或将维持区间震荡。操作上，多为存量资金博弈，顺应大政策方向，聚焦政策主线，或将是挖掘明年市场投资机会的关键。下跌是布局的机会，上涨中做好止盈，仓位保持灵活。

宏观分析

• 国内宏观：
  • 经济增长：GDP增速放缓，工业增加值、社会消费品零售总额等指标表现平稳。
  • 投资数据：固定资产投资完成额增速放缓，制造业投资保持增长，基础设施建设投资增速提升。
  • 物价指数：CPI企稳回升，食品、非食品价格均有所改善。
  • 制造业PMI：制造业PMI止稳，非制造业PMI回升。
  • 进出口数据：出口金额增速放缓，进口金额增速回升。
• 国外宏观：
  • 欧美指数走强，波动率回落。
  • 欧元区通胀数据：核心HICP、HICP同比、环比均有所改善。
  • 美国经济数据：新增非农就业人数、失业率、CPI、核心PCE等指标表现平稳。
  • 制造业PMI：欧美制造业PMI回升，美国ISM制造业PMI、非制造业PMI均有所改善。

市场情绪

• 资金面：资金成本短长持稳，公开市场操作货币净投放减少。
• 情绪面：融资余额止稳回升，公募基金净值、份额、数量均有所改善，两市成交量和成交额均有所回升。

重要事件

• 中央经济工作会议：明确“着力稳定房地产市场”，标志着政策思路从“止跌回稳”过渡到“稳定市场”，并勾勒出清晰的路径。
• 本周重磅事件：美、欧、港股市休市，美国GDP等数据出炉，下任美联储主席遴选继续推进，国内将公布LPR及工业企业利润，日本发布东京CPI，日央行行长发表公开讲话，华为将举行新品发布会，脑机接口展也将登场。