重申看好存储及AIPC投资机遇20251221

2025年12月22日13:14 关键词 存储AI DRAM资本开支HBM推理PCB谷歌链NV链深南沪电中复菲利华中风采鼎泰拓金科技中微公司威尔纳米华海清科汇成股份 全文摘要 本次讨论重点围绕存储和PCB市场的当前状态、趋势预测及投资机会，强调了AI驱动的显著影响。存储市场当前逻辑主要由AI推动，尤其在训练和推理方面，预计全年价格将持续强势，带动设备产业链和设计端的创新。在PCB板块，谷歌链表现更受看好，深南、沪电和中复等公司被特别提及。 重申看好存储及AIPC投资机遇-20251221_导读 2025年12月22日13:14 关键词 存储AI DRAM资本开支HBM推理PCB谷歌链NV链深南沪电中复菲利华中风采鼎泰拓金科技中微公司威尔纳米华海清科汇成股份 全文摘要 本次讨论重点围绕存储和PCB市场的当前状态、趋势预测及投资机会，强调了AI驱动的显著影响。存储市场当前逻辑主要由AI推动，尤其在训练和推理方面，预计全年价格将持续强势，带动设备产业链和设计端的创新。在PCB板块，谷歌链表现更受看好，深南、沪电和中复等公司被特别提及。原材料和耗材方面，菲利华、中彩科、鼎泰等公司值得关注。讨论指出，中期视角下，2026年DRAM行业资本开支有望增长，AI在训练和推理的广泛应用将拉动存储需求，美光、海力士和三星等公司将重点投入DRAM技术升级和产能扩张。此外，材料升级和先进设备对成本与效率的积极影响，以及对GPU和AI相关市场的需求增加，显示了材料升级和加工技术对整体市场趋势的正面影响。 章节速览 00:00存储与PCB行业观点汇报：AI拉动存储增长，谷歌链PCB前景看好 汇报聚焦于存储和PCB行业的市场观点，强调AI在存储领域，尤其是推理侧的显著影响，预计2026年存储价格将持续强势，看好存储涨价后的设备产业链及设计创新。PCB板块，谷歌链优于NV链，推荐关注深南、沪电和中复等企业，同时看好CCR环节及原材料耗材升级，如菲利华、中风采和鼎泰等。 01:02存储板块资本开支与需求增长分析 对话从资本开支、需求驱动两方面分析存储板块，强调AI驱动存储周期，预测26年DRAM行业资本开支增长，重点提及HBM市场预期与供应商策略调整。 05:47存储需求增长与AI训练推理周期分析 对话深入探讨了AI训练与推理过程中存储需求的增长逻辑。训练角度关注数据从HDB/SSD至DRAM再到HBM和GPU的传导，强调HB作为核心收益方案的重要性。推理端则聚焦KV cash与red cash，由上下文长度与并发数决定需求增长。预测2026年DRAM需求增长26%，NAND涨幅60%，反映推理端需求释放。总结存储行情由训练驱动HB爆发，后转向推理驱动，包括KV cash与rg，强调供需角度下长期需求成长逻辑。 10:04投资标的筛选：技术升级受益的逻辑与设备需求分析 对话探讨了通过技术升级受益逻辑寻找投资标的的方法，重点关注HBM、CDA等技术路径对存储需求和设备需求的影响，分析了TSV、混合键合、原子层沉积等技术提升设备需求的特征。基于此，看好拓金科技、中微公司等企业，因其既有相关业务布局又有高敞口优势。此外，还提到了新河集成在CD架构下的代工业务及其合肥产业生态背景，以及汇城作为长兴供应链中的供应商角色。 12:54 AI材料升级与供应链趋势分析 对话围绕AI材料升级展开，讨论了玻纤布、树脂、铜箔等材料的升级趋势及其对供应链的影响，预测了相关公司的市场表现，强调了国产化材料的机会和超快激光设备的应用前景，最后展望了明年市场的交易机会与行情走 势。 19:38 AI与存储技术对半导体行业的影响及投资机会 讨论了AI技术对存储领域的影响，认为存储需求将持续增长，尤其在推理领域影响显著，预示着明年价格涨幅可能超过RAM。分析了技术面和融资周期下的国产链投资机会，提及中微、拓荆等公司。同时指出PCB环节中谷歌链可能优于NV链，上游CCR环节和耗材设备也有投资潜力。最后，邀请投资者联系财通电子获取更多投资建议和交流。 发言总结 发言人1 他与其同事吴姣晨向与会者汇报了存储和PCB领域的当前动态及未来展望。首先，他们强调存储产业的主要发展趋势是由AI推动，特别是AI推理方面的影响正在日益增强。对于2026年，他们预测存储价格将保持强势，这将促使设备产业链和设计端寻求创新以应对成本上升。在PCB板块，他们看好谷歌供应链，认为其比NV供应链更具优势，并特别推荐深南、沪电和中复等企业。此外，他们还提到了原材料和耗材方面，如菲利华、中风采、鼎泰等值得关注。他指出，存储板块被视作长期投资机会，需要从资本开支、供给和需求的角度进行深入分析。他们预测2026年DRAM行业资本开支将增长，但供给增长有限而需求持续成长，因此建议关注技术升级受益者，如HBM、CRA和CDA相关公司，并强调价格强周期及融资后周期的支撑。最后，他感谢与会者并邀请吴姣晨继续汇报PCB领域的详细观点。 发言人3 他总结了会议的主要观点，表达了对存储行业的乐观态度。他强调，存储作为AI技术的延续，将在AI的训练和推理过程中扮演越来越重要的角色，尤其在推理领域可能产生”黑匣子”效应，即其复杂性使得外部难以完全理解其内部运作机制。他预测，明年存储价格的涨幅可能高于RAM。 在投资建议方面，他重点推荐了技术面和融资周期中的国产链，包括中微、拓荆、硅岛、华海等公司，以及PCB环节，暗示谷歌链可能比NV链更具投资价值。此外，他还提到了上游CCR环节和配套耗材设备环节的投资机会。 最后，他鼓励投资者联系财通电子以获取更多细节和市场测算信息，并特别介绍了吴姣晨老师在PCB环节的资深研究背景，欢迎投资者进一步交流。在结束语中，他感谢大家参与本次会议，并预祝投资者收益丰厚，身体健康，期待下次相聚。 发言人2 他，即财通电子的吴姣晨，报告了最近关于真交背板等方案的讨论情况，指出初步方案预计在10月或11月期间确定，但尚未达到最终结果。后续计划进行样机测试，预计在明年12月左右最终确定方案。此外，讨论了材料升级的趋势，如Q步材料的增加使用，以及不同厂商份额的预期将在明年初进行交易。发言人强调，原材料和设备升级是行业关注的焦点，预计将推动明年市场表现向上。最后，发言人对大家的参与表示感谢，并预祝投资顺利及生活愉快。 要点回顾 在存储板块中，为什么看多存储需要一个中期视角？ 发言人1：看多存储需要中期视角是因为短期数据的编辑跟踪并不能全面反映整个行业的趋势和逻辑。从资本开支（供给层面）的角度来看，预计26年全球DRAM行业的资本开支增长率将达到14%，并且各主要供应商如三星、海力士和美光等都在扩大产能或技术升级，尤其是HBM和NAND FLASH领域。这种供给端的增长以及下游AI训练和推理对存储的需求拉动，使得存储市场在中期内具备较好的发展前景。 资本开支增长对存储市场有何影响？ 发言人1：资本开支的增长反映了供应商对存储产品加大投入的决心。例如，美光在26年的资本开支上限从之前预期的180亿美金上修至200亿美金，主要用于HDM和一家马的供应；海力士和三星也计划在26年增加DRAM方面的投资，其中海力士预计增长17%，三星预计增长11%。这些供应商的积极扩张将增加市场上的供给量，但同时由于美国产能供应不足，部分厂商可能会减少其他方面的投资，转而专注于提升DRAM产能，以满足AI技术发展带来的存储需求增长。 存储需求的主要驱动力是什么？推理端对存储的需求表现如何？ 发言人1：存储需求的主要驱动力来自于AI技术的发展，特别是在训练和推理过程中对高速传输和数据处理能力的需求。AI训练阶段，大量的数据加载、计算和持久化保存等环节对DRAM和HBM的需求尤为明显；而在推理阶 段，KVH（Key-Value Hash）和Red等技术的应用使得个性化的外部知识检索成为可能，进一步催生了对SSD和HDD等存储设备的需求。推理端对存储的需求同样强劲。在AI推理过程中，KVH架构会利用DRAM来存储之前计算的结果以避免重复计算，而随着上下文长度和并发数的增加，KPI的需求将呈指数级增长。此外，用户个性化特征的数据会存储在向量数据库中，随着用户基础的增长，这一部分需求也将爆发式增长。因此，推理端在未来也将有庞大的存储需求。 存储板块的主要行情驱动因素是什么？在投资存储领域时，应该关注哪些技术方向？ 发言人1：存储板块的主要行情驱动首先是训练需求带动的HBN爆发，带来收益。第二波我们认为可能是推理需求驱动，包括KV cash和rg等。在2026年，由于供给增长有限而需求持续成长，投资者不应过于关注短期价格波动，应把握住存储周期的主要逻辑。在寻找投资标的时，主要应关注技术升级带来的受益逻辑。重点看好HBM3d nine4x square CDA技术路径。其中，HBM通过TSV和先进封装将DRAM芯片垂直堆叠以提高带宽；CDA则通过将存储单元的核心晶体管从水平布局改为垂直布局，缩小单元面积以提升存储密度；而CBA技术则是将存储单元和外部逻辑电路分别在两个基元上制造后再混合集成，提高效率和密度。 这些新技术路径对存储设备需求有何影响？对于有高成长性逻辑的存储产业链公司有哪些推荐？ 发言人1：这些技术路径将显著增加对TSV、混合键合、原子层沉积、刻蚀等高端设备的需求，尤其是高精度刻蚀和原子层沉积。随着相关产品上市，既有价格强周期的支撑，又有融资后周期的支撑，将有利于相关设备厂商的发展。看好既有相关业务布局又有高成长性逻辑的拓荆科技、中微公司、威尔纳米、华海清科、金河集成和汇成股份。其中，金河集成作为CD架构CBA代工厂商，同时受益于合肥产业生态，值得关注；汇成股份则是长兴公司的重要供应商，并且已获得某些知名半导体企业的投资。 PCB行业最近的进展如何？ 发言人2：最近关于PCB行业的真交背板等方案已初步敲定，但最终结果还需样机测试和进一步确认。预计在明年1、2月份有望最终敲定并落地交易。从材料升级角度看，无论是玻纤布、树脂还是铜箔，都出现了不同程度的升级趋势，尤其是碳氢材料的使用量在马七、马八、马九系列升级中逐渐增加，部分材料如玻纤布和存储载板用的CP布供应紧缺，价格有望继续上涨。此外，对于一些在碳氢使用量及认证方面领先的公司，如东财科技，存在一定的投资机会。在设备和耗材环节，随着材料硬度增加，耗材使用量和设备升级需求也会相应提升，例如大足兴起和鼎泰高科的设备和材料有望受到重视。