立昂微机构调研纪要

调研日期: 2025-12-15 杭州立昂微电子股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业,专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售。公司由我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士创立,法定代表人王敏文。截至2020年9月,公司在杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁五大经营基地下辖了多家子公司。公司拥有浙江省重点企业研究院、金瑞泓院士工作站和金瑞泓博士后企业工作站等科研机构。2020年9月11日,公司在上海证券交易所主板A股挂牌上市。 董事长王敏文、董事会秘书吴能云就公司的发展历程、主营业务、竞争优势、产业应用、未来发展规划等向与会投资者做了详细的介绍。公司投资者交流的问题回复内容如下: 1.12英寸重掺硅片稼动率如何? 答:12英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求,终端应用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器、以及消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等领域,市场需求广阔。现有12英寸重掺系列硅片产能爬坡迅速,目前稼动率约80%。 2.公司12英寸硅片有存储芯片客户么? 答:公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路,以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件,已进入部分存 储芯片客户供应链。 3.随着国产大硅片的扩产、公司是否面临价格竞争? 答:公司的12英寸硅片产品包括重掺外延片和轻掺抛光片。公司的重掺硅片占国内市场份额超过 30%,低电阻率重掺系列产品工艺等技术可保持全球同步领先,可参与全球竞争,随着低电阻率的重掺大尺寸硅片产品出货量增加,自第一季度以来硅片平均出货价格环比逐季提升。公司的轻掺抛光片产品系列将注重发挥公司外延技术特长,发展BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重点产品,着力研发先进制程用轻掺硅片,更加注重产品的技术实力、质量标准,公司不主动参与价格战。 4.公司化合物半导体射频芯片是代工模式么? 答:立昂东芯是一家专注于化合物半导体射频及光电芯片的代工制造平台,为客户提供晶圆代工和流片服务,开发了应用于多种产品的多项 关键核心技术,拥有行业领先的制造工艺技术优势,产品主要包括四大类:(1)HBT 芯片,已进入国产手机射频芯片供应链,实现核心客户全覆盖;(2)pHEMT芯片,已进入航空航天、低轨卫星领域并实现大规模出货;(3)VCSEL芯片,已成功切入高阶智能辅助驾驶与机器人核心供应链并实现大规模出货;(4)碳化硅基氮化镓芯片,目前已完成开发。