杭州立昂微电子股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业，专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售。公司由阙端麟院士创立，法定代表人王敏文，拥有多个科研机构，并于2020年9月在上海证券交易所上市。
核心业务与竞争优势
公司主要业务包括12英寸重掺硅片、轻掺抛光片及化合物半导体射频芯片。其中，重掺硅片占国内市场份额超30%，低电阻率重掺系列产品技术全球领先；轻掺抛光片则依托外延技术优势，发展BCD、CIS等轻掺硼硅片。化合物半导体射频芯片通过代工模式，覆盖HBT、pHEMT、VCSEL及碳化硅基氮化镓芯片，已进入手机、航空航天、智能驾驶等领域供应链。
关键数据与市场表现
- 12英寸重掺硅片稼动率达80%，应用于AI服务器、储能等领域，市场需求广阔；
- 12英寸硅片已覆盖14nm以上逻辑及存储电路，部分进入存储芯片客户供应链；
- 硅片平均出货价格自第一季度起逐季提升，公司不主动参与价格战；
- 化合物半导体射频芯片实现核心客户全覆盖，pHEMT、VCSEL等产品已大规模出货。
未来发展规划
公司将持续发挥技术优势，发展低电阻率重掺硅片及先进制程用轻掺硅片，不参与价格战；同时，通过代工平台拓展化合物半导体射频芯片市场，巩固行业领先地位。
