数字经济周报：OpenAI正式发布GPT-5.2

【数字经济周报】OpenAI正式发布GPT-5.2 摘要：数字经济动态事件速览第43期（2025.12.6-2025.12.12） 1）AMD正式发布EPYC Embedded 2005系列处理器2）大普微浸没式液冷SSD携手中兴通讯共建绿色高效数据中心3）环旭电子整合真空印刷塑封与铜柱移转技术，推动系统级先进封装应用 汪玥(分析师)021-38031030wangyue8@gtht.com登记编号S0880525080001 汽车电子板块动态： 1）北汽集团携手地平线共同打造城区辅助驾驶系统2）联合动力与英诺赛科共同宣布新一代氮化镓6.6kW OBC系统在长安汽车顺利装车3）瑞立科密收到飞行汽车公司定点开发通知书 鲍雁辛(分析师)0755-23976830baoyanxin@gtht.com登记编号S0880513070005 AI板块动态： 1）OpenAI正式发布GPT-5.22）商汤方舟融合视觉及大模型能力赋能产业，视觉AI 2.0启幕3）智谱正式上线并开源GLM-4.6V系列多模态大模型 元宇宙板块动态： 【AI产业跟踪-海外】HPE携手博通推出AMD"Helios" AI机架，搭载业界首创纵向扩展以太网2025.12.10【AI产业跟踪】商汤发布并开源NEO原生多模态模型架构，实现视觉、语言深层统一2025.12.10【新材料产业周报】国产T1000级高性能碳纤维量产，九州星际等多家新材料公司完成融资2025.12.08“朱雀三号”可复用火箭入轨成功——商业航天跟踪25期2025.12.08【数字经济周报】亚马逊云科技正式推出最新一代产品Trainium3 2025.12.07 1）Cellid发布两款AR眼镜参考设计2）北京积水潭医院完成国内首例“空间计算+机器人”骨科手术3）昀光科技完成A轮融资，加速AR/VR量产化 风险提示： 1）市场竞争风险2）技术进步不及预期的风险3）市场需求增长不及预期的风险 目录 1.半导体板块动态...................................................................................................31.1. AMD正式发布EPYC Embedded 2005系列处理器...................................31.2.大普微浸没式液冷SSD携手中兴通讯共建绿色高效数据中心...............31.3.环旭电子整合真空印刷塑封与铜柱移转技术，推动系统级先进封装应用............................................................................................................................42.汽车电子板块动态...............................................................................................52.1.北汽集团携手地平线共同打造城区辅助驾驶系统....................................52.2.联合动力与英诺赛科共同宣布新一代氮化镓6.6kW OBC系统在长安汽车顺利装车............................................................................................................52.3.瑞立科密收到飞行汽车公司定点开发通知书............................................63. AI板块动态..........................................................................................................73.1. OpenAI正式发布GPT-5.2............................................................................73.2.商汤方舟融合视觉及大模型能力赋能产业，视觉AI 2.0启幕................73.3.智谱正式上线并开源GLM-4.6V系列多模态大模型................................84.元宇宙板块动态...................................................................................................94.1. Cellid发布两款AR眼镜参考设计..............................................................94.2.北京积水潭医院完成国内首例“空间计算+机器人”骨科手术..............94.3.昀光科技完成A轮融资，加速AR/VR量产化.......................................105.风险提示............................................................................................................115.1.市场竞争风险..............................................................................................115.2.技术进步不及预期的风险..........................................................................115.3.市场需求增长不及预期的风险..................................................................11 1.半导体板块动态 1.1.AMD正式发布EPYC Embedded 2005系列处理器 根据AMD公司官网，AMD正式发布EPYC Embedded 2005系列处理器。EPYCEmbedded 2005系列处理器最高可搭载16个x86核心和64MB的共享L3缓存，TDP（热设计功耗）可配置范围为45瓦至75瓦，适应不同热与电源条件。与IntelXeon 6503P-B2相比，EPYC Embedded 2005在仅一半TDP下，加速频率高28%，基频高35%，带来更优性能密度与更低总成本。这种计算能力与功耗效率的平衡使AMD EPYC Embedded 2005系列非常适合受限的网络、存储和工业系统。 连接能力方面，EPYC Embedded 2005支持28条PCIe Gen5通道和DDR5内存，提供更高的带宽，能够与高速网络卡、FPGA或专用网络芯片进行系统扩展。这种设计灵活性有助于加速设备整合，满足高速网络、存储和边缘计算的增长需求。此外，AMD EPYC Embedded 2005处理器设计为全天候运行，支持长达10年的连续现场运行。产品寿命延长和支持还包括长达10年的元件订购和技术支持，以及15年的软件维护，帮助优化设计稳定性和长期投资回报。 随着受限的网络、存储和工业工作负载不断演进，AMD EPYC Embedded 2005处理器配备强大的Zen 5核心、可扩展的I/O、强大的安全性和耐用性，为下一代AI驱动的互联系统提供所需的性能、能效和长期可靠性。 1.2.大普微浸没式液冷SSD携手中兴通讯共建绿色高效数据中心 根据DapuStor官方公众号，大普微基于蛟容5系列打造的液冷SSD方案，在中兴通讯服务器平台上实现浸没式液冷环境的正式应用落地。该项目是全国首批“数据中心绿色示范项目”之一。由中兴通讯提供完整解决方案，大普微作为关键基础存储部件eSSD提供商，共同打造绿色算力新标杆。该批产品已随整机系统投入实际运行，持续执行数据读写任务，运行状态稳定，性能表现可靠。这是企业级SSD在浸没式液冷场景中实现工程化应用的重要突破。 浸没式液冷以高散热效率著称，但对电子器件而言，这一环境充满挑战。企业级SSD长期浸泡在绝缘冷却液中，需要面对化学侵蚀、热循环冲击、材料兼容性、介电性能变化等多重风险。油液可能进入微小结构缝隙，引发腐蚀或绝缘衰减；高温与电场叠加条件下，材料老化速度也会加快。对于SSD，这些微小变化都有可能累积为系统性故障。因此，要真正让存储设备在液冷环境中实现长期可靠运行，需要从底层材料、结构、工艺做系统性适配。 本次应用于中兴通讯系统的液冷版蛟容5 eSSD专为极端工况打造，在材料选型、结构布局与制造工艺上实现了系统性强化,具备出色的耐油、耐高温和耐腐蚀能力，可在长期浸油环境下保持电气性能稳定，无功能衰减。所有关键材料均经过严格兼容性筛选，与主流液冷介质长期接触不出现溶胀、脆化、析出等问题。PCB及核心器件表面具备更稳定的界面特性，有效阻隔油液渗透和化学侵蚀，保障信号完整性与长期稳定性。产品在模拟液冷环境下完成长时间满载运行考核，通过严苛的验证流程，每一片eSSD均具备“即插即用、可直接进入液冷环境”的交付能力。 1.3.环旭电子整合真空印刷塑封与铜柱移转技术，推动系统级先进封装应用 根据环旭电子USI官方公众号，环旭电子微小化创新研发中心（MCC）宣布，历经三年研发与验证，成功整合真空印刷塑封（Vacuum Printing Encapsulation, VPE）技术与高径深比（>1:3）铜柱巨量移转技术，并率先导入胶囊内视镜微缩模块与高散热行动装置电源管理模块，展现跨领域系统级微型化封装的实质成果。 同时，MCC亦完成多折高线弧打线（Multiple Bend, High Wire Loop Profile）与基板级选择性塑封（Board-levelSelective Encapsulation）的整合技术，并成功应用于基站射频功率放大器模块的开发。上述技术整合显示环旭电子在系统级先进封装领域的深厚积累。 AI应用带动消费电子产品的智能化升级，电子产品所需模块的设计复杂度持续提高，模块开发周期对新产品研发的影响更为突出。传统模封技术（如转注成型、压注成型）虽具备量产成熟稳定的优势，但受限于昂贵的BT载板与客制模具，产品开发周期长达12周以上，可能造成产品上市时程的延迟。 真空印刷塑封技术提供突破性解决方案。该技术采用液态塑脂印刷，钢板开制仅需1周，不需任何客制模具，使产品从设计到量产的时程可缩短达90%；并能以更有成本优势、交期更短的FR4 PCB取代BT载板，协助微型化产品降低约30%的开发成本。FR4 PCB的室温封填与低模流压特性，尤其适用于模块设计采用对高温或高模流压敏感的组件，例如微机电、高径深比铜柱与高线弧打线等，提高新创与少量多样产品的开发弹性，加速高可靠度微型化技术的市场导入。 微小化创新研发中心具备完整技术平台、专业设计团队与量产等级设备，提供从概念设计、封装开发到量产导入的一站式整合服务；中心亦配置专属SiP Lab与NPI产线，确保复杂系统级封装（SiP）技术的可量产性与最终性能。 2.汽车电子板块动态 2.1.北汽集团携手地平线共同打造城区辅助驾驶系统 根据地平线HorizonRobotics公众号，北汽集团宣布将携手地平线建立深度联合研发机制，共同推动北汽“元境AI中枢大脑”技术升级。下一步，北汽集团将基于两颗地平线征程6M芯片开发全场景城市NOA系统，以满足多场景交互高算力需求，推进计算方案与“超级大脑”硬件架构、软件系统的