广发海外电子通信碳化硅拐点或在2027年到来我

年到来我们预计SiC将在2027年迎来拐点，这主要得益于其在800 VDC、AI眼镜以及台积电A16 中的应用。 ☀NVIDIA采用800VDC架构：新架构将所有AC-DC转换集中在设施层面，通过固态变压器(SST)将中压交流电直接转换为800VDC，然后将800VDC分配到数据中心的各个计算机架。 《广发海外电子通信》☄碳化硅：拐点或在2027 年到来我们预计SiC将在2027年迎来拐点，这主要得益于其在800 VDC、AI眼镜以及台积电A16中的应用。 ☀NVIDIA采用800VDC架构：新架构将所有AC-DC转换集中在设施层面，通过固态变压器(SST)将中压交流电直接转换为800VDC，然后将800VDC分配到数据中心的各个计算机架。 -800V至54V DCDC电源：台达的设计包含5个shelf，每个shelf包含6个电源模块，每个模块包含8个SiCMOSFET（每个约5美元）；麦格米特(002851 CH)的解决方案包含19个电源模块，每个模块配备8个SiCMOSFET（每个约5美元）。 -预计在SST全面部署之前，480至800V ACDC高功率密度整流器（电源分配的上游）和直流分配单元（机架外部）将采用SiC。 -SST系统结合了中压交流输入、功率整流模块和直流输出分配部分。 SST预计将于2027年下半年开始投入使用。 我们测算到2027年，800VDC将为SiC器件创造6.92亿美元的市场规模，随着SST在新型AI数据中心加速应用，到2030年市场规模将增长至35亿美元。 ☀SiC正成为AI眼镜的高价值光学材料：我们预计，由于其轻质结构、高折射率和低光学损耗，SiC将在显示型AI眼镜中得到广泛应用。 我们估计，Meta将在2026年出货约2000万副AI眼镜，其中约10%配备显示屏。 到2027年，我们预计整体出货量和SiC在显示镜片中的渗透都将进一步增长。 假设SiC渗透率为50%，我们预测到2027年采用SiC镜片的AI眼镜出货量约为150万副。 据此，我们预计到2027年，Meta将推动相当于约75万片8‘’SiC晶圆（或150万片6‘’）的需求。 ☀先进节点驱动的SiC需求：台积电2027年的A16工艺将采用背面供电。 在设计上，需要将晶圆的正面暂时键合到SiC载体晶圆上，然后做背面工艺，最后解键合。 由于器件晶圆变得非常薄且易碎，SiC载体晶圆对于提供结构支撑和维持良率稳定性至关重要。 同时，由于SiC具有高导热性，因此有利于背面供电的散热。 我们预计，到2027年台积电将需要约50万片12‘’ SiC晶圆用于A16载体晶圆。 ☀供需展望：我们预测，到2027年，800 VDC、AI眼镜和A16将产生约410万片6英寸当量SiC晶圆的新增需求（其中60万片来自800 VDC，150万片来自AI眼镜，约200万片来自A16）。 我们的供应链调研显示，2025年的6英寸当量SiC产能约为350万至400万片，2026年约550万至600万片。 2027年的新增需求约占2026年全球SiC总供应量的75%，这表明SiC市场结构可能出现拐点，此前该市场供应过剩的局面将有所改变。 ☀股票偏好：新的需求对碳化硅晶圆提出了更高的要求，因此我们对以下几家头部厂商更为乐观：1）天岳先进（2631 HK），该公司与Meta在人工智能眼镜领域开展了深入合作，并在英飞凌的市场份额持续增长；2）东洋炭素（5310 JP）、汉民和环球晶圆（6488 TT），因为台积电的A16更有可能采用它们的SiC载体晶圆解决方案。