富创精密(688409)国产半导体设备零部件龙头

富创精密(688409) 证券研究报告 半导体设备精密零部件/公司深度研究报告/2025.12.03 投资评级:增持(首次) 核心观点 ❖深耕半导体设备精密零部件领域多年：公司是国内领先的精密零部件制造商。公司自2008年成立至今，一直专注于核心金属零部件制造，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、高洁净度表面处理、焊接、组装、检测等完整交付能力的制造技术。公司成长迅速，2025年上半年实现营收17.24亿元，同比+14.44%。 ❖市场规模持续扩大，公司成长空间广阔：根据SEMI的预测，2025年全球半导体设备销售额将达1255亿美元，可据此推算，2025年全球半导体零部件市场规模将超过600亿美元，而中国大陆的市场规模则有望超过263亿美元。 营业收入稳健增长，前瞻性投入增加：公司2022年以来连续三年营业收入保持增长，2025年上半年营业收入约为17.24亿元，同比增长14.44%，保持稳健增长态势。公司积极应对国内外半导体市场变化，把握行业长期发展的机遇，增加前瞻性投入，导致利润短期承压。 分析师王雨然SAC证书编号：S0160524120003wangyr01@ctsec.com ❖全球化产能与平台化整合：公司构建全球化产能矩阵，在沈阳、南通、北京及新加坡均积极推进相关产能布局，可满足全球半导体设备领域对精密零部件制造的系统化、标准化及可追溯性要求。 相关报告 1.《营收利润高速增长，进军新产品领域》2024-10-302.《筹划收购拓展产品线，业绩预计实现高增》2024-08-203.《营收增长加快，逆周期扩产利润短期承压》2023-08-22 ❖投资建议：我们预计公司2025至2027年公司的PE值为101.5/49.3/36.3倍，EPS为0.64/1.32/1.79元；公司的半导体设备精密零部件产品为高端项目，有较大发展潜力，给予“增持”评级。 ❖风险提示：规模增长带来的管理风险；产能错配的风险；研发进度不及预期；半导体零部件需求不及预期；行业竞争加剧；限售股解禁风险。 内容目录 1公司简介：半导体设备精密零部件的领军企业..............................................................41.1基本概况：深耕于半导体设备精密零部件制造，产品覆盖四大类...................................41.1.1专注于半导体设备精密零部件制造十余载..............................................................41.1.2核心技术矩阵：四大支柱支撑高端制造.................................................................51.1.3半导体设备精密零部件领军企业，产品多样化........................................................51.2公司2025半年报股权控制结构.............................................................................62行业景气度提升，市场空间广阔................................................................................63营业收入稳健增长，前瞻性投入大幅增加....................................................................73.1收入维持增长，现金流量改善................................................................................73.2业务规模扩大，成本费用增加................................................................................83.3利润短期承压，前瞻性投入增加.............................................................................94产能与全球化布局：多基地协同，IP保护强化............................................................104.1全球化产能矩阵：构建短链响应与风险分散的战略屏障..............................................104.2属地化IP保护：赢得高端客户信任的“可信制造环境”............................................104.3平台化技术底座：赋能全球协同与柔性制造.............................................................105内生增长与外延并购双轮驱动..................................................................................115.1产能建设与资本运作：为未来增长蓄力...................................................................115.2持续推进产品研发与工艺优化...............................................................................115.3气体传输系统：战略收购打通产业链......................................................................116盈利预测.............................................................................................................127风险提示.............................................................................................................14 图表目录 图1：公司发展历程..................................................................................................5图2：公司主要产品分类............................................................................................6图3：公司发展历程..................................................................................................6图4：2024-2028年300毫米晶圆厂产能同比增速........................................................7 图5：营业收入保持增长............................................................................................8图6：经营性现金流量净额由负转正.............................................................................8图7：各项成本费用（亿元）......................................................................................9图8：公司归母净利润短期承压...................................................................................9图9：公司扣除非经常性损益归母净利润短期承压...........................................................9表1：业务收入预测.................................................................................................13表2：可比公司情况（2025年12月2日数据）............................................................13 1公司简介：半导体设备精密零部件的领军企业 1.1基本概况：深耕于半导体设备精密零部件制造，产品覆盖四大类 1.1.1专注于半导体设备精密零部件制造十余载 富创精密成立于2008年，是国内半导体设备精密零部件龙头企业。也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类，应用于半导体设备、泛半导体设备及其他领域。公司的发展历程可以分为以下几个阶段： 技术奠基与国产化破冰阶段（2008-2014年）：在工艺积累与技术突破的基础上，达到了国产化的自主控制。公司通过ISO9001认证，步入了国际市场。从2011到2014年，公司向北方微电子、上海微电子、拓荆科技等10余家企业交付了1,000余种精密零部件，成功向国际半导体设备龙头客户A交付了首款精密零部件产品，并通过其质量体系认证，成为其合格供应商。公司研制成功上海微12英寸光刻设备殷刚主机板。公司在2011年承担国家02重大专项之“IC设备关键零部件集成制造技术与加工平台”项目，并于2014年再次开始承担国家“02重大专项”。 快速发展阶段（2014-2018年）：公司具备了完善的复合焊接工艺，掌握了特种涂层喷涂工艺等表面处理特种工艺核心技术，通过了A公司焊接资质认证和AWS焊接认证，使公司在焊接及表面处理特种工艺技术方面的水平达到了国际主流水平。在此期间，公司成为客户A的战略供应商以及东京电子、VAT等国际知名企业的供应商，并为北方华创、中科信装备、拓荆科技等国内知名半导体设备企业提供精密零部件的研发及量产配套服务。 高速发展阶段（2018-至今）：公司具备了7nm制程零部件制造能力，建成了电子束焊接车间。公司在2022年荣获“国家智能制造优秀场景——离散型工艺数字化设计”大赛第一名。同时，公司气体管路和模组功能部件制造能力日趋完善。公司开展全球化战略布局，在沈阳、南通、北京及新加坡均积极推进相关产能布局。 数据来源：公司招股说明书，财通证券研究所 1.1.2核心技术矩阵：四大支柱支撑高端制造 精密机械制造技术：公司以“高精密微孔&深孔加工技术”、“超高光洁度制造技术”、“超高精密加工技术”及“大型腔体一站式加工技术”为核心，应用于过渡腔、传输腔、匀气盘及气体传输系统等核心组件。其中，公司通过“大型腔体一站式加工技术”实现大型腔体700余个尺寸工位连续加工，成为国内稀缺的一站式解决方案供应商；同时，“超高光洁度制造技术”突破深径比50倍以上的超深孔加工瓶颈，