江苏中科科化新材料股份有限公司招股说明书(申报稿)

江苏中科科化新材料股份有限公司 Jiangsu Zhongke Kehua New Materials Co., Ltd. （江苏省泰州市海陵工业园区梅兰东路70号） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 （申报稿） 本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 保荐机构（主承销商） （深圳市福田区福田街道福华一路111号） 发行人声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 致投资者声明 公司是一家专注于半导体封装材料研发、生产和销售的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品中高端环氧塑封料正在加速替代日系厂商的市场份额。通过本次上市，公司将提升核心竞争力、服务国家战略，为我国半导体产业链全面自主可控贡献力量。 一、公司上市的目的 （一）服务我国半导体产业链全面自主可控战略 半导体封装是半导体产业的关键环节，直接影响芯片性能及终端产品的竞争力。“后摩尔时代”集成电路通过先进封装技术提升芯片整体性能已成为趋势，封装材料对于封装技术的更新迭代起到至关重要的作用。环氧塑封料应用于90%以上的芯片封装，是支撑半导体产业发展的关键材料。 目前全球环氧塑封料市场由外资厂商主导、国产化率较低，高端市场基本被日系厂商垄断。面对日益复杂的国际环境和地缘政治格局，环氧塑封料的国产化进程关系到我国整个半导体产业的稳定与发展。公司计划通过本次上市提高品牌影响力，提升产品迭代和规模化供应能力，加速替代日系厂商的市场份额，为我国封装材料供应链稳定性和半导体产业链全面自主可控贡献力量。 （二）提升核心竞争力，助力公司成为全球领先的半导体封装材料供应商 通过本次上市，公司将在产品布局、技术创新和人才引进等方面进一步加大投入，加快推进高端产品研发和产线建设，从而提升核心竞争力和行业地位；同时，本次上市将提高公司的市场影响力，有助于已研发成功的高端产品得到更多下游封装厂商与终端客户的认可，获得更多的业务机会，助力公司成为全球领先的半导体封装材料供应商。 公司将以本次上市为契机，持续优化治理结构、提高管理水平、增强信息透明度，为公司稳健发展提供制度保障。公司也将借助本次上市，优化利润分配政策、强化股东回报机制，提升投资价值，与投资者共同促进公司高质量发展，为社会创造长期价值。 二、公司现代企业制度的建立健全情况 公司已按照《公司法》、《证券法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规、规范性文件的要求建立了现代企业制度，完善了由股东会、董事会及审计委员会等专门委员会、高级管理人员组成的法人治理架构，形成了权力机构、决策机构、监督机构和执行机构之间权责明确、相互制衡、规范运作、科学高效的公司治理机制。公司建立健全了合理的内部控制制度，相关机构和人员能够规范履行职责，形成了有效的内部控制环境。 三、公司本次融资的必要性及募集资金使用规划 公司本次融资充分考虑了国家产业政策、行业发展趋势和市场竞争格局等因素，募集资金将用于“半导体封装用中高端环氧塑封料研发及产业化项目”和补充流动资金，紧密围绕公司主营业务并投向科技创新领域。 本次融资有助于公司提高研发创新和生产能力、优化产品布局、加速实现新产品的市场导入，促进中高端环氧塑封料国产化水平的提升；本次融资有助于公司优化资本结构、提高抗风险能力，为公司把握行业机遇、实施战略布局提供资金支持。本次融资将助力公司深化核心竞争优势，全面提升综合实力，为未来发展战略的实现提供坚实支撑，具有必要性。 四、公司持续经营能力及未来发展规划 （一）公司具备良好的持续经营能力 报告期内，公司营业收入分别为20,009.34万元、25,023.82万元、33,095.78万元和15,904.23万元，主要来源于中高端环氧塑封料的业务收入。 受益于半导体产业的持续发展和封装材料国产化进程的加速，中高端环氧塑封料的市场需求总体呈增长态势，具有较大发展空间。公司自设立以来始终专注于环氧塑封料的研发创新和产业化，在技术积累、产品研发、生产工艺和质量保障等方面具备较强的竞争优势，与华润微、蓝箭电子、捷捷微电、银河微电、通富微电、华天科技、富满微、气派科技、日月新集团、韩国KEC集团等下游知名厂商建立了长期、稳定的合作关系。目前，公司在中端环氧塑封料领域已形成规模效应，成功替代部分日系厂商的国内市场份额；高端环氧塑封料已陆续通过下游封测厂商的考核验证，部分产品已实现量产并向客户供应。 多年来，公司持续提升产品品质与服务水平，市场份额不断扩大。依据公开 数据测算，公司2024年环氧塑封料业务规模在内资厂商中位列第二，在中高端环氧塑封料国产替代方面的贡献名列前茅。公司经营业绩稳步增长，具备良好的持续经营能力。 （二）公司未来发展规划 公司积极响应国家创新驱动发展战略，深度融入新时代高质量发展格局，以新产品研发和工艺创新为驱动，通过增强技术优势、优化产品布局、深化产业链协同，致力于成为具有全球影响力的半导体封装材料供应商。 公司将稳步实施上述战略规划： 一、立足国内市场需求，把握国产替代的发展机遇，加快实现对日系竞品的替代；通过构建覆盖先进封装、高端应用和特殊应用的产品体系，不断提升产品竞争力，巩固并扩大市场份额。同时，逐步拓展海外市场，成为与国际领先厂商比肩的本土半导体封装材料企业。 二、在主营业务稳步发展的基础上，进一步优化产品布局，实现资源的高效利用。同时，通过资源整合与协同创新，探索并购产业链中拥有先进技术、核心专利或优质客户资源的企业（包括外资、境外企业），“内生增长与外延拓展”相结合，快速提升综合实力和行业影响力，实现跨越式发展。 三、面向半导体封装技术的发展趋势，布局前沿材料的研发，重点突破高耐热性、高导热率及适应异构集成等新型封装材料，构建以环氧塑封料为核心、多品类新型封装材料协同发展的产品体系，以前瞻性的技术研发助力公司实现长远发展目标。 本次发行概况 目录 致投资者声明.......................................................2 一、公司上市的目的..............................................2二、公司现代企业制度的建立健全情况..............................2三、公司本次融资的必要性及募集资金使用规划......................3四、公司持续经营能力及未来发展规划..............................3 本次发行概况.......................................................5 一、一般释义...................................................10二、专业释义...................................................12 第二节概览......................................................16 一、重大事项提示...............................................16二、发行人及本次发行的中介机构基本情况.........................18三、本次发行概况...............................................19四、发行人主营业务经营情况.....................................20五、发行人符合科创板定位相关情况...............................21六、发行人报告期的主要财务数据及财务指标.......................22七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况、盈利预测信息...22八、发行人选择的具体上市标准...................................23九、发行人公司治理特殊安排等重要事项...........................23十、募集资金运用与未来发展规划.................................23十一、其他对发行人有重大影响的事项.............................24 第三节风险因素..................................................25 一、与发行人相关的风险.........................................25二、与行业相关的风险...........................................27三、其他风险...................................................28 第四节发行人基本情况............................................29 一、发行人基本情况.............................................29二、发行人设立及报告期内股本和股东变化情况.....................29 三、发行人成立以来的重要事件...................................34四、发行人在其他证券市场的上市或挂牌情况.......................34五、发行人的股权结构...........................................34六、发行人控股公司、参股公司及分公司情况.......................35七、控股股东、实际控制人及持股5%以上主要股东的基本情况.........35八、特别表决权股份或类似安排的情况.............................39九、协议控制架构的情况.........................................39十、发行人控股股东重大违法情况.................................39十一、发行人股本情况...........................................40十二、发行人董事、高级管理人员及核心技术人员...................45十三、已经制定或实施的股权激励及相关安排.......................55十四、发行人员工情况及社会保障情况.............................59 第五节业务与技术................................................63 一、主营业务及主要产品的基本情况...............................63二、发行人所处行业的基本情况...................................73三、发行人产品销售情况和主要客户...............................96四、发行人采购情况和主要供应商.........................