立昂微机构调研纪要

调研日期: 2025-11-20 杭州立昂微电子股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业,专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售。公司由我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士创立,法定代表人王敏文。截至2020年9月,公司在杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁五大经营基地下辖了多家子公司。公司拥有浙江省重点企业研究院、金瑞泓院士工作站和金瑞泓博士后企业工作站等科研机构。2020年9月11日,公司在上海证券交易所主板A股挂牌上市。 董事会秘书吴能云就公司的发展历程、主营业务、竞争优势、产业应用、未来发展规划等向与会投资者做了详细的介绍。公司投资者交流的问题回复内容如下: 1.请介绍一下公司的硅片发展方向? 答:公司半导体硅片产品中既有轻掺硅片又有重掺硅片,轻掺硅片主要应用于存储、逻辑芯片等领域,重掺硅片主要应用于功率、模拟芯片等领域。公司硅片产品的优势在于重掺硅片的技术,目前公司的重掺硅片占国内市场份额超过 30%,低电阻率重掺系列产品工艺等技术可保持全球同步领先,可参与全球竞争。公司硅片的发展将聚焦于发挥重掺技术优势,大力发展重掺系列硅片产品,继续保持和提升市场份额。同时做强做大轻掺抛光片产品,在现有产能快速爬坡的基础上,发挥BCD硅片的技术强项,加快嘉兴金瑞泓的12英寸轻掺硅片的产能建设。 2.公司重掺硅片是否有涨价? 答:目前公司重掺硅片因订单充足,出货量同比、环比均有大幅增长。在此情况下,公司优先选择高价值量产品订单,公司因出货结构的变 化,自第一季度以来硅片平均出货价格环比逐季提升。