杭州立昂微电子股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业，专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售。公司由阙端麟院士创立，拥有多个科研机构，并于2020年9月在上海证券交易所上市。
在机构调研中，公司就硅片发展方向、重掺硅片价格等问题进行了详细解答：
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硅片发展方向：公司硅片产品分为轻掺和重掺两种，分别应用于存储、逻辑芯片和功率、模拟芯片领域。公司优势在于重掺硅片技术，市场份额超过30%，低电阻率重掺系列产品工艺全球领先。未来将聚焦重掺系列硅片，提升市场份额，同时做强做大轻掺抛光片，加快嘉兴金瑞泓12英寸轻掺硅片产能建设。
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重掺硅片价格：由于订单充足，重掺硅片出货量同比、环比大幅增长。公司优先选择高价值量产品订单，自第一季度以来硅片平均出货价格环比逐季提升。
