摘要：数字经济动态事件速览第40期（2025.11.15-2025.11.21）：【数字经济周报】谷歌正式推出全新的 Gemini 3系列模型

产业研究中心 【数字经济周报】谷歌正式推出全新的Gemini 3系列模型 摘要：数字经济动态事件速览第40期（2025.11.15-2025.11.21） 1）微软宣布推出下一代基于Arm的CPU：Azure Cobalt 2002）Arm Neoverse平台集成NVIDIANVLink Fusion，加速AI数据中心应用落地3）Wolfspeed发布两款全新1200V碳化硅模块 汪玥(分析师)021-38031030wangyue8@gtht.com登记编号S0880525080001 汽车电子板块动态： 1）黑芝麻智能发布面向机器人行业的SesameX多维智能计算平台2）IAR与Quintauris携手推进RISC-V汽车实时应用的功能安全软件开发3）深蓝L06正式上市，3纳米车规座舱芯片上车，全系标配激光雷达 鲍雁辛(分析师)0755-23976830baoyanxin@gtht.com登记编号S0880513070005 AI板块动态： 1）谷歌正式推出全新的Gemini 3系列模型2）GPT-5.1Pro和GPT-5.1-Codex-Max紧急发布，降维打击Gemini 33）腾讯元宝正式实现“图文音视”全模态能力覆盖 元宇宙板块动态： 1）Meta Hyperscape开放“多人共享真实房间”功能2）1HMX发布Nexus NX1沉浸式机器远程操控系统3）大朋VR持续拓展智能眼镜业务，推出G系列六款全新机型 区域回落，越南独涨——东南亚指数双周报第12期2025.11.22低轨13组卫星成功发射，蓝色起源完成火箭回收——商业航天跟踪22期2025.11.18【新材料产业周报】中国化学签订高端聚甲醛项目合作框架协议，福柯斯等多家新材料企业完成融资2025.11.17【数字经济资本市场周概览】Phaos Technology纽交所挂牌上市，量化派向港交所递交招股书2025.11.17国家能源局发文支持煤炭耦合氢能发展2025.11.17 风险提示： 1）市场竞争风险2）技术进步不及预期的风险3）市场需求增长不及预期的风险 目录 1.半导体板块动态...................................................................................................31.1.微软宣布推出下一代基于Arm的CPU：Azure Cobalt 200.....................31.2. Arm Neoverse平台集成NVIDIA NVLink Fusion，加速AI数据中心应用落地........................................................................................................................31.3. Wolfspeed发布两款全新1200V碳化硅模块..............................................42.汽车电子板块动态...............................................................................................42.1.黑芝麻智能发布面向机器人行业的SesameX多维智能计算平台...........42.2. IAR与Quintauris携手推进RISC-V汽车实时应用的功能安全软件开发52.3.深蓝L06正式上市，3纳米车规座舱芯片上车，全系标配激光雷达.....53. AI板块动态..........................................................................................................63.1.谷歌正式推出全新的Gemini 3系列模型...................................................63.2. GPT-5.1Pro和GPT-5.1-Codex-Max紧急发布，降维打击Gemini 3.........73.3.腾讯元宝正式实现“图文音视”全模态能力覆盖....................................74.元宇宙板块动态...................................................................................................84.1. Meta Hyperscape开放“多人共享真实房间”功能...................................84.2. 1HMX发布Nexus NX1沉浸式机器远程操控系统....................................84.3.大朋VR持续拓展智能眼镜业务，推出G系列六款全新机型................85.风险提示..............................................................................................................95.1.市场竞争风险................................................................................................95.2.技术进步不及预期的风险............................................................................95.3.市场需求增长不及预期的风险....................................................................9 1.半导体板块动态 1.1.微软宣布推出下一代基于Arm的CPU：Azure Cobalt 200 根据微软公司官网，2025年11月19日，微软宣布推出Azure Cobalt 200，这是微软专为云原生工作负载设计的下一代基于Arm的CPU。Cobalt 200是其持续优化云堆栈每一层（从芯片到软件）的里程碑，设计目标是实现现有Azure Cobalt CPU工作负载的完全兼容性，性能提升幅度高达50%，并集成最新的安全、网络和存储技术。与前代产品一样，Cobalt 200针对常见的客户工作负载进行了优化，并为公司的Microsoft云产品提供了独特的功能。微软的首批生产级Cobalt 200服务器现已在微软的数据中心上线，更广泛的部署和客户可用性将于2026年实现。 Cobalt 200基于Arm Neoverse CSS V3，是Arm最新的性能优化核心和架构。每个Cobalt 200 SoC包含132个活动核心，每个核心配备3MB的L2缓存，以及192MB的L3系统缓存，可为客户工作负载提供卓越的性能。同时微软还加入了独立单核动态电压和频率调节（DVFS），使得每个核心能够以不同性能水平运行，无论什么工作负载都能实现最佳功耗。 安全是所有客户首要考虑的问题之一，也是Cobalt 200独特创新的关键部分。微软为Cobalt 200设计并定制了一个内存控制器，默认开启内存加密，而且性能影响极小。Cobalt 200还支持Arm机密计算架构（CCA），提供了基于硬件的虚拟机内存与管理程序和主机操作系统的隔离。 1.2.Arm Neoverse平台集成NVIDIA NVLink Fusion，加速AI数据中心应用落地 根据Arm公司官网，2025年11月18日，Arm Neoverse平台集成NVIDIANVLinkFusion，加速AI数据中心应用落地。这一举措旨在将基于Arm的高效计算能力与NVLink Fusion生态系统深度融合，实现数据传输的完全一致性和高带宽，为数据中心和AI基础设施带来新的发展机遇。 2023年Arm与NVIDIA凭借NVIDIA Grace Hopper平台及NVIDIA NVLink技术实现了行业首创：通过CPU与GPU的缓存一致性集成重新定义了高性能计算范式。为了保持这一创新势头，生态系统需要更丰富的选择与灵活性，而NVLinkFusion恰好提供了这样的能力：通过缓存一致性高带宽接口，使合作伙伴能够将基于Arm架构的计算方案与其优选的加速器高效互联。 Grace Blackwell的强劲发展势头与持续高涨的客户需求，正加速推动NVLinkFusion向整个Neoverse生态系统扩展，并助力合作伙伴在Arm平台上打造差异化、高能效的AI系统，满足AI时代对性能与可扩展性的要求。当前生态合作伙伴正纷纷采用NVLink Fusion，以消除制约AI系统性能的内存与带宽瓶颈。NVIDIA NVLink Fusion专为适配AMBA的一致性集线器接口芯片到芯片技术（Coherent Hub Interface Chip-to-Chip, CHI C2C）而设计——该技术由Arm打造，为CPU与加速器之间的缓存一致性高带宽连接奠定了关键协议基础。 在此基础上，Arm正将最新版AMBA CHI C2C协议集成至Neoverse平台，确保其与NVIDIA NVLink Fusion实现C2C兼容性，进而使基于Neoverse平台的系统级芯片能够在Arm CPU与合作伙伴优选的加速器之间实现无缝数据传输。这一突破将为生态合作伙伴打造下一代AI系统提供强劲支撑：集成流程更高效、上市速度更快、加速计算带宽更卓越、灵活适配性更强。 1.3.Wolfspeed发布两款全新1200V碳化硅模块 根据集邦化合物半导体公众号，Wolfspeed宣布，其面向电动汽车（EV）牵引逆变系统推出两大全新1200V碳化硅功率模块系列。这两大系列均搭载Wolfspeed最新的第四代（Gen4）SiC MOSFET技术和创新封装工艺，旨在提供前所未有的系统耐久性、效率与设计灵活性，为电动汽车的性能和可靠性树立新的行业标准。 Wolfspeed率先推出的1200V碳化硅六单元（Six-Pack）动力模块，是一款高度集成的解决方案，专为需要最高功率密度和可靠性的应用而设计，特别是重型车辆、工程机械和农业机械等高功率需求领域。该模块在耐久性方面实现了显著飞跃，它融合了烧结芯片粘接和铜夹互连等先进封装技术，使其在工作温度下的功率循环能力达到同类产品的三倍，从而显著提升了车辆的终身可靠性和使用寿命。在电流能力方面，六单元模块也有显著提升。在行业标准封装尺寸下，逆变器电流能力提高了15%。得益于Gen4技术，该模块在125°C下的导通电阻降低了22%，同时开关损耗大幅优化，直接转化为更高的能源效率。此外，该模块采用了行业标准封装，可直接替代现有IGBT解决方案，无需复杂的冷板安装和功率端子激光焊接，极大地简化了系统集成过程，助力OEM厂商实现快速部署。 Wolfspeed同步推出的1200V塑封TM4功率模块系列，则专注于为设计人员提供极致的灵活性和可扩展性。该模块采用行业标准的“TPAK”塑封封装，并通过AQG324认证，具备值得信赖的车规级可靠性。TM4模块旨在将控制权交回给设计人员，以实现系统性能的灵活优化。它提供2芯片、3芯片和4芯片选项，客户可以根据具体的逆变器功率等级需求，轻松实现并联扩展。在制造兼容性上，TM4模块支持可烧结或可焊接的背面组装方式，功率端子可激光焊接，让OEM厂商能够选择最适合其生产线的制造方法。同时，该模块采用了可靠的互联技术，将热性能提升高达8%，配合更强的功率循环能力，进一步增强了系统的耐用性。这使得TM4能够满足从标