TI低功耗Bluetooth® 6.0无线MCU通过Bluetooth SIG认证：数字经济动态事件速览第36期（2025.10.18-2025.10.24）

产业研究中心 【数字经济周报】TI低功耗Bluetooth® 6.0无线MCU通过Bluetooth SIG认证 摘要：数字经济动态事件速览第36期（2025.10.18-2025.10.24） 1）TI低功耗Bluetooth® 6.0无线MCU通过Bluetooth SIG认证2）江波龙推出业内首款集成封装mSSD3）联华电子推出55纳米BCD平台 汪玥(分析师)021-38031030wangyue8@gtht.com登记编号S0880525080001 汽车电子板块动态： 1）萝卜快跑落地瑞士，将推出自动驾驶出行服务AmiGo2）小马智行与北汽新能源合作第300台极狐阿尔法T5 Robotaxi下线3）通用汽车将推出“视线脱离”自动驾驶 鲍雁辛(分析师)0755-23976830baoyanxin@gtht.com登记编号S0880513070005 AI板块动态： 1）百川发布最强循证增强大模型M2 Plus2）RoboSense与导远科技达成战略合作3）生数科技宣布Vidu Q2参考生视频大模型API全面开放接入 元宇宙板块动态： 1）三星GalaxyXR头显正式发布2）Amazon推出用于派送的AI智能眼镜3）Unity公司宣布Unity 6引入Android XR支持 区域普遍增长，越南大幅回调——东南亚指数双周报第10期2025.10.25【AI产业跟踪】阿里发布Qwen3-VL 4B、8B，豆包语音合成2.0升级2025.10.21【AI产业跟踪-海外】OpenAI自研AI芯片曝光，谷歌发布Veo 3.1 2025.10.21【新材料产业周报】伊泰化工万吨级高碳α-烯烃项目公示，华彩科技等多家新材料企业完成融资2025.10.19【数字经济资本市场周概览】云迹科技港交所主板挂牌上市，千里科技向港交所递交招股书2025.10.19 风险提示： 1）市场竞争风险2）技术进步不及预期的风险3）市场需求增长不及预期的风险 目录 1.半导体板块动态...........................................................................................31.1. TI低功耗Bluetooth® 6.0无线MCU通过Bluetooth SIG认证................31.2.江波龙推出业内首款集成封装mSSD....................................................31.3.联华电子推出55纳米BCD平台...........................................................42.汽车电子板块动态.......................................................................................52.1.萝卜快跑落地瑞士，将推出自动驾驶出行服务AmiGo.........................52.2.小马智行与北汽新能源合作第300台极狐阿尔法T5 Robotaxi下线......52.3.通用汽车将推出“视线脱离”自动驾驶................................................63. AI板块动态..................................................................................................63.1.百川发布最强循证增强大模型M2 Plus.................................................63.2.RoboSense与导远科技达成战略合作.....................................................73.3.生数科技宣布Vidu Q2参考生视频大模型API全面开放接入...............84.元宇宙板块动态...........................................................................................94.1.三星Galaxy XR头显正式发布..............................................................94.2. Amazon推出用于派送的AI智能眼镜....................................................94.3. Unity公司宣布Unity 6引入Android XR支持......................................105.风险提示....................................................................................................105.1.市场竞争风险......................................................................................105.2.技术进步不及预期的风险....................................................................105.3.市场需求增长不及预期的风险.............................................................10 1.半导体板块动态 1.1.TI低功耗Bluetooth® 6.0无线MCU通过Bluetooth SIG认证 根据德州仪器公众号，2025年10月23日，德州仪器(TI)宣布其CC27xx-Q1系列无线MCU正式通过Bluetooth SIG认证，成为业界首个获得Bluetooth® 6.0信道探测认证并量产出货的车规级产品系列。这不仅是TI在无线连接领域的又一次技术突破，也是将蓝牙信道探测从“理论”带入“现实”，让高精度测距与超低 功耗连接真正走向量产应用。在蓝牙6.0标准落地的关键阶段，TI以业界首发、系列量产、可拓展生态兼容的速度和规模，在不到一年的速度完成认证及量产出货的全线布局，率先推出完整、可扩展的无线MCU产品系列，占领蓝牙6.0市场高地，加速推动下一代智能设备的创新与落地。 德州仪器CC27xx-Q1系列产品实现了性能、安全与可扩展性的三重突破：1）业界首个获得蓝牙信道探测认证、集成信道探测协处理器并量产的车规级无线MCU系列产品：在延迟、功耗与算法灵活性方面全面提升，实现高精度测距与稳定通信。2）通过最新汽车网络安全标准ISO 21434认证：集成硬件安全模块、电压故障监测与DPA防护设计，满足车规级安全与可靠性要求。3）一套设计，多种扩展：提供引脚与软件级兼容性，覆盖+20 dBm与+10 dBm多种功率版本，助力客户以一套设计灵活拓展产品组合，实现系统级性能与成本的最优平衡。 随着汽车向集中化与智能化发展，TI MCU不仅实现了Bluetooth SIG和车规认证，更是在复杂的车载无线网络环境中，为汽车产业制造商提供高度集成、车规级的模块化平台。统一硬件与固件架构实现快速验证精确测距和低延迟通信功能、降低功耗设计与认证周期，并加速创新应用量产落地。 德州仪器中国区汽车电子OEM业务总经理蔡征表示：“凭借业界首款通过蓝牙信道探测认证的车规级并已量产的低功耗无线MCU，德州仪器正助力整车厂打造更安全、更智能、更互联的出行体验。该方案通过Bluetooth SIG认证，实现数字钥匙及低延迟车载连接等功能，帮助客户为下一代车载智能和传感网络奠定坚实基础。” 1.2.江波龙推出业内首款集成封装mSSD 根据江波龙公众号，2025年10月20日，10月20日，江波龙基于“Office is Factory”灵活、高效制造的商业模式，推出集成封装mSSD（Micro SSD）-通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出“高品质、高效率、低成本、更灵活”的SSD新品类，进一步创新了SSD的商业应用灵活性，并提升了用户参与感与创造性体验。目前，这项创新产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，处于量产爬坡阶段。 mSSD是通过特定的封装工艺，将控制器芯片/存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内，实现它们之间的电气连接、物理保护与热管理。这一创新不仅提升了生产效率、降低了生产管理成本，更推动了存储介质的商品化，实现了一站式的灵活交付。mSSD采用Wafer级系统级封装（SiP），一次性把主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内，这一设计将原本PCBA SSD近1000个的焊点减少至0个，规避了PCBA生产工艺中可能出现的阻焊异物、撞件隐患、高温高湿、腐蚀性等可靠性问题，尤其适用于M.2 2242、M.2 2230这类PCBA空间有限的形态。集成封装将SSD从PCBA质量等级提升至芯片封装质量等级，从而将≤1000 DPPM降低至≤100 DPPM，全面提升产品质量。 mSSD通过开创性设计，极大简化了PCBA分离式SSD的复杂生产流程。与传统方式需先将Wafer在不同工厂完成NAND、控制器、PMIC等元件的封装测试，再转运至SMT工厂进行排产贴片不同，mSSD完全省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节及各站点转运，实现了从Wafer到产品化的一次性封装完成，将交付效率提升了1倍以上，进而使整体Additional Cost（附加成本）下降超过10%，构筑更具竞争力的综合成本优势。此外，面向对低碳环保有较高要求的客 户，mSSD的生产流程直接避免了SMT环节中的高能耗工序，从而显著降低了能源消耗与碳排放，使单位产品碳足迹得到有效控制，能够充分满足客户的绿色环保需求。 mSSD在形态创新的同时，充分保障客户端兼容性。产品搭载TLC/QLC NANDFlash，提供512GB~4TB多档容量选择，并创新性地配备卡扣式散热拓展卡，无需工具即可灵活拓展为M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230等主流规格，实现SKU多合一，灵活适配不同类型的应用需求。相较于部分SSD方案存在的接口非标准、SKU数量多、兼容性弱，或是on board类型产品不易于维护等情况，mSSD集成封装设计让客户扩展、替换SSD更便捷，维护成本也随之降低，在综合适配性与使用效益上，更能匹配当下多样化的存储应用需求。此外，产品供应到客户端后，即可通过彩喷/UV打印机等设备完成产品定制化信息喷绘，并随时随地完成组装和零售包装，切实落地“Office is Factory”的高效、灵活制造商业理念，让客户端无需投入高昂的成本，便可快速实现SSD的生产与个性化定制。 1.3.联华电子推出55纳米BCD平台 根据联华电子官网，2025年10月22日，联华电子宣布推出全新的55纳米BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）平台，为下世代移动设备、消费性电子、车用与工业应用实现更高的电源效率与系统整合。此平台针对电子产品日益复杂的电源管理需求而设计，实现更小的芯片面积、更低的功耗与卓越的抗噪声表现，赋予电源电路设计更高的灵活度与可靠性。 BCD技术能在单一芯片上集成模拟、数字与电力元件，广泛应用于电源管理与混合信号IC。联电全新的55纳米BCD平台提供多元化电源IC应用的解决方案，以满足不同应用领域对效能与可靠度的需求：1）非磊晶（Non-EPI）制程：具备独特元件架构的高性价比方案，为移动及消费性装置提供优异的电源效率与性能。2）磊晶（E