艾森股份机构调研纪要

调研日期: 2025-11-03 江苏艾森半导体材料股份有限公司是一家专注于高端电子化学品研发、制造和销售的高新技术企业，产品包括电镀液、光刻胶以及相关配套试剂。公司在国内半导体材料行业领域中处于领先地位，与上海交通大学、苏州大学、北京理工大学等建立产学研合作，进行半导体领域光刻胶、树脂等卡脖子原材料的技术攻关。公司现有员工178人，由海归博士、博士后领衔组建的精英研发团队，以及原陶氏化学、安美特、乐思化学等国际知名公司高管组成的销售、技术、管理团队，兼具国际化、专业化及本土化的优势。公司客户包括中芯国际、京东方、华虹半导体、长电科技、通富微电、华天科技、日月新、奥特斯等行业知名企业。 问题一:简要介绍一下公司在各产品应用领域处于什么地位? 答:公司作为国内先进封装及晶圆制造领域电子化学品的核心供应商,凭借深厚的技术积累和领先的市场布局,确立了显著的行业竞争优势。在先进封装领域,公司能够提供电镀、光刻整体解决方案,电镀铜、电镀锡银等电镀产品均已量产,同时多型号光刻胶产品取得突破,是先进封装光刻胶主力供应商。在晶圆制造领域,公司的电镀液产品处于行业第一梯队,先进制程节点的电镀液已取得量产订单。并针对多型号特色光刻胶进行差异化研发布局,以满足高端制造需求。此外,公司积极推动泛半导体行业技术迭代,产品线全面覆盖PCB、类载板、IC载板等多个应用场景。 问题二:公司在存储领域的产品进展如何? 答:公司在存储芯片领域的产品布局以电镀液与光刻胶为核心,覆盖关键工艺环节:电镀液产品包括28nm大马士革镀铜添加剂、TSV(硅通孔)高速镀铜添加剂,光刻胶产品涵盖负性光刻胶及 PSPI 光刻胶等产品。在目前国产化加速背景下,公司持续推进在国内头部存储客 户的技术交流与产品验证。存储芯片产能扩张或将拉动材料需求量,尤其在HBM、3DNAND 等先进存储技术领域,公司凭借"电镀+光刻"双工艺协同,有望持续受益于国产替代趋势。 问题三:公司毛利率的提升路径。 答:公司 2025 年前三季度毛利率为 28.57%,同比提升 2.29 个百分点,主要受益于公司核心技术突破和产品结构优化。公司将聚焦电镀液、光刻胶等半导体材料在 28nm 及以下制程、先进封装等高端领域的应用。随着晶圆制造与先进封装领域产品和业务的不断突破,公司高毛利产品收入占比逐步提升,将驱动毛利率稳步上行。