昀冢科技机构调研纪要

调研日期: 2025-11-07 问题 1:公司 CMI 技术壁垒高吗?未来是否会涉及AI方面的突破? 答:CMI系列产品为公司自主研发的集成化产品,核心技术壁垒显著,目前公司在 CMI 技术工艺及市场占有率上一直保持领先地位。公司会持续关注 AI 等前沿技术发展并结合产品应用探索相关应用方向。 问题 2:公司消费电子产品在海外市场的业务拓展如何? 答:公司积极推进消费电子产品海外市场的拓展,包括智能手机以及 AI可穿戴等领域的应用。 问题3:公司 DPC业务的竞争优势有哪些? 答:公司DPC 业务实施主体池州昀海陶电科技有限公司在成立之初,便确立了掌握全流程自制能力的目标,在产品设计、DPC 陶瓷基板制作、表面处理到贵金属回收等方面均具备高水平工艺能力。 问题 4:公司 DPC 业务市场应用与拓展情况如何? 答:2025年公司 DPC业务规模快速成长,大功率激光用陶瓷热沉产品销售规模处于领先地位,公司将在此基础上积极研发及拓展新产 品市场,如 T/R组件封装用管壳等。 问题 5:公司 DPC 业务未来有无扩产计划,产品毛利率未来有没有可能进一步提升? 答:公司DPC 业务近年来持续稳步扩产,当前产能已基本饱和;后续将结合实际经营情况,适时增配相关生产设备,以满足业务发展需求。 此外,公司持续聚焦产品与工艺的迭代升级,致力于进一步提升相关产品的毛利率水平。 问题6:公司 MLCC产品下游的具体应用场景是怎样的? 答:公司 MLCC 产品目前主要应用以消费电子为主,伴随公司高容值、小尺寸产品的量产将围绕汽车电子、通讯等领域拓展。