核心观点与关键数据
源杰科技是国内领先的“电信市场+数通市场”协同拓展的光芯片供应商，CW硅光光源产品逐步放量。公司已建立包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务厂商。
公司主要产品为光芯片，包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和大功率硅光光源产品。25H1，电信市场、数据中心和技术服务占营收比分别为48.73%、51.04%、0.23%。25Q3，数据中心市场的CW硅光光源产品逐步放量，带动营收同比增长207.31%，净利润扭亏为盈。
产品结构调整与毛利率提升
2025年前三季度，公司毛利率为54.76%，同比提升25.07个百分点；销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为3.99%、7.12%、-2.79%、14.28%，同比分别下降0.52、2.95、5.10、5.94个百分点。毛利率提升主要因产品结构调整，以CW大功率激光器产品为代表的数据中心市场收入占比大幅提升，同时公司持续优化工艺，产品良率提高。未来随着行业发展、产品迭代和工艺提升，毛利率有望维持在相对较高的水平。
市场需求与技术优势
在AI算力需求爆发的背景下，光通信芯片组市场2025-2030年CAGR预计为17%，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元。EML和CW激光器芯片的短缺预计将持续至2026年底。硅光子技术拥有低功耗、低延迟、高带宽、高集成度等优势，未来有望逐步替代基于InP和GaAs的传统光模块，预计硅光子技术在光模块市场中的份额将逐步提升，有望从2023年的27%提升至2030年的59%。
2025年公司在AI数据中心市场实现大幅度增长，尤其是硅光方案所需的大功率CW激光器芯片。公司基于多年在DFB激光器领域“设计+工艺+测试”的深度积累，成功量产CW 70mW激光器芯片，并逐步进入更广泛的客户供应链。
电信市场需求稳定，公司产品技术指标对标国际厂商。公司电信市场业务基本保持平稳，优化产品结构，在原有2.5G、10G DFB光芯片的基础上，加大10G EML产品的客户推广。电信市场中，EML产品已经成为公司重要的收入组成部分。此外，面向下一代25/50G PON网络的光芯片产品实现批量交付并形成了规模收入，产品技术指标对标国际厂商。
盈利预测及投资建议
公司具备大规模CW光源量产能力，产能持续爬坡，70mW/100mW大功率激光器产品适配800G/1.6T光模块，满足目前硅光应用趋势。客户覆盖国内头部光模块厂商，未来有望持续受益于高速率光模块的放量。预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.70亿元、3.26亿元、5.31亿元，对应PE分别为266.18倍、138.87倍、85.33倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示
AI发展不及预期；技术升级迭代风险；行业竞争加剧。
