强一半导体（苏州）股份有限公司招股说明书(上会稿)

强一半导体是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，主要业务为晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断，为我国半导体晶圆测试领域所需核心硬件探针卡的保障能力和自主可控水平的提升做出了重要贡献。

核心数据：

• 2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位。
• 2022-2024年度营业收入复合增长率达58.85%。
• 报告期内，公司向前五大客户销售金额占营业收入的比例分别为62.28%、75.91%、81.31%和82.84%。
• 公司掌握24项核心技术，取得了授权专利182项。

关键风险：

• 客户集中度较高，对B公司存在重大依赖。
• 供应商集中度较高，对部分原材料、设备单一或少数供应商同类采购占比较高。
• 毛利率及经营业绩下降的风险。
• 营业收入无法保持快速增长的风险。
• 关联交易金额较大的风险。
• 综合竞争力与境外龙头探针卡厂商存在差距的风险。
• 未能保持与半导体技术同步发展的风险。
• 半导体产业周期性波动风险。

未来发展规划：

• 巩固在非存储领域的技术优势，实现存储领域的技术突破。
• 持续增强产研能力，提高产品的自主可控程度。
• 不断优化经营质量，为股东实现价值创造。

募集资金用途：

• 投资于南通探针卡研发及生产项目。
• 投资于苏州总部及研发中心建设项目。

研究结论： 公司凭借其技术优势、国产化优势、客户资源优势以及团队和人才优势，在半导体探针卡行业取得了显著的成就。未来，公司将继续加大研发投入，提升产品性能和品质，扩大产品种类，并积极拓展存储领域，力争成为具有全球市场竞争力的国产探针卡厂商。