强一半导体（苏州）股份有限公司招股说明书(申报稿)

强一半导体是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，主要产品为晶圆测试核心硬件探针卡。公司致力于打破境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断，为我国半导体晶圆测试领域所需核心硬件探针卡的保障能力和自主可控水平的提升做出贡献。

核心观点：

• 公司是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。
• 公司是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业，是境内探针卡市场地位领先的国产厂商。
• 公司产品种类全面，包括2D/2.5DMEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等，并形成了多项核心技术。

关键数据：

• 2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位。
• 2022-2024年度营业收入复合增长率达58.85%。
• 公司掌握24项核心技术，取得了授权专利181项。

研究结论：

• 公司客户集中度较高，对B公司存在重大依赖。
• 公司供应商集中度较高，对部分原材料、设备单一或少数供应商同类采购占比较高。
• 公司面临毛利率及经营业绩下降的风险。
• 公司面临营业收入无法保持快速增长的风险。
• 公司存在关联交易金额较大的风险。

未来发展规划：

• 公司将持续加大研发创新力度，不断提升产品性能、扩充产品种类，深化既有客户服务能力的同时积极拓展境内外新客户。
• 公司将积极布局存储领域，实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。
• 公司将努力实现探针卡更高程度的自主可控。