强一半导体（苏州）股份有限公司招股说明书(申报稿)

强一半导体（苏州）股份有限公司 Maxone Semiconductor (Suzhou) Co., Ltd. （苏州工业园区东长路88号S3幢） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 （申报稿） 本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 保荐人（主承销商） （北京市朝阳区安立路66号4号楼） 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 致投资者声明 公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。长期以来，探针卡行业被境外厂商主导，公司是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断，为我国半导体晶圆测试领域所需核心硬件探针卡的保障能力和自主可控水平的提升做出了重要贡献。根据Yole及TechInsights的数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。公司本次上市，募集资金全部用于增强技术实力、提升生产能力，旨在为保障我国半导体产品的质量、可靠性以及制造效率作出更大贡献。 一、发行人上市的目的 （一）致力服务国家战略，保障我国半导体产品的供应安全 探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件。作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆测试能够在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷检测及功能测试，对芯片的设计具有重要的指导意义，能够直接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不可或缺的一环，对半导体产业链具有重要意义。我国半导体行业整体起步较晚，在芯片设计及晶圆制造环节仍然存在不同程度的进口依赖，进而导致我国国产探针卡行业发展存在一定滞后。探针卡行业前十大厂商多年来均为境外厂商，合计占据全球80%以上的市场份额，国产厂商的自给缺口很大。尤其是在中国半导体制造能力不断提升、国际形势不确定性仍然显著的背景下，探针卡的自主可控和供应安全具有极高的必要性。 作为近年来唯一进入全球半导体探针卡行业前十大的境内厂商，公司已经较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。公司通过本次上市募集资金提高研发能力以及MEMS探针卡产能，与我国半导体制造能力的提升同步发展，保障我国半导体产品的供应安全。 （二）全面布局下游市场，提升不同领域的产品竞争力 从应用领域来看，根据TechInsights的数据，探针卡产品应用于以SoC芯片、CPU、GPU、射频芯片为代表的非存储领域以及以DRAM、NAND Flash为代表的存储领域；2018-2024年，非存储领域市场规模占比保持在60%-75%之间，存储领域市场规模占比在25%-40%之间。公司主要产品2D MEMS探针卡、薄膜探针卡系面向非存储领域的高端探针卡，主要客户包括国内领先乃至全球知名的芯片设计厂商、晶圆代工厂商及封装测试厂商。同时，公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，结合境内市场情况围绕B公司、合肥长鑫以及长江存储进行重点拓展。 公司通过本次上市募集资金，可以巩固在非存储领域的技术优势，实现存储领域的技术突破，扩大2D MEMS探针卡、薄膜探针卡以及2.5D MEMS探针卡的生产制造能力，提升不同领域的产品竞争力。 （三）持续增强产研能力，提高产品的自主可控程度 公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商。然而，公司探针卡的多种核心原材料以及设备仍然需要依赖进口，例如制造MEMS探针的贵金属试剂、光刻机等，制造探针卡的空间转接基板等。随着公司本次上市，公司将积极进行相关原材料的自主技术开发，带动设备的国产替代，深度提升产品的自主可控程度。 （四）不断优化经营质量，为股东实现价值创造 凭借深入的需求理解、扎实的技术实力、丰富的交付经验以及可靠的规模化生产能力，公司产品及服务得到客户认可。公司已与境内诸多知名半导体厂商或其下属公司建立了稳定、良好的合作关系，报告期内，公司经营规模快速增长。公司本次上市，有利于更好地发挥公司业已形成的技术、国产化、客户资源、团队、产线以及本地化服务等方面的优势，提升综合竞争力、规模效应，助力新质生产力的更好发展，实现生产经营的高质量发展，为股东实现价值创造。 二、发行人现代企业制度的建立健全情况 公司建立健全了完善的现代企业制度，已按照《公司法》《证券法》和《公司章程》及其他法律法规和规章制度的要求建立了权责明确、体系规范的法人治理结构，公司股东大会、董事会、监事会运行较为规范。为了切实维护股东权益，公司制定了明确、清晰的上市后股东回报规划，通过实行积极、持续、稳定的利润分配政策，使全体投资者共享公司发展成果。 三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 公司本次募集资金将投资于南通探针卡研发及生产项目和苏州总部及研发中心建设项目。本次募集资金投资项目均将围绕公司主营业务，有效强化公司经营能力、提升公司技术水平、增强产品品质、丰富产品种类，助力公司提升在全球半导体探针卡行业的市场地位和综合竞争实力，更好服务国家战略。 四、发行人持续经营能力及未来发展规划 自成立以来，公司专注于探针卡的研发、设计、生产和销售，致力于协助客户降低制造成本、提高产品良率，报告期内，公司经营规模快速增长，其中2022-2024年度营业收入复合增长率达58.85%。未来，公司将持续加大研发创新力度，以满足不同客户各类晶圆测试需求为目标，不断提升产品性能、扩充产品种类，深化既有客户服务能力的同时积极拓展境内外新客户，力争成为具有全球市场竞争力的国产探针卡厂商。 在半导体产业快速发展以及国产替代进程加速的背景下，国产探针卡厂商迎来了更为广阔的发展空间。未来，公司在MEMS探针卡方面将不断丰富产品的应用领域，进一步提升2D MEMS探针卡的市场份额，并积极推动薄膜探针卡、2.5D/3D MEMS探针卡的大规模量产及交付；在非MEMS探针卡领域，公司将通过强化产品性能、提升服务效率、聚焦龙头客户等方式不断巩固市场竞争力。 董事长： 本次发行概况 目录 一、普通术语......................................................................................................................10二、专业术语......................................................................................................................16 一、重大事项提示..............................................................................................................19二、发行人及本次发行的中介机构基本情况..................................................................23三、本次发行概况..............................................................................................................24四、发行人主营业务经营情况..........................................................................................25五、发行人板块定位情况..................................................................................................29六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标..............................................................30七、财务报告审计截止日后的主要经营状况..................................................................30八、发行人选择的具体上市标准......................................................................................30九、发行人公司治理特殊安排..........................................................................................31十、发行人募集资金用途与未来发展规划......................................................................31十一、其他对发行人有重大影响的事项..........................................................................32 第三节风险因素...................................................................................................................33 一、与发行人相关的风险..................................................................................................33二、与行业相关的风险......................................................................................................40三、其他风险......................................................................................................................41 一、发行人基本情况..........................................................................................................43二、发行人设立情况以及报告期内股本和股东变化情况...........................................