数据中心上游材料扩产三井金属数据中心用材料增产2025年第三次上

年第三次上调计划 材料制造商正在提高面向数据中心和半导体制造设备所用材料的生产能力。 这是由于人工智能（AI）的普及导致供需紧张。 三井金属已决定在2025年内第三次上调低电力损耗铜箔的增产计划。 古河机械金属将在2027年前提高用于AI半导体等制造的专用材料的生产能力，旨在抓住“AI 数据中心上游材料扩产：三井金属：数据中心用材料增产2025年第三次上调计划 材料制造商正在提高面向数据中心和半导体制造设备所用材料的生产能力。 这是由于人工智能（AI）的普及导致供需紧张。 三井金属已决定在2025年内第三次上调低电力损耗铜箔的增产计划。 古河机械金属将在2027年前提高用于AI半导体等制造的专用材料的生产能力，旨在抓住“AI特需”机遇。 三井金属的铜箔“VSP”被嵌入AI数据中心的通信设备等，全球市场份额约为八成。 该产品用于搭载半导体等的印刷电路板，能够减少电力损耗。 该公司已在25年1月和8月宣布提高生产能力，由于需求依然强劲，将修改增产计划。 VSP在台湾和马来西亚两地进行生产。 两地的月产能合计在2025年初为580吨，根据最近的增产计划，原定于2026年9月提升至840吨。 此次决定提前建立月产超1000吨的生产体系，约为2025年初的两倍。 铜箔业务的良好表现也带动了全公司业绩提升。 考虑到铜箔等产品销量增长，公司已于8月将2026年3月财年的合并销售额预期从5月时的预测上调1500亿日元至6650亿日元。 其中，包含铜箔在内的核心功能材料业务部门销售额预期上调220亿日元至2870亿日元。 VSP在面向AI数据中心的服务器、路由器、交换机等领域应用广泛。 三井金属通过提升性能以维持高市场份额。 镜面般光滑度的等级划分中，三井金属将表面粗糙度1微米（1微米为百万分之一米）以下的领域称为“高端品”，除现有0.5微米产品外，目前正在开发0.4微米产品。 古河机械金属提升生产能力的材料“氮化铝陶瓷”用于AI用尖端半导体制造设备。 在半导体晶圆上形成电路的工序中，该材料有助于散热，在反复加热和冷却时，能够快速应对温度变化。 制造氮化铝陶瓷需要专用炉。 业务启动后，一直在枥木县日光市工厂的4台炉中进行生产，2023年在磐城工厂（福岛县磐城市）增设了2台。 此次将在磐城再增设2台，到2027年形成总计8台的生产体系，生产能力将比最初的4台体系提高2.2倍，公司还将根据需求动向考虑进一步扩产。 古河机械金属的氮化铝陶瓷散热性能指标热导率数值达200-250，超过行业平均水平的170。 该公司正推动在蚀刻过程中承载硅片的部件等设备各组件中采用该材料。 虽然其价格比主流的氧化铝（氧化铝陶瓷）高出约10倍，但强调其具有数倍的耐久性，以此作为替代材料向陶瓷加工企业和蚀刻设备制造商推广。 目前其销售额约为10亿日元，计划提升至20亿日元，实现翻倍增长。 AI需求波及范围广泛，众多材料制造商因此受益。 JX金属已决定在2025年内对数据中心用光通信材料“磷化铟基板”实施两次增产。 光通信在传输信息时电缆几乎不发热，更易实现高速大容量传输。 该公司于7月宣布投资15亿日元，10月又公布33亿日元投资计划，目标在2027年度将产能较2025年提升约五成。 生产电线的藤仓将在千叶县佐仓市投资450亿日元，建设用于数据中心布线的新光纤工厂，计划于2029年度投产，全面投用后将使光纤电缆销售额较2025年度预期提升至1.8倍。 电线行业中型企业SVCC（原昭和电线控股）也将在宫城县的工厂投资10亿日元提升光纤生产能力。