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公司研究●证券研究报告 新股覆盖研究 恒坤新材(688727.SH) 投资要点 下周二(11月4日)有一家科创板上市公司“恒坤新材”询价。 交易数据 总市值(百万元)流通市值(百万元)总股本(百万股)381.92流通股本(百万股)12个月价格区间/ 恒坤新材(688727):公司主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售,产品应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。公司2022-2024年分别实现营业收入3.22亿元/3.68亿元/5.48亿元,YOY依次为127.93%/14.28%/49.01%;实现归母净利润1.01亿元/0.90亿元/0.97亿元,YOY依次为234.91%/-10.95%/7.87%。根据公司管理层初步预测,公司2025年1-9月营业收入较上年同期增长12.48%至27.82%,归母净利润较上年同期减少11.48%至2.92%。 分析师李蕙SAC执业证书编号:S0910519100001lihui1@huajinsc.cn报告联系人戴筝筝daizhengzheng@huajinsc.cn 投资亮点:1、公司扎根12英寸集成电路晶圆制造领域,是境内少数实现光刻材料与前驱体材料量产供货企业之一,有望受益于该领域国产化的加速推进。公司于2014年确定以集成电路领域关键材料为业务转型战略方向,发展初期以引进方式作为主要经营模式,一方面快速落地实现客户准入,另一方面也为公司在技术研发及产品管控等方面积累经验。2018年起,公司开始自主研发与产业化应用;相关自产产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节,系12英寸集成电路晶圆制造核心制程与核心工艺不可或缺的关键材料。经过多年发展,公司已成为境内少数具备光刻材料与前驱体材料量产能力企业之一,SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶以及TEOS均已实现量产供货,成功填补多项国内空白、打破国外垄断;2022年至2024年公司自产产品实现较快增长、相关收入的复合增长率达66.89%。据弗若斯特沙利文市场研究统计,公司SOC与BARC销售规模在境内市场领先、2023年均位居国产厂商第一。2、公司持续开发新产品;其中ArF光刻胶已实现小批量销售,SiARC、TopCoating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料则已进入客户验证流程。公司正积极储备新产品,持续完善公司产品品类与维度。具体来看:1)在光刻材料领域,公司ArF光刻胶、SiARC、TopCoating以及其他光刻工艺配套试剂等新产品已进入客户验证流程,其中ArF浸没式光刻胶进展较快、现已通过验证并实现小规模销售;据招股书披露,由于ArF更好满足先进制程的需求,在逻辑芯片光刻工艺中,ArF浸没式光刻的应用将随着技术节点的缩短而大幅增长,从40nm的少量应用增至7nm工艺可超过35层,具有良好的应用前景。2)而在前驱体材料领域,公司目前已有超过5款其他硅基与金属基前驱体材料在研,其中金属基前驱体材料已进入客户验证流程。根据弗若斯特沙利文预测,金属基前驱体将由2023年26.9亿元增长到2028年103.4亿元、年复合增长率30.9%;同时考虑到目前公司量产的前驱体材料主要为硅基的TEOS,金属基前驱体材料的布局有望形成良好的技术补充。 相关报告 华金证券-新股-新股专题覆盖报告(中诚咨询)-2025年85期-总第611期2025.10.28华金证券-新股-新股专题覆盖报告(丰倍生物 )-2025年 第82期-总 第608期2025.10.22 华金证券-新股-新股专题覆盖报告(丹娜生物)-2025年84期-总第610期2025.10.22 华金证券-新股-新股专题覆盖报告(德力佳 )-2025年 第82期-总 第608期2025.10.19 华金证券-新股-新股专题覆盖报告(泰凯英)-2025年80期-总第606期2025.10.18 同行业上市公司对比:选取了彤程新材、晶瑞电材、艾森股份、艾森股份、南大光电、飞凯材料为恒坤新材的可比上市公司。从上述可比公司来看,2024年度可比公司的平均收入规模为19.80亿元、销售毛利率为31.00%;相较而言,公司营收规模未及同业平均,销售毛利率则处于同业的中高位区间。 风险提示:已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内 容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。 内容目录 (一)基本财务状况....................................................................................................................................4(二)行业情况...........................................................................................................................................5(三)公司亮点...........................................................................................................................................9(四)募投项目投入..................................................................................................................................10(五)同行业上市公司指标对比................................................................................................................10(六)风险提示..........................................................................................................................................11 图表目录 图1:公司光刻材料具体应用环节......................................................................................................................4图2:公司收入规模及增速变化..........................................................................................................................5图3:公司归母净利润及增速变化......................................................................................................................5图4:公司销售毛利率及净利润率变化...............................................................................................................5图5:公司ROE变化..........................................................................................................................................5图6:境内2019-2028年光刻材料市场规模分析................................................................................................6图7:境内2019-2028年SOC市场规模分析.....................................................................................................6图8:境内2019-2028年抗反射涂层市场规模分析............................................................................................7图9:境内2019-2028年半导体光刻胶市场规模分析.........................................................................................8图10:前驱体根据不同分类标准划分.................................................................................................................9图11:境内2019-2028年不同前驱体材料市场规模分析...................................................................................9 表1:公司IPO募投项目概况...........................................................................................................................10表2:同行业上市公司指标对比........................................................................................................................11 一、恒坤新材 公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用,主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节,系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。报告期内,公司已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料,ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等则已进入客户验证流程。 资料来源:公司招股书,华金证券研究所 2020年开始,公司先后承接国家02科技重大专项子课题及国家发改委专项研究任务,并均已完成验收。2023年,公司新增承接多项国家多部委重要攻关任务。公司子公司福建泓光于2020年被评为福建省集成电路光刻胶关键材料工程研究中心,并于后续相继被认定为国家级专精特新“小巨人”企业和重点“小巨人”企业,其“集成电路用旋涂碳光刻胶材料研发及产业化”项目先后获得工信部指导或主办的“创响福建”一等奖和“创客中国”三等奖。经过多年研发与积累,公司已与多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂形成良好合作关系。