首次涨价预期摩根士丹利表示始于晶圆代工和存储的半导体通胀浪潮正在向

摩根士丹利表示，始于晶圆代工和存储的半导体通胀浪潮，正在向下游蔓延。 芯片后端封测（OSAT）厂商正准备迎接自新冠疫情以来首个涨价周期。 大摩警告，AI半导体的强劲需求正在严重挤压封装和测试产能，迫使后端厂商拥有更强的议价能力。 中国台湾地区的领导厂商日月光（ASE）和京元电子（KYEC）将引领此次价格上涨。 分析师预计，受三大 首次涨价预期： 摩根士丹利表示，始于晶圆代工和存储的半导体通胀浪潮，正在向下游蔓延。 芯片后端封测（OSAT）厂商正准备迎接自新冠疫情以来首个涨价周期。 大摩警告，AI半导体的强劲需求正在严重挤压封装和测试产能，迫使后端厂商拥有更强的议价能力。 中国台湾地区的领导厂商日月光（ASE）和京元电子（KYEC）将引领此次价格上涨。 分析师预计，受三大因素影响，先进封装的价格将在2026年上涨5-10%，这是自新冠疫情芯片短缺以来的首次价格上行周期：1）强劲的AI需求，台积电CoWoS产能溢出，正迅速填满日月光的CoWoS 产能和京元电子的测试产能。 2）产能限制，日月光和京元电子需要拒绝利润率较低的产品，或将产能从非AI半导体的引线键合（wire-bond）转向AI半导体的倒装芯片（flip chip）。