环旭电子机构调研纪要

调研日期: 2025-10-28 环旭电子股份有限公司是一家全球领先的半导体产品制造商,专注于SiP(System-in-Package)模块领域。该公司还提供D(MS)2产品服务,包括设计、生产制造、微小化、行业软硬件解决方案以及物料采购、物流和维修服务。作为全球电子设计制造领导厂商之一,环旭电子与多家知名品牌厂商合作,为品牌客户提供各种电子产品的设计、微小化、物料采购、生产制造和物流与维修服务。公司销售服务与生产据点遍布亚洲、美洲、非洲和欧洲四大洲。 嘉宾简报及投资者提问 一、财务长吴新宇先生介绍公司2025年第三季度经营业绩情况 【经营情况概述】 2025年第三季度营业收入为164.3亿元,较第二季度环比增幅21.1%,较去年同期同比降幅1.2%。2025年前三季度营业收入436.4亿元,同比下降0.8%。前三季度营业收入同比小幅下降,主要受到几个客户由外包制造转为自行生产以及Wi-Fi模组物料采购成本下降带动产品降价影响。 第三季度营业利润7.16亿元,营业利润率为4.4%,同比增长1.1个百分点。当季有一些特殊事项,包括欧洲整合及处置境外子公司,收益正向影响为0.2个百分点。2025年前三季度营业利润率为3.4%,同比增长0.3个百分点。2025年前三季度归母净利润为 12.6亿元,净利润率为2.9%,同比基本持平,其中第三季为6.3亿元;扣非后归母净利润为11.3亿元。每股收益第三季单季为每股0.29元,前三季为每股0.58元。 受净利润同比小幅下降、净资产同比增长及汇率变动原因,ROE、ROA、EBITDA同比略有下降。经营活动保持稳定流入,负债率较上年度略有增长。 【营业收入】 第三季度实现营业收入为164.3亿元,较去年同期的166.2亿元,同比降幅1.2%,相较于第二季度135.7亿元,环比增幅21. 1%。2025年前三季度营业收入436.4亿元,较去年同期的440.1亿元同比小幅降幅0.8%。 第三季度各类产品营业收入因受市场及客户总体需求影响,变动情况如下: 消费电子类产品实现营收71.5亿元,同比增幅20.6%,得益于穿戴类产品销量上升所带来的营收增长;通讯类产品实现营收48.2 亿元,同比降幅14.3%,综合原因为公司对产品结构的策略性选择及因物料采购成本下降而导致售价变化;工业类产品实现营收18.6亿元,同比增幅2.8%;云端及存储类产品实现营收13.4亿元,受客户和产品结构变化影响,同比降幅10.1%;汽车电子类产品实现营收9.4亿元,因客户需求变化及公司调整其业务策略,同比下降37.1%;医疗类产品份额较小,实现营收0.8亿元,同比降幅3.2%。 【营业毛利及毛利率】 第三季度实现营业毛利为15.5亿元,同比降幅2.6%,相较于第二季度环比增幅12.4%。第三季度营业毛利率为9.5%,较去年同期9.6%,同比下降0.1个百分点,相较于第二季的10.2%,环比下降0.7个百分点。公司第三季度欧洲部分产能的整合所产生的一次性费用影响毛利约为美金230万,大约0.1个百分点。 前三季度实现营业毛利为42.2亿元,同比降幅0.7%。前三季度营业毛利率为9.7%,较去年同期9.7%,同比基本持平。如果排除 欧洲整合影响的0.2百分点,营业毛利率略好于去年。 从各产品类别看,云端及存储类产品主要因客户对前期材料价格差异的补偿带来的有利影响,毛利率同比增长2.9个百分点;通讯类产品因客户产品结构的变化及产品价格带来的影响,毛利率同比减少0.4百分点;消费电子类产品受产品价格对毛利带来的不利影响,毛利率同比减少0.5百分点;汽车电子类产品主系产品结构改善对毛利率带来的有利影响,毛利率同比增长0.4个百分点;工业类产品因产品售后维修费用同比减少,导致毛利率同比增长2.5个百分点,排除此影响的毛利率同比增长1.5个百分点。 【现金流量】 公司前三季度现金流量为净流入590万元,其中: 经营活动产生的现金流,2025年前三季度为净流入18.3亿,本期应收款项回收正常及持续存货的控管,使得经营活动保持稳定流入。投资活动产生的现金流量,2025年前三季度为净流出12.3亿,其中包含1.5亿美元左右为购买墨西哥土地、越南厂房投资及台湾草 屯新建办公大楼前置工程款。筹资活动产生的现金流量,2025年前三季度为净流出5.9亿,主要因本期分配股利、偿付借款利息现金流出及短期借款净流入所致。 【营运指标】 现金周转天数持续改善,较去年同期缩短6天到41天,主要来自于存货周转天数缩短约5天的贡献。2025年第三季度末公司总资产、净资产、负债率有所增长,有息负债因营运需求,本期借入短期借款,较去年年底增加1%。2025年前三季度总资产收益率3.5%,加权平均净资产收益率为6.9%。 【经营目标】 公司预计第四季度单季营业收入同比变动幅度与去年同期情况相近,主要受通讯类产品业务物料采购成本下降而影响售价的影响;营业利 润率水平同比持平。 二、公司创新业务布局 公司在SiP领域公司基于硬件设计和测试开发上有扎实的基础,也建立了不同于竞争对手的技术优势。今年我们在非原有大客户的SiP业务上看到了明显的业务进展,包括取得智能眼镜头部品牌客户的WiFi模组独供,以及其主要份额的眼镜主板SiP模组业务。同时,我们也积极与母公司ASE持续与全球头部客户展开多个研发设计的项目。因此,公司SiP业务有信心在明年看到明显的增长。在维持公司长期技术领先上,我们也已经规划进一步建立微小化工艺制程,例如Wafer-in-module-out,目标就是要透过封装、模块、主板到系统的设计与整合的综合能力来为客户提供更优的解决方案。公司也持续扩大在这一领域的产品布局与研发投入。其次,在数据中心领域,我们在头部客户AI加速卡业务上增长较快,这部分业务增速在今年有机会达到200%以上。同时,对照公司2026年的扩产计划,我们预计加速卡业务营收有望持续保持2025年的增速,市场份额也将提升。 同时,在数据中心领域,光通讯也具有非常高的成长潜力,目前环旭把业务重心放在光模块,公司的产品从自主研发设计开始,目的是要掌握产品设计的核心技术。今年三季度公司发布1.6T光模块的设计,采用主流的DR8架构,可以支持100m-500m的传输,并采用单模光纤,以确保资料传输的稳定性和可靠性。公司正在积极进行样品的测试以及送样。 公司正在建立光模块的测试实验室,并希望能通过与产业链上下游的合作来建立完整的量产制造能力,最主要的目标是要先成为全球光电互联生态系统当中的积极参与者,构建自身核心产业链生态圈。 当前,AI领域的许多新技术、新产品,都是由产业链上的头部企业来服务上游头部企业的需求,甚至从共同研发项目开始,所以很多的产业标准也都是由这些头部企业来设定。这些上游头部的企业会加快整个技术的迭代,大量投资自研的ASIC芯片,也希望供应链上的优秀企业能够提供产品方案甚至是配合研发,以加快产品研发速度。这些头部企业的需求不再是单纯的制造服务,而是需要解决方案及更早期的合作研发,这是一个很重要的趋势变化。公司除了通过跟ASE集团研发中心定期交流之外,也有深入合作来掌握整个产业的趋势。更重要的是在重要的业务领域,我们规划设计了产品的蓝图以提前布局。 其中一个我们所规划的重要领域就是针对SOW领域的ASIC芯片的背板垂直供电。目前我们已经与母公司合作完成结构的设计,并计划在年底开始进行PDB的相关验证,同时环旭也会主导与母公司合作成立高压直流实验室,目标从PDB业务再延伸到整个PDU装置的一体化设计及组装。 创新的业务布局将会是公司未来几年成长动力的来源,同时透过这些业务,我们也预期北美的CSP以及穿戴装备的大厂将会成为公司未来重要客户。 当前,关于自上而下的技术标准制定以及协同式的产业生态的讨论,的确是反映了半导体产业现在的现实格局,随着技术门槛以及成本不断攀升,产业链正呈现着由分散走向集成,由竞争走向合作的结构性转变。 在这个趋势之下向大家报告环旭的战略定位。母公司ASE处于全球半导体制造生态系统的关键位置,尤其是在封装测试和后端的制造环节,占有核心地位。母公司在后端的整合领域中也确立了主导优势,以进一步巩固其在产业的领先地位。在这个背景之下,环旭有望在未来的系统级整合中可以发挥更重要的战略作用,以使得双方能够实现协同的效应,提升整体的整合效率以及成本竞争力,进而有机会在高度集成的 制造生态中占据领先地位。 三、公司SiP业务策略布局 近年来,AI硬件设施投资快速成长,算力革命也从硬件升级拓展到整个软件应用和生态系统的全面变革,为服务器、散热系统、电源供应和通讯服务、通讯传输等相关产业带来全面且巨大的影响。这场革命不仅是硬件效能的飞跃,更是技术与应用的生度融合,通过软硬件整合系统,也将强大的AI应用从核心带到边缘侧、端侧,系统级封装的随着算力的大幅提升主要体现在两个部分:首先是核心的云端、数据中心。环旭的母公司ASE过去几年和全世界的AI头部客户及芯片制造公司紧密合作,特别着力于高算力的核心,也就是高度集成的GPU/AI芯片封装,环旭电子则提供自核心往下游垂直整合的制造服务,比如:服务器主板所需的电压控制模块(VRM)、AI加速卡和PDU等。第二个部分则是环旭电子的主要业务板块:边缘市场、智能终端的SiP模块,比如:智能手机,智能眼镜、智能家居各种智能终端等,这个部分在边缘运算配合云端算力同步大幅提升后,相关的需求增量明显。 目前,系统级封装的发展在数据中心的高算力、CPU、GPU已普遍应用微小化结构。数据中心对外的高速网络在硅光技术的基础下,系统级封装正往"光模块"和CPO的形式以并行与演进同步向前推进。这也是环旭电子正在积极布局的新赛道。 持续创新的技术实现了新一波智能终端对低延迟、即时决策及高安全的要求。"异构集成"的技术让系统级封装除了持续突破体积的限制,更提供了更佳的性能解决方案,让AI有机会在更多的消费电子产品上落地。 智能手机在过去几年早已大幅导入SiP模块的设计,AI算力的提升,带来更快速处理、更高内存以及更高密度电池容量的需求,大客户和环旭都努力将高度集成的SiP模块设计导入最新一代的产品中,包括无线通讯模块、超宽频模块、前端射频模块以及基带处理模块,这些模块都以异构集成方式快速做整合。另外,应用处理模块、音源模块、人脸辨识和感测等模块的集成,也快速加入了SiP模块的行列。 在眼镜业务上,环旭电子协助头部客户进行全方位、多功能、高密度集成化的设计,整个眼镜的硬件构成都具备SiP模组服务的潜力,包括主板、Wi-Fi、蓝牙模块、电源管理模块、处理器加记忆体的模块等,都是目前环旭电子和客户在开发的重点。WiFi/蓝牙模块已在今年导入量产,更多的高集成模块将在明年陆续量产。同时,部分高集成度模块应客户需求仍因体积问题而必须进行分拆的设计,才能更好满足眼 镜的整体外观设计,分拆后传输、干扰、讯号质量等问题的解决更加困难,我们为客户提供各种解决方案,并积累了大量的问题解决能力及数据库。可以看到目前我们眼镜产品的开发需求非常旺盛,已着手为头部客户开发下一代的产品。 关于AR眼镜的显示部分,公司有专门的研发团队以不同于过去传统封装形式的结构,为显示屏使用的RGB显示模块进行更微小化的设计。SiP模块设计的创新与突破,也会充分体现在与智能眼镜联动的手环上的"机电感测模块"。 【Q&A环节】 【问题1】环旭跟日月光之后在AI方面的整体业务协同策略是怎样的?环旭作为子公司未来会有哪些发展机会? 【回答】先进的制程封装系统设计的复杂度是持续在提升的,所以研发跟资本的投入也显著增加,技术和成本成为产业整合主要的驱动力。 未来产业的发展趋势可以纳入几个重点:第一,整合会加速。在高成本的压力之下,将会推动企业的并购和资源整合。第二,垂直整合强化。从设计、晶圆制造到封装测试的全流程整合,这会成为提升竞争壁垒的关键。第三,以效率为导向。商业效率是从成本的考量,产品的上市速度为核心。第二个是流