经营业绩概述
2025年第三季度，环旭电子营业收入164.3亿元，环比增长21.1%，同比下降1.2%；前三季度营业收入436.4亿元，同比下降0.8%。第三季度营业利润7.16亿元，营业利润率4.4%，同比增长1.1个百分点；前三季度营业利润率为3.4%，同比增长0.3个百分点。归母净利润12.6亿元，净利润率2.9%，同比基本持平。经营活动现金流净流入18.3亿元，投资活动现金流净流出12.3亿元，筹资活动现金流净流出5.9亿元。现金周转天数缩短至41天。
营业收入构成
- 消费电子类产品：71.5亿元，同比增长20.6%
- 通讯类产品：48.2亿元，同比下降14.3%
- 工业类产品：18.6亿元，同比增长2.8%
- 云端及存储类产品：13.4亿元，同比下降10.1%
- 汽车电子类产品：9.4亿元，同比下降37.1%
- 医疗类产品：0.8亿元，同比下降3.2%
营业毛利及毛利率
- 第三季度营业毛利15.5亿元，同比下降2.6%，毛利率9.5%
- 前三季度营业毛利42.2亿元，同比下降0.7%，毛利率9.7%
创新业务布局
- SiP业务：在非原有大客户的SiP业务上取得进展，与母公司ASE合作研发多个项目，预计明年SiP业务有明显增长。进一步建立微小化工艺制程，如Wafer-in-module-out，提供更优的解决方案。
- 数据中心业务：AI加速卡业务增速较快，预计2025年增速超过200%，市场份额提升。光通讯业务潜力高，发布1.6T光模块设计，采用DR8架构，支持100m-500m传输，积极进行样品测试和量产能力建设。
- 协同效应：母公司ASE在封装测试和后端制造环节占据核心地位，环旭电子将在系统级整合中发挥更重要作用，提升整体整合效率和成本竞争力。
SiP业务策略布局
- 数据中心：聚焦高算力核心，提供服务器主板VRM、AI加速卡和PDU等垂直整合制造服务。
- 边缘市场：发展智能手机、智能眼镜、智能家居等智能终端的SiP模块，需求增量明显。
- 技术趋势：持续创新实现智能终端低延迟、即时决策和高安全要求，异构集成技术突破体积限制，提供更佳性能解决方案。
- 眼镜业务：协助头部客户进行多功能、高密度集成化设计，Wi-Fi/蓝牙模块已量产，更多高集成模块将陆续量产。
- AR眼镜显示：研发团队进行微小化设计，提升显示模块性能。
- 智能穿戴等：AI算力提升推动智能终端市场SiP模块应用。
Q&A环节要点
- AI业务协同：母公司与环旭电子深度协作，提升竞争力，加大SiP工艺流程、结构设计、电气、软硬件结合等协同研发投入。
- 业务延伸：未来1-2年内向CSP厂商供应ASIC主板，加大投入。
- 消费电子竞争：未来微小化模组机会增长，环旭电子将持续开发新品。
- 光模块产能：1.6T光模块计划明年Q4开始生产，产能规划与客户需求匹配。
- 光器件采购：协同母公司ASE与核心供应商合作，构建竞争力制造供应链。
- 加速卡业务：深入服务现有客户，关注新创公司业务机会。
- CPO领域服务：与ASE协同参与技术讨论，参与产业联盟，积累光源接入和FAU能力。
- PDU产品：基于SOW制程的wafer背板供电方案，年底开始PDB验证。
- 明年Capex：详细投资方向和金额将在明年年初的电话会中介绍。
