2025第三季报点评：银浆市占率保持高位，拓展半导体外延

2025-10-29 曾朵红,郭亚男,徐铖嵘东吴证券曾阿牛

事件概述：公司2025年Q1-Q3营收106.4亿元，同比+8.3%，归母净利润2.4亿元，同比-43.2%；Q3营收42.1亿元，同环比+37.4%/+22.2%，归母净利润0.6亿元，同环比-52.2%/-35.9%。
出货与盈利：Q3银浆出货约520吨，同比增长16%/环比增长6%，N型占比达97%，市占率约35%；Q3单kg毛利约548元/kg，环比增长约30元/kg；扣非单吨净利约20万+/吨，整体保持坚挺。预计全年浆料出货2000吨+，份额保持稳定。
收购拓展：拟收购SKE空白掩模业务板块，用于DUV-ArF和DUV-KrF光刻技术节点的空白掩模基板，产能约年产1万片，计划引入国内扩产，拓展半导体外延业务。
财务费用：Q1-Q3期间费用3.4亿元，同比-16.7%，费用率3.2%；Q3费用1亿，费用率2.5%。Q1-3经营性净现金流-34.5亿元，同比+332.4%；Q3经营性现金流-23.5亿元，同环比+765.9%/+140.1%。Q1-Q3资本开支1.9亿元，同比+27.2%；Q3资本开支0.4亿元。Q3末存货13.9亿元，较年初增加49.3%。
盈利预测与评级：下调25-27年归母净利润为3.5/5/6.5亿元（同比-16%/+42%/+29%），维持“买入”评级。
风险提示：竞争加剧，政策不及预期等。