公司制定了面向2030年的“3+3+3+X+N”梯队式布局战略，涵盖3大支柱型产业、3大成长型产业、3大支撑平台、X个未来新兴产业及N项并购整合机会，以“集团化”“全球化”“数智化”为发展关键词，实现主业与第二增长曲线协同发展。
并购规划：公司将以外延式并购作为重要手段，重点关注人工智能、机器人、半导体、创新性新材料等高成长新兴赛道，通过收购打造第二增长曲线。目前已启动收购光达电子项目，用于布局光伏银浆产业，该项目于2025年9月27日披露重组方案，目前处于交易所问询回复阶段。
海外业务布局：公司计划将海外业务作为未来增长重点，2023年上半年海外业务同比增幅达51.49%，高于整体营收增幅，主要受益于数据中心等领域产品订单增长。海外业务毛利率较国内高10个百分点以上。公司先立足于国内积累订单，后续计划海外建厂，并推动海外寄售模式创新，加速构建全球营销与服务体系。未来五年目标将海外业务占比提升至40%，力争2030年国际市场地位显著提升。
海外客户突破：公司已与西门子、施耐德、ABB等国际头部企业建立长期合作，基本实现全覆盖。未来将重点利用竞争优势提升在头部企业的销售规模，如进一步突破施耐德、西门子集团、ABB集团的供货量，并助力北美数据中心低压配套头部供应商业务扩张。
融资规划：鉴于电接触材料和光伏银浆均为重资金型行业，若光达电子并购成功，公司将进行信贷总量管控，将资金倾斜于高效益业务板块，提高资金利用率。未来将适时运用定向增发、可转债、科创债等方式引入长期资金，增强资本实力。
毛利率下降原因：公司产品定价模式为“原材料价格+加工费”，主要原材料白银价格持续攀升而加工费稳定，导致加工费占比下降，从而引起毛利率下降。但剔除银价上涨因素后，公司毛利率水平基本保持稳健。
