艾森股份机构调研纪要

调研日期: 2025-10-27 江苏艾森半导体材料股份有限公司是一家专注于高端电子化学品研发、制造和销售的高新技术企业，产品包括电镀液、光刻胶以及相关配套试剂。公司在国内半导体材料行业领域中处于领先地位，与上海交通大学、苏州大学、北京理工大学等建立产学研合作，进行半导体领域光刻胶、树脂等卡脖子原材料的技术攻关。公司现有员工178人，由海归博士、博士后领衔组建的精英研发团队，以及原陶氏化学、安美特、乐思化学等国际知名公司高管组成的销售、技术、管理团队，兼具国际化、专业化及本土化的优势。公司客户包括中芯国际、京东方、华虹半导体、长电科技、通富微电、华天科技、日月新、奥特斯等行业知名企业。 一、公司管理层介绍 2025 年三季度经营情况 经营业绩:2025 年前三季度,公司实现营业收入 4.39 亿元,同比增长40.71%;实现归母净利润 3,447.61 万元,同比增长44.67%;扣非归母净利润 3,170.08 万元,同比增长86.80%,主要受益于下游终端需求的持续增长,公司营业收入同比稳健增长。2025 年前三季度研发投入 4,827.70万元,同比增长40.26%,占营业收入的比例为10.99%,研发实力不断增强。 二、问答交流环节 问题一:公司光刻胶产品壁垒及核心竞争力? 答:首先是技术壁垒,目前国内光刻胶在差异化竞争过程中,公司具备高端光刻胶研发能力,且具备从原材料结构设计、树脂合成纯化到光 刻胶配方开发到工艺验证等完整链条的研发和供应,光刻胶关键原材料自主可控。其次是客户与市场壁垒,公司产品通过头部客户的严苛认证,并稳定批量供应,客户粘性强,相比进口产品,供货周期更短;并且在先进封装用光刻胶领域,公司为国产唯一供应商,填补国内空白。最后是研发与专利壁垒,公司累计申请光刻胶相关发明专利 49 项(已授权21项),覆盖负性光刻胶、负性PSPI光刻胶、化学放大型正性光刻胶等高端产品线。 问题二:公司产品进展情况。 答:公司在晶圆领域、先进封装领域、半导体显示以及 IC 载板领域产品均有所突破。在晶圆领域,5-14nm 先进制程的超高纯硫酸钴基液已获得主流晶圆客户的首个国产化量产订单;公司 28nm 大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已经通过主流晶圆客户的认证,进入量产阶段。在先进封装领域,公司负性光刻胶已成功拓展应用到玻璃基封装,获得头部客户量产订单。公司TSV电镀添加剂及适用于Bumping与RDL工艺的电镀添加剂、TGV 工艺高速镀铜添加剂在客户端测试验证中。半导体显示领域,公司 OLED 阵列用高感度 PFAS Free 正性光刻胶,已顺利通过了头部面板客户的验证。IC 载板领域,公司 Tenting 快速填孔镀铜产品已成功导入头部 HDI 和 SLP 供应链,实现批量供货。公司 MSAP 用电镀配套试剂已在IC载板客户端实现批量供货。 问题三:公司研发投入展望? 答:公司2025前三季度研发投入4,827.70万元,同比增长40.26%,主要系公司进一步加大先进封装及晶圆制造先进制程领域,尤其光刻胶、超纯化学品等高端及"卡脖子"产品的研发投入。公司在研发投入方面的展望主要聚焦于半导体材料领域的技术突破与国产替代,投入集中于光刻胶、先进封装及晶圆制造高端材料,如 KrF 光刻胶、PSPI 光刻胶、TSV工艺镀铜添加剂等。 问题四:IC 载板领域的产品布局? 答:IC 载板作为芯片与系统之间关键连接,其电镀工艺要求兼具高均匀性与精细图形能力,公司高均匀性电镀液专为载板电镀设计,可同 时满足微孔填充与图形电镀的双重需求,提升产品一致性和良率。公司MSAP 用电镀配套试剂已在 IC 载板客户端实现批量供货,MSAP用 Pattern填孔镀铜产品目前正处于IC载板客户端测试阶段。 问题五:公司在存储领域的布局情况。 答:公司在存储芯片领域的布局聚焦于电镀液与光刻胶双工艺协同,目前已与国内头部存储客户做技术交流,公司相关产品成熟,产品已适配国产存储芯片制造全流程,预计验证测试周期相对较短。 问题六:公司并购方面规划。 答:公司在并购方面的规划主要围绕半导体材料产业链的垂直整合与横向拓展,结合公司"一主两翼"(半导体电镀光刻+半导体显示+光伏新能源)战略及全球化布局需求,并购策略以技术协同和市场份额为核心,通过资本运作加速国产替代。