强势股脱水 | 未来需求空间将是数百倍级别的AI PCB耗材

2025/10/22 18:24 ①大基建：从历史来看，国内多家国际工程公司在乌克兰具备承接和执行项目能力，乌战后重建尽管会以美国主导，但考虑到国内国际工程公司在成本、效率、核心技术等方面的竞争优势明显，竞争力强的国际工程企业仍能积极参与到乌克兰重建当中。 ②NV链上游材料升级”主题核心品种：26H2发售的Rubin系列CPX和Midplane的PCB都将使用M9CCL，HVLP5铜箔有望在M9等级之后成为PCB铜箔的重要选择，公司目前在行业内技术领先有望率先受益。 ③全球PCB钻针龙头：使用M9材料将导致钻针寿命从1000孔下降至100-200孔、钻针价格暴涨十倍。PCB板层数的增加，带来的是钻孔难度的指数级上升。钻针的长度将从5mm增长至10mm，导致价格大幅提升。未来的需求空间将是数百倍级别的。 本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘，相关个股信息仅供参考，不构成投资建议。 1、大基建：重建 （1）大涨题材：大基建+一带一路 隔夜贵金属集体大跌，市场归因于俄乌冲突或有缓解迹象：欧洲多国在10月21日发表联合声明，表示支持“以当前接触线作为谈判起点的立场”。根据此前乌克兰重建国际会议曾提到的数据，总计需要约数千亿美元完成重建计划。 此外机构表示，国际工程盈利水平高、资金回款好，是未来建筑企业发展重要方向之一。 行情上，大基建、一带一路等板块中铝国际等涨停。 （2）研报解读（兴业证券）：国际工程板块收入增长快、现金流普遍较好 ①2024年及2025年上半年上市建筑工程企业盈利能力有所下滑。2024年国际工程、工程咨询、房建工程板块毛利率涨幅较大。其中，国际工程板块自2020年以来毛利率呈现总体提升趋势。当前国内建筑行业竞争激烈、需求偏弱，建筑企业盈利能力承压，尽管政策引导“反内卷”，但盈利修复缓慢，整个行业竞争格局改变仍需时间，目前结构性机会多存于国际工程与技术转型标的，国际工程盈利水平高、资金回款好，是未来建筑企业发展重要方向之一，也是破局建筑行业内卷的有效路径之一。 ②国际工程板块收入增长快、现金流普遍较好，关注国际工程公司。2022-2024年，中材国际、中钢国际、北方国际、中工国际四家企业合计境外收入增速优于上市建筑企业整体收入增速。2023年以来，国外工程重回正常运营轨道，毛利率呈现总体提升趋势。由于海外业务付款节奏好于国内，因此国际工程企业的长期经营现金流普遍较好，并且“一带一路”沿线国家基建需求旺盛，国际工程公司有望保持收入稳健增长，同时经营质量持续提升。 ③从历史来看，国内多家国际工程公司在乌克兰具备承接和执行项目能力，乌战后重建尽管会以美国主导，但考虑到国内国际工程公司在成本、效率、核心技术等方面的竞争优势明显，竞争力强的国际工程企业仍能积极参与到乌克兰重建当中。关注中工国际、中国化学、中材国际、中钢国际等。 2、隆扬电子：M9带来一堆增量 （1）大涨题材：PCB+铜箔 市场消息称英伟达将在新一代产品Rubin使用M9材料，机构认为HVLP5铜箔有望在M9等级之后成为PCB铜箔的重要选择。此前业内最高端的高频铜箔由日本及欧洲的头部厂商主导。 公司9月时曾在互动平台表示，公司HVLP5铜箔产品目前正在与下游客户验证推进中。送样客户为覆铜板厂。 （2）研报解读（中信证券）：NV链上游材料升级”主题核心品种 ①Rubin使用M9材料带动HVLP铜箔材料升级。根据市场消息，英伟达确定在新一代产品Rubin使用M9材料，26H2发售的Rubin系列CPX和Midplane的PCB都将使用M9 CCL，HVLP5铜箔有望在M9等级之后成为PCB铜箔的重要选择，隆扬电子目前在行业内技术领先有望率先受益。 ②HVLP5铜箔隆扬电子技术领先。目前行业内最高端的高频铜箔由日本及欧洲的头部厂商主导，隆扬电子相较海外材料巨头具备更好的服务响应以及产品性价比。随着公司在HVLP5铜箔的产品力已达到台资CCL厂商要求，且产品表现已优于大部分竞争对手，已率先接触北美头部芯片厂商并有望获得小批量订单，未来导入北美算力链确定性较高。 ③隆扬电子产品正面向CCL厂商测试验证，公司产品已送样至主流CCL/PCB厂商包括胜宏、臻鼎、生益科技、TTM、南亚电子等。公司已经对于未来产能做了充分规划，未来规划5个细胞工厂，目前已建设1个细胞工厂，并在泰国进行产能建设。 3、鼎泰高科：价值消耗都大增 （1）大涨题材：PCB+智能制造 上文提到英伟达采用新材料，除了材料外，对应的PCB钻针作为耗材，主要用于打通孔及HDI中的多层孔，机构称，随着PCB材料变化以及精度提高等需求，钻针需求量及价值量迎来明显上升。 公司为全球PCB钻针龙头，客户覆盖胜宏科技、深南电路、方正科技、景旺电子等国内外PCB知名厂商。 行情上，公司今日大涨10.94%。 （2）研报解读（广发证券、中金公司）：AI PCB耗材 ①英伟达确定在26下半年的rubin中使用m9、在27年的rubin ultra使用正交背板。英伟达预计明年下半年发售的rubin系列中，cpx和midplace的pcb都使用M9 CCL，且正在评估compute和switch tray是否使用M9；27年的rubin ultra确定使用正交背板代替铜板。 ②使用M9材料将导致钻针寿命从1000孔下降至100-200孔、钻针价格暴涨十倍。PCB板层数的增加，带来的是钻孔难度的指数级上升。M8级材料的钻针寿命对应1000-800次左右，而在M9级材料上，钻针寿命仅约100-200次；同时，钻针的长度将从5mm增长至10mm，导致价格大幅提升。未来的需求空间将是数百倍级别的。 ③钻针进入供不应求趋势。我们调研了解当前产业对于明年的钻针需求指引已翻倍甚至翻三倍，而明年鼎泰扩产计划+50%、其余竞对扩产幅度10%-25%，供给的扩张速度远远落后于需求的扩张幅度。且钻针的格局非常稳定，难有新进入者。 ④PCB钻针（耗材）：1）预计25年全球市场空间约60亿元；2）格局：行业基本出清，份额主要集中于鼎泰高科、中钨高新（金洲）、中国台湾尖点、日本佑能，其中鼎泰高科的磨床/真空镀膜设备/检测/段差等钻针加工设备自研自制自用厂商，全球唯一能大规模扩产厂商且成本效率优势显著厂商。 研报来源： 中信证券，刘易，S1010518080002，“AI➕”主题之NV链上游材料升级【隆扬电子301389】AI服务器高性能铜箔进展超预期。2025年10月21日 广发证券，代川，S0260517080007，鼎泰高科：英伟达确定在rubin中使用m9，钻针供不应求趋势开启。2025年10月21日 华创证券，范益民，S0360523020001，AI设备及钻针：深度受益AI，业绩高增。2025年07月15日 中邮证券，赵洋，S1340524050002，建材行业报告：俄乌冲突有望结束，关注乌克兰重建受益标的。2025年08月18日 兴业证券，黄杨，S0190518070004，建筑装饰行业深度报告：建筑行业反内卷路径之“国际工程”。2025年10月10日 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎 本资讯中的内容来自持牌证券机构，意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖做出保证。投资者不应将本资讯作为投资决策的唯一参考因素。亦不应以本资讯取代自己的判断。 本文内容和观点不代表选股通APP平台观点，请独立判断和决策。在任何情况下，选股通APP不对任何人因使用本平台中的内容所引致的任何损失负任何责任。