2025香港技術發展白皮書

香港技術研究院 2025年10月 前言 2025年，全球科技意争進入“深水品”，人工智慧、半寻體、太空经泸等前沿领域的技衔突破成為重塑际党事格局的核心力量。徒美或《晶片舆科享法案》的持質加碼，到欧盟敷字欧洲計盖》的落地推進，再到日本“半寻體產案復典峨略”的升级，各國均将科技創新作為家贱略核心，武国在新一輪技褂革命中抢估制高點。在此背景下，香港依記“一國两制”制度侵势，贤扣家“十五五”规割中“支持香港建設國创新科技中心”的峨略婷向，以“培育新貨生產力、槽建全球科创福纽”為目標，在政策赋能、童案升级、區域協同、人才集聚等方面實现跨越式展，成為大湾匾乃至全球科技版离中不可或缺的重要節點。 本白皮害系统梳理2025年香港技衔愛展的宏觀環境、核心成就、重點领域突破及生感建設谁展，深度剖析發展特微舆核心優势，亚结合全球科技疫展超势提出2026年發展展望具實施路径。告敷摄主要莱源於香港特品政府2025年施政告、2025/2026财政预算索、投资推质署季度统计敷摄、世界知產耀组缴2025年全球創新指敷》、國际平享體座某阁會（SEMI）年度告及椎威機精公阐信息，在為政府决策部門制定科技政策、企装饰局香港市場、科研機横阻展创新合作提供精准参考依度，同时向全球展示香港技衔展的活力潜力。 主要起草人： 蒋大衡李加威張斌周家貿李孟积沈寓實李宏军劉龍斌蒋佳宏吴健雄王蘭陳晓丹言計晓斌高文超 香港技術研究院2025年香港技術白皮 一、2025年香兆技衍没展宏靓璟境 （一）全球科技格局演菱具提遇 1.技衔革命重情產果生熊 人工智慧领域已徒“技衔探索期”全面進入“规模化愿用爆变期”，生成式AI具垂直行某的融合催生大量新某。摄國际敷披公司（IDC）统計，2025年全球AI市場规模突破2億美元，其中密涤AI、金融AI、工業AI的增速分别逢38%、32%、29%。半停遭技衔呈现“先進制程真成熟制程亚行变展”的特微，3m制程實现量產，2m技衔进入属险量產陷段，而第三代半婷遭（碳化矽、氨化象）因耐高温、高耐量的特性，在新能源汽車、5G基站、储能系统等领域的燃用渗透率突破25%，市場规模500億美元。此外，太空經济、低空經济等新型產柴形熊加速崛起，全球太空經清规模2025年突破6000意美元，低空经滑相隔市场规模超1500意美元，成為全球科技竟事的新道。 2.域伤同成创新開键引 随著技夜度的提升，单一地品難以完成全链條創新，品域伤同成創新效率提升的間键。在2025年全球创新指敷》中，“深圳-香港廣州”科技集群墙峰世界百科技集群首位，集群内利申量占全球量的12%，研变投入强度達3.5%，著高於全球平均水率（2.1%）。核集群通逼“香港研發+深圳尊化+质州雯造”的励同模式，在人工智慧、半尊體、生命健康等领域形成完整創新链條，为香港技衔婆展提供廣周的產案空周舆市場支撑。此外，“三市-矽谷”“束京-横”等科技集群也通追區域伤同不断提升創新能力，區域化、集群化已成為全球科技新的主流超势。 3.全球人才镜争白熟化， 人才作為科技新的核心要素，成為各國事荐的焦點。美國通遗“保出人才签證（0-1）”撼容，每年吸引全球超10禹名高端科技人才：英國推出“高潜力人才效證（HPV）”，無需工作offer即可入境；新加坡實施“科技准（Tech.Pass）”，针封全球顶尖科技人才提供快速入境通道。在此竟予背景下，香港崽籍優寶的科研璟境、國際化的生活平臺、完善的人才政策，在2025年世界人才排名》中蹈居全球第四、亚洲首位，人才净流入率逹18%，其中科技领域人才占比超60%，人才集聚侵势進一步凸題。 （二）國家峨略典政策支探 1.家略精准封接，赋予香港核心定位 持香港建設國際創新科技中心，强化香港在基研究、國际合作、人才集聚等方面的傻势”。同時，國家發改委、科技部聯合印驶開於進一步支持河套深港科技创新合作品建設的著干意见》，明确河套合作品“國際顶尖科研機楠集聚地、跨境技衔博化中心、全球創新人才特區”的定位，腻予合作匾税收惠、科研资金跨境使用、人才便利流动等15填政策支持，為香港技衔融入國家剑新遭系提供坠意政策保障。此外，香港遗深度参具或家重大科技尊案，在嫦探月工程、栽人航太工程、國家基因库建設等專案中承搭重要角色，實现“家略+香港度势”的精准结合。 2.特压政府政策密集落地，精建立造支撑障系 2025年，香港特區政府将科技削新作為施政核心，出毫一系列精准化、差是化的政策工具，形成“政策-资本-生憨”立體支撑體系。在2025年施政告中，“人工智慧”被提及38次，成為核心間键字，政府 出30億港元“前沿科技研究支援计盖”，重點支持AI大模型、量子科技、太空科技等领域的基研究：設立100意港元“創科座業引享基金”，探用“政府资金+社會资本”的模式，引尊资金流向半尊、生命健康、绿色科技等略领域，预计带助社含本投入400億港元。在2025/2026财政预算案中，新增延缆性科相隔资金合计约300億港元，占政府經管用支多4%，其中200億港元用於创新基設施建設，180意港元用於人才培育真引进，200意港元用於產案孵化舆技術博化。此外，政府遗修司（科享技術創新例》，簡化科研概設立流程，傻化科研咨金使用管理，為科技创新管造更宽塞的制度環境 （三）香技衔愛展基侵势 1.科研實力雄厚，基研究成果票硕 香港摊有6所進入QS世界大学排名百強的高校，其中香港大享、香港中文大享、香港科技大享在生命健康、人工智慧、先進材料等领域稳居全球前列。披香港大享教育资助委员鲁统計，2025年香港高校科研经贺總额180意港元，较2024年增長15%，其中基研究经占比逹55%高於全球高校平均水率（45%）。在科研成果方面，香港享者2025年在《自然》科享》《细胞》等真级期刊驶表文286篇，校2024年增長22%；科研成果博化率提升至32%，高於新加坡（28%）、束京（25%）等亞洲城市，為技衍產業化奠定坚實基。 2.要素配置高效，全球资源加速集聚 作為國際大都會，香港在人才、资本、技術等要素配置方面具有颠著侵势。截至2025年6月，香港吸引全球顶尖科技企匾域總部及研变中心逹112家，校2024年增長15%，其中包括微软亞洲研究院（香港）、毅歌香港研变中心、特斯拉香港電池研变中心等：境外母公司驻港公司增 至10800家，同比增長8.4%，造些企為香港带来先進技质管理绍巅，推勒本地技衔水滩提升。在资本要素方面，香港作為际金融中心，2025年科技企案融咨额達850危港元，其中厘险投咨（VC）金额蓬420億港元，同比增长30%；港交所“科企事線”已场助32家内地科技企業實现上市融资，融资總额超500意港元，為科技企業提供多元化融资管道。 3.金赋能突出，科技金融深度融合 香港依品國际金融中心傻势，推动科技真金融深度融合，形成“科技研愛一金融支持-果变展”的良性迥圈。2025年，香港推出“科技保险計盖”，為AI、半掌體等领域的研变等案提供屈险保障，覆益研变失收、知識侵耀等属，全年承保金额连120意港元：設立“绿色科技质金融實验室”，推碳交易代略化、绿色借券等金融產品創新，2025年香港绿色估券發行量连800億港元，其中科技企装绿色券占比进35%。此外，香港遗在敷码港設立“Web3創新中心”，推动虚凝资谨具實聘经落融合，2025年香港虚挺资產交易平交易额逢5000億港元，其中科技领域相隔交易占比逆40%，為科技企提供新型融资工具。 二、2025年否兆技衍展核心成就 （一）重站產案技衔音现跨越式突破 1.人工智慧：“研教高地”到“感用纽” （1）基敲施升级：精建全球领先的算力路 敷码港人工智能超算中心首段设施於2025年3月正式投入服务，该中心由香港政府期華為公司聨合設，魏投资50意港元，占地面积1.2萬平方米，逆算速度提升至每秒3000千萬億次（3E18FL0PS），蹄身 8000掌高性能伺服器、15禹颗NVIDIAH100GPU晶片、5禹颗歌TPUv5e晶片，存信容量递200PB，可满足大规模AI大模型酬、科享計算、大敷摄分析等需求。為實现绿色低碳逆管，中心探用液冷散熟技術典可再生能源供電，PUE（能源使用效率）值懂為1.08，低於全球超算中心平均水准（1.2），每年可約電能消耗約3000禹度，减少二氧化碳排放2.2禹顺。截至2025年8月，中心已為香港大、香港中文大孕等20所高校，以及商荡科技、思集围等50家科技企案提供算力服务，案计提供算力支持超8000PF1ops?小時，推勤15個AI大模型專案完成凯。 （2）研变平嘉落地：聚焦行某專用模型突破 香港政府预留10億港元成立“香港人工智慧研發院”，该研發院由香港科技大學叠頭，聯合香港大学、香港中文大学及12家科技企装共同组建，於2025年5月正式揭牌逆管。研愛院聚焦密痛、金融、费造等领工業實验室”三大專装實赖室，配借500名研發人具，其中包括10名院、30名國際AI领域顶尖專家。在器痘领域，研愛院合香港中文大享用疫出全球首個基於生成式AI的病理分析系统，该系统通追分析病理切片固像，可快速識别肺癌、乳腺痛等10种常见癌症，谁催率達98.2%，较傅统人工诊断效率提升5倍，目前已在香港瑪鹿密院、威爾斯親王密院等10家密院投入就用，条诊断病例超5000例，误诊率低於1.5%。在金融镇域，研愛院舆香港交易所合作用骏“AI智能交易属控系统”，可即時盟测股票、期貨等交易敷，證别翼常交易行為，欺交易證别率達92%，校傅统厘控系统提升35%，已在香港交易所、匯要银行等金融機鹰用。 （3）產感用渗透：推助AI真黄慢经清深度融合 2025年，香港政府推勘“AI+行案”行勤计盖，在离瘀、金融、交通、囊造等10個领域用展AI规模化愿用，政府部門率先垂范，實现AI技衔全面渗透。在密瘀领域，衔生署引入敷字病理AI分析系统，覆盖全港23家公立暨院，疾病断效率提升40%，患者等待诊断时眉微原来的7状具病史，實现精准分诊，分诊确率90%，急诊候時間缩短25%。在金融领域，香港金融管理局推助AI智能風控全覆益，全港80%的银行實现AI反欺、AI信货睿批等功能，其中匯票银行探用AI信货睿批系统夜，小微企笑贷款睿批时間征原来的5天缩短至1天，款害批通逼率提升20%；香港交易所引入AI市場盛测系统，即時盛测市场波动鼻常交易，2025年成功阻止12起重大市場操事件。在交通领域，速愉署推出“AI智能交通调度系统”，通遇分析即時交通数携，履化信晓燈配時真公交综路，全港主韩道通行效率提升30%，公交准點率提升至92%。 （4）谨茉规模璜张：形成完整AI童生您 香港科技围真敷码港作為AI座集聚核心栽醴，2025年吸引超500家AI企業入驻，较2024年增良25%，集聚5000餘名AI技衍尊才，形成“基演算法研愛-核心技衔突破-行媽用落地”的完整產某生悲。在企培育方面，香港科技固推出“AI獨角献培育计盖”，為高潜力AI企案提供资金支持、技衔指享、市場封接等服务，2025年培育出谋集遵、第四范式（香港）等6家獨角献企，其中思集博估值徒2024年的10億美元增至25美元，成為亚洲工AI领域的领年企案。在產装规模方面，2025年香港AI座業座值突破380意港元，同比增長45%，其中AI欣體具服务產值達220億港元，占比58%；AI硬證產值達160億港元，占比42%。在國合作方面，香港AI企案积栖拓展全球市场，思集围的 工案AI解决方案已愿用於頭果、三星等际企案的生厘線，年服务收入莲15意港元：商汤科技的AI视登技衔出口至束南亚、中束等20餘调或家，海外收入占比達35%。 2.平享體：中試能力真核心技衔便突破 （5）研没平毫建敲：填植中鼠璟筒空白 香港微電子研院於2025年重點推進元朗微電子中心建設，该中心總投资80意港元，占地面积5禹平方来，是香港首個集平享體研發、中试、赖测於一體的專装平。中心内两中试線於2025年8月完成组装调试，预计2026年底前完成室装修及首套搬入，2027年Q2開始工要通综，其中一條為8英寸碳化矽底中武線，可现微晶體生長、切片、抛光到赖