晶合集成机构调研纪要

调研日期: 2025-10-13 合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工服务。晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，总占地316.7亩，计划建置4座12英寸晶圆厂，其中一期占地约150亩，投入资金超过百亿元。项目一期于2015年10月动工建设，2017年10月正式量产，截至2021年3月产能突破4万片/月，实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标，预计在2021年底N1及N2厂达满产，届时总产能将达到10万片/月，成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。 董秘介绍 2025年上半年业绩情况: 2025 年上半年实现营业收入约 52 亿,较去年同期增长 18.21%;实现净利润 2.32 亿,较去年同期增长19. 从制程节点分类看,55nm 占主营业务收入的比例提升至 10.38%,40nm 开始贡献营收,中高阶制程营收贡献不断增加;从应用产品分类看,DDIC 占主营业务收入的比例下降至 60.61%,CIS 占主营业务收入的比例上升至20.51%,产品结构继续优化。 问题 1:公司目前的研发进展如何? 答复:目前,公司 55nm 堆栈式 CIS 芯片已实现全流程生产;55nm 逻辑芯片实现小批量生产;40nm 高压OLED显示驱动芯片实现批量生产;28nm 逻辑芯片持续流片。 问题 2:请问公司在汽车芯片制造能力上的最新进展? 答复:目前,在车用芯片领域,公司已取得车载质量管理体系 IATF16949 认证,部分车规级 DDIC 和 CIS 平台已通过AEC-Q100认证。 问题 3:请问公司现在产能利用率如何? 答复:公司近期各项业务经营正常,产能利用率仍处于高位水平。 问题 4:请问公司将所有产能建置在一个厂区内的原因是什么? 答复:在同一厂区内有序、稳定的扩充产能,能够减少不必要的重复建设,充分利用各项设备和设施,以及进行更优的产能调度,可以显著提升投资效益,能够使公司在维持高产能利用率的同时,实现快速扩张。 问题 5:请问公司今年电源管理芯片进展如何? 答复:公司已实现150nm 及110nm PMIC 的量产,并正积极推行 90nm PMIC 的开发,2025 年上半年电源管理芯片营收占比达12.07%。 问题 6:公司股权激励的实施情况? 答复:公司于2023年、2025年分别实施了限制性股票激励计划,目前2023年限制性股票激励计划将于 10月23日进入第一个归属期,相关工作正在推进中,具体实施情况请关注公司后续披露的公告。