良率管理国产化标杆，硅光设计软件先行者

投资逻辑： 公司软硬件产品均以提升集成电路成品率为发展方向，主要专注于电性测试的WAT阶段。目前驱动公司增长的“三驾马车”分别为EDA软件、晶圆级电性测试设备、以及半导体大数据分析与管理系统，这三项业务构成了公司设计、测试和分析的完整业务闭环。2024年，这三项业务营收分别为1.21亿元、3.86亿元、0.38亿元，占总营收比重分别为22%（其中制造类EDA占比16%、设计类EDA占比6%）、71%和7%。近年，软件产品正在由制造类EDA向设计类EDA、数据分析产品方向拓展；硬件产品正在由WAT电性测试设备，通过WLR等多样化设备开始向CP环节拓展。远期，公司的增长驱动力为硅光设计软件的发展。 中国加大半导体产业链自主可控，使得国内半导体全产业链迎来重要发展机遇。公司WAT设备经过十多年持续研发之后，2020年通过华虹集团验证，开始稳定量产。2020年至2024年，公司WAT测试机销量从6台增长至90台，实现快速增长，打破了Keysight长期垄断的局面。未来公司将开展多种类别的测试设备研发，目前公司已销售2台WLR设备产品，首台晶圆级老化测试机也已正式出厂。 公司软件产品聚焦良率提升相关软件，并前瞻布局了硅光设计软件。EDA软件正通过DFT、DFM软件切入设计类EDA板块；大数据软件主要以离线分析为主，在线分析仍在持续研发。2025年8月，公司宣布以0.4亿欧元收购全球硅光芯片设计龙头LUCEDA 100%的股权，LUCEDA 2025财年（2024年7月至2025年6月）营业收入为419.7万欧元，收购估值约为9.53倍市销率。以LUCEDA为锚点，公司未来将逐步覆盖硅光芯片设计、制造、测试、良率提升等系统级解决方案。硅光芯片发展方兴未艾，公司的硅光设计业务有望伴随硅光芯片行业的发展而取得成长，将公司在传统集成电路晶圆测试中的业务在硅光芯片领域再造一遍。 盈利预测： 我们预计2025~2027年公司实现营业收入7.2/9.6/12.5亿元，同比增长31.6%/34.0%/29.1%；预计归母净利润为0.9/1.1/1.4亿元，同比增长11.6%/24.5%/23.2%，对应EPS为0.45/0.56/0.69元。我们采用市销率法进行估值，选取4家可比公司，给予公司2025年28倍PS估值，目标价100.61元/股，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示： 半导体行业发展放缓的风险；国际贸易保护政策风险；客户及供应商集中度较高的风险；行业竞争加剧风险；减持风险。 内容目录 1.“设计+测试+分析”，三驾马车形成完整业务闭环.................................................42.WAT市占率快速提升，积极拓展其他测试设备品类..............................................52.1 WAT测试设备销量自2020年以来快速提升..................................................62.2积极向其他测试设备品类拓展，已在WLR、晶圆老化测试设备取得突破.........................73.聚焦半导体良率提升相关软件，前瞻布局硅光设计软件...........................................84.盈利预测与投资建议........................................................................105.风险提示..................................................................................14 图表目录 图表1：公司正在由WAT测试环节向更多测试环节拓展..............................................4图表2：不同工艺阶段测试芯片与产品芯片的关系...................................................4图表3：2018年~2025年上半年公司营收增速及主营业务构成........................................5图表4：公司各项业务形成完整业务闭环...........................................................5图表5：2024年公司各项业务营收及占比..........................................................5图表6：美国对中国半导体行业的限制持续升级.....................................................6图表7：2023~2025年中国大陆半导体产能增速预计超过全球半导体产能增速...........................6图表8：中芯国际及华虹半导体近年产能增速.......................................................6图表9：2020年量产验证以来，公司WAT测试机销量快速增长.......................................7图表10：公司WAT测试机从研发到量产的发展历程.................................................7图表11：中国半导体WLR测试设备市场规模.......................................................7图表12：2024年各大公司在中国大陆市场的半导体测试设备相关营收及增速...........................7图表13：公司成品率提升全流程平台..............................................................8图表14：中国EDA市场规模及增速...............................................................8图表15：2024年中国EDA市场竞争格局..........................................................8图表16：PDF Solutions中国大陆营业收入.........................................................9图表17：全球半导体龙头在硅光芯片领域的布局...................................................10图表18：全球硅光设计自动化工具市场规模.......................................................10图表19：公司未来与LUCEDA的协作规划........................................................10图表20：中国同业半导体测试设备近年营收增速对比...............................................11图表21：中国同业半导体测试设备近年毛利率对比.................................................11图表22：中国同业EDA公司近年营收增速对比....................................................11图表23：中国同业EDA公司近年毛利率对比......................................................11图表24：公司近年销售费用率与管理费用率较为平稳，研发费用率提升...............................12图表25：公司人员近年人员增速与三费增速对比...................................................12图表26：同业可比公司近年研发费用率对比.......................................................13图表27：盈利预测核心假设.....................................................................13图表28：可比公司估值比较（市销率法）.........................................................14图表29：2019~2024年前五大客户销售及前五大供应商采购集中度较高...............................14 图表30：2022~2025年上半年，公司存货周转天数及应收账款周转天数呈增长趋势.....................15 1.“设计+测试+分析”，三驾马车形成完整业务闭环 公司软硬件产品均以提升集成电路成品率为发展方向。集成电路的测试类型主要分 为物理测试和电性测试，电性测试的阶段又可以分为WAT（Wafer Acceptance Test，晶圆允收测试，测试对象为晶圆划片槽的测试结构）、CP（Circuit Probing，晶圆测试，测试对象为尚未进行切割的晶圆上的芯片）以及FT（Final Test，终测，测试对象为封装完成的芯片）测试。 目前公司主要专注于电性测试的WAT阶段，帮助晶圆厂在生产的早期阶段识别并纠正工艺偏差，从而降低整体生产成本。目前，公司的软件产品正在由制造类EDA（ElectronicDesign Automation， 电 子 设 计 自 动 化 ）向 设 计 类EDA、数 据 分 析 产 品以 及PDA（Photonic Design Automation，硅光设计自动化工具）方向拓展；硬件产品正在 由WAT电性测试设备，通过WLR（Wafer Level Reliability，晶圆级可靠性测试）等多样化设备开始向CP环节拓展。 为了保证稳定的制造过程和高成品率的芯片产品，晶圆制造时需要对芯片进行电学 性能的检测。而产品芯片结构过于复杂，业内通常用支持电学性能测试的专用芯片替代 产品芯片进行电性测试。电性测试贯穿了芯片的开发、试产和量产阶段。尤其是量产阶 段，芯片被放置在有限面积的划片槽中，而如何在划片槽内放置更多的测试结构、进行 快速测试机数据分析，为公司软件产品的测试结构设计能力、数据分析能力，以及硬件 测试产品的并行测试能力提出了较高要求。 公司成立之初以测试芯片设计软件见长，为了进一步提升测试效率，公司于2010年开始研发WAT电性测试设备。2020年公司的WAT测试设备在华虹验收通过后，开始进入规模化量产阶段，并成为2021~2023年间公司增长的主要驱动力。 来源：公司公告及招股说明书，wind，国金证券研究所 目前驱动公司增长的“三驾马车”分别为EDA软件、晶圆级电性测试设备、以及半导体大数据分析与管理系统，这三项业务构成设计、测试和分析的完整业务闭环。2024年，这三项业务营收分别为1.21亿元、3.86亿元、0.38亿元，占总营收比重分别为22%、71%和7%。 来源：公司公告，公司2024年年报，国金证券研究所 EDA软件方面：公司主要研发制造类EDA软件，2023年通过并购上海亿瑞芯拓展了DFT产品，开始向设计类EDA方向拓展；2025年通过对全球硅光设计龙头LUCEDA的并购进一步拓展设计类EDA的产品矩阵。 测试机及配件方面：公司持续拓展WAT产品矩阵及配件国产化，以满足成熟制程以及先进制程的电性测