产业经济周报：A股节后先扬后抑，预制菜方兴正艾、AI景气延续

产业经济周报 证券分析师 陈梦洁资格编号：S0120524030002邮箱：chenmj3＠tebon.com.cn 核心观点：本周（10/6-10/10）A股市场先扬后抑，震荡攀升后大幅回落。周五美股三大股指直线跳水，标普500指数、纳斯达克综合指数、道琼斯工业指数分别下跌2.71%、3.56%、1.90%。高端制造方面，关注到稀土作为高端制造与战略新兴产业的核心资源，我国目前在全球产能储备和冶炼分离技术上已积累显著优势，形成了以永磁体为核心的功能材料产业集群。硬科技方面，AI景气度延续，原厂持续投入，HBM成为存储核心成长动力。大消费方面，目前我国预制菜渗透率相较美日成熟市场仍有较大差距，市场发展偏初期，随着国家标准越明细，技术储备越成熟，预制菜有望成为新万亿级别消费赛道。 周天昊资格编号：S0120525040002邮箱：zhouth＠tebon.com.cn 徐宇博资格编号：S0120525090001邮箱：xuyb5＠tebon.com.cn 硬科技核心观点：HBM即高宽带存储器，结构上包括多层DRAM芯片和一层基本逻辑芯片。相比传统GDDR，其优势在于高带宽、小尺寸、低功耗等。随着AI需求持续增长，与GPU配套的HBM已成存储原厂的主要成长动力。以美光为例，美光25Q3营收为113.2亿美元，同比增长46%，环比增长22%，其中HBM营收以增长至20亿美元。其他存储原厂也均在加大投入，据韩国科技网站ET News报道，SK海力士计划到2027年再购置约20台EUV光刻机。我们认为HBM的需求将继续保持高速增长，一方面，HBM芯片价格远高于DDR，且随着HBM自身持续迭代，单价也有提升；另一方面，主流GPU芯片搭配的HBM用量也在提升。美光预计2026年HBM市场规模将达到500亿至600亿美元，2030年潜在市场总额将达到1000亿美元。 高端制造看点：稀土产业链覆盖开采、冶炼、材料制备及终端应用等多个环节，具有较强的上下游联动性。我国在冶炼分离环节积累了显著优势，全球产能占比长期保持在高位，并形成了以永磁体为核心的功能材料产业集群，规模效应突出。随着稀土在新能源汽车、风电及电子信息等战略性新兴产业的应用需求不断增长，稀土的战略地位愈加凸显。与此同时，美西方加快推进冶炼产能外溢和永磁体产业链重构，力图削弱对我国的依赖。展望未来，我国需在保持冶炼分离环节优势的同时，加快推动功能材料及高端应用环节的自主创新与国际化布局，以确保在全球稀土产业链竞争中继续保持主导地位。 大消费看点：2024年我国存量预制菜市场规模已达到5466亿元，艾媒咨询机构预测到2026年我国预制菜规模有望突破10720亿元。从渗透率角度看，国内预制菜渗透率只有10%-15%，对比成熟市美国和日本60%以上的水平，中国预制菜市场还有较大的扩容空间。当前预制菜行业还在发展初期阶段，未来有望成为万亿级别赛道。大众对本次预制菜事件的关注和热议，其实更多是希望借由热点助推预制菜行业规范化、消费者知情权制度化。预制菜背后是庞大的食品产业链，本质是食品产业在实现从农场到餐桌的价值链重构，预制菜本身作为食品工业化的重要一环，在国家标准越来越明晰、技术创新越来越进步的未来，有不容小觑的发展前景。 风险提示：宏观经济波动风险、市场竞争风险、产品创新不及预期等 内容目录 1.市场复盘：A股节后先扬后抑，周五美股直线跳水.....................................................42.硬科技：原厂持续投入，HBM成为存储核心成长动力...............................................73.高端制造看点：稀土核心环节优势与竞争博弈............................................................94.大消费观点：食品工业化时代，预制菜前景广阔......................................................124.1.大众对预制菜接受程度？..................................................................................124.2.预制菜前景如何？.............................................................................................135.风险提示....................................................................................................................14 图表目录 图1：近一周全球资本市场表现.......................................................................................4图2：近期市场风格指数表现情况（%）.........................................................................5图3：近一周前五大热门行业换手率走势.........................................................................5图4：近一周申万以及行业表现及估值............................................................................5图5：高频跟踪数据表：资源品、原材料、化工品和运价指数等....................................6图6：HBM堆叠结构可提升总带宽..................................................................................7图7：HBM2较GDDR5单引脚I/O带宽功耗降低42%...................................................7图8：各类HBM以及常规DRAM每GB平均价格（美元）...........................................8图9：各类HBM的平均价格（美元）.............................................................................8图10：中国稀土产业链各阶段在全球市场中的占比........................................................9图11：我国稀土矿床主要类型.........................................................................................9图12：消费者对预制菜购买频率和购买花费的趋势变化...............................................12图13：消费者对不同场合使用预制菜的接受程度调研...................................................12图14：2019-2026E中国预制菜市场规模（单位：亿元；%）......................................13图15：2021-2024年中国预制菜企业数量（单位：家）...............................................13 表1：主流AI芯片相关HBM性能和用量........................................................................8表2：国家在逐步完善对预制菜的标准制定...................................................................13 1.市场复盘：A股节后先扬后抑，周五美股直线跳水 1）本周（10/6-10/10）A股市场先扬后抑，震荡攀升后大幅回落。10月9日上证指数放量突破3900点整数关口，随后交易日大幅回调，创业板指数单日回调4.55%。本周市场日均成交额2.60万亿水平（上周2.19万亿）。 2）近期盘面表现上： A股方面：从风格看，近一周稳定、周期风格涨幅领先，成长、消费风格跌幅较深，31个申万行业涨跌互现，其中有色金属、煤炭、钢铁、公用事业、石油石化行业领涨，最大涨幅4.44%；传媒、电子、电力设备、计算机、通信行业领跌，最大跌幅3.83%。从换手率看，受美联储降息落地、反内卷政策以及金九银十等事件主题的催化，电力设备、有色金属、电子、计算机、汽车等板块交易热度较高。港股方面，恒生指数下跌3.13%，恒生科技指数下跌5.48%，港股指数回调明显。 海外市场方面：因美国联邦政府自10月1日起停摆，美国非农就业数据暂缓发布，国庆期间市场避险情绪升温。节后美股整体回调，10日美股三大股指集体跳水，其中标普500指数、纳斯达克综合指数、道琼斯工业指数分别下跌2.71%、3.56%、1.90%。受美股暴跌影响，欧洲市场股指跟风下挫，本周英国富时100下跌0.67%、德国DAX下跌0.56%、法国CAC40下跌2.02%。新兴市场表现分化，胡志明指数上涨6.18%、泰国SET指数下跌0.51%、巴西IBOVESPA指数下跌2.44%。 大宗商品方面：避险资产逆势上涨，截止10月10日，COMEX黄金期货结算价4035.5美元/盎司，周度涨幅3.8%。美国对中国船只启动301征费，船企成本激增，本周波罗的海干散货指数（BDI）周度跌幅高达9.3%，近一个月跌幅已达8.3%。 资料来源：Wind、德邦研究所，截止2025年10月10日 资料来源：Wind、德邦研究所，截止2025年10月10日 资料来源：Wind、德邦研究所，截止2025年10月10日 2.硬科技：原厂持续投入，HBM成为存储核心成长动力 HBM(High Bandwidth Memory)即高宽带存储器，结构上包括多层DRAM芯片和一层基本逻辑芯片。参考《高带宽存储器的技术演进和测试挑战》（陈煜海等），HBM上部分由多层DRAM堆叠组成，不同DRAM芯片之间以及DRAM和逻辑芯片之间利用TSV（硅通孔）和微凸块（Micro bump）实现通道连接。每个DRAM芯片可通过多达8条通道与外部相连，每个通道可单独访问1组DRAM阵列，通道间访存相互独立。逻辑芯片可控制DRAM芯片，并提供与控制器芯片连接的接口，主要包括测试逻辑模块和物理层（PHY）接口模块，其中PHY接口通过中间介质层与CPU/图形处理器（GPU）/片上系统（SoC）直接高速连通，直接存取（DA）端口提供HBM中多层DRAM芯片的测试通道。中间介质层通过微凸块连接到封装基板，从而形成2.5D的SiP系统。 较传统DDR，HBM高带宽性质打破内存墙，满足AI高性能动态存储需求。 1）高速及带宽：虽然HBM2E和HBM3单引脚最大I/O速度不如GDDR5，但HBM的堆栈方式可以通过更多的I/O数量提供远高于GDDR5存储器的总带宽。如HBM2（1024）带宽可以达到307 GB/s，而GDDR5存储器（32）的带宽仅为28 GB/s。 2）低功耗:由于采用了TSV和微凸块技术，DRAM裸片与处理器间实现了较短的信号传输路径以及较低的单引脚I/O速度和I/O电压，使HBM具备更好的内存功耗能效特性