瑞银将2026年底的CoWoS产能预测上调RubinCPX带来更多产能

我们现对英伟达和博通自下而上需求预测做出上调。 具体而言，我们将2025/26年英伟达CoWoS需求上调5%/26%，以反映：1）Blackwell产量增加一—我们认为Q3环比或增30%（此前预测为17%），Q4持平于1.6-1.7m；2） 瑞银将2026年底的CoWoS产能预测上调Rubin CPX带来更多产能2026年底CoWos产能预测从100kwpm上调至110kwpm。 我们现对英伟达和博通自下而上需求预测做出上调。 具体而言，我们将2025/26年英伟达CoWoS需求上调5%/26%，以反映：1）Blackwell产量增加一—我们认为Q3环比或增30%（此前预测为17%），Q4持平于1.6-1.7m；2）2026年中开始Rubin放量可见性提升；3）Rubin CPX新增CoWoS需求。 2025E/26E英伟达在台积电处的GPU总产量或为6.9m/7.4m（2026年CPX或带来上行空间），对比我们此前预测为6.5m/6.7m。 此外，我们上调2026年博通AI加速器CoWoS需求预测，主要鉴于谷歌TPU v7p和OpenAl相关需求扩大上行空间。 Q226起英伟达Rubin在台积电处的放量可见性提升我们认为英伟达基于台积电N3的Rubin生产进展顺利（Q226或有与小规模晶圆出货相关的小幅拉货，Q326或有显著出货）。 我们将2026年Rubin在台积电处的产量预测从此前的1.3m上调至2.3m。 台积电有望于本月完成Rubin芯片试产，英伟达或在本季向供应链合作方送样从而为H226放量做准备。 Rubin CPX带来更多CoWoS需求英伟达近期推出名为CPX的新Rubin SKU，其特点为每个封装仅有1个GPU Die并使用GDDR7。 我们认为2026年CPX也可能采用台积电CoWoS封装，旨在利用台积电CoWoS中介层所含“嵌入式深沟槽电容器（eDTC）”。 这些集成电容器可被视为位于GPU Die正下方的小电池，对支持GPU电压以減少芯片计算性能意外下降而言至关重要。 鉴于CPX上行和Rubin放量，我们预计英伟达CoWoS需求将从2025年的444k增至2026年的678k。