中兴通讯交流更新10101下一代5nm制程ASIC芯片已进入流

起逐步转移至国内晶圆厂代工，实现量产闭环，届时月产能可提升至5000张，完全覆盖字节订单需求及其他客户供应。 2.2025年进入国内3家头部互联网企业测试验证收尾阶段，其中字节已完成定制化验证，2026年Q1起分批供应3万张ASIC芯片用于大模型训练集群；阿里云在深度协 中兴通讯交流更新10101.下一代5nm制程ASIC芯片已进入流片验证阶段，计划2026年Q1量产，2026年Q2 起逐步转移至国内晶圆厂代工，实现量产闭环，届时月产能可提升至5000张，完全覆盖字节订单需求及其他客户供应。 2.2025年进入国内3家头部互联网企业测试验证收尾阶段，其中字节已完成定制化验证，2026年Q1起分批供应3万张ASIC芯片用于大模型训练集群；阿里云在深度协同阶段，采用JDM模式年供货超10万张，2025Q4起持续交付；腾讯云目前处于兼容性测试验证，试点采购1000张。 3.2026年算力芯片业务（含ASIC/AI芯片）预计实现收入120-150亿元，毛利率维持在42%-45%（高于公司整体4.终端领域推进“AI for All”战略，AI手机个人智能体与家庭场景解决方案已进入运营商定制机测试环节，预计Q4 实现量产搭载。