佰维存储机构调研纪要

调研日期: 2025-09-18 深圳佰维存储科技股份有限公司成立于2010年,专注于存储芯片研发与封测制造,是一家国家级高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业,并获得了国家大基金的战略投资。公司整合了存储器研发设计、固件算法开发、先进封装、测试设备研发与算法开发、品牌运营等,构建了研发封测一体化的经营模式,产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。公司荣获国家级“专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”、“十大最佳国产芯片厂商”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、“省级重点IC项目(佰维惠州科技园区,2018年)”、“深圳知名品牌”、“海关AEO高级认证企业”等称号,并获得了“中国IC设计成就奖年度最佳存储器”、“全球电子成就奖年度存储器”等荣誉。 Q1. 今年上半年以来,公司的业务层面有哪些积极变化?公司在2025年上半年突破了哪些客户? A1:在手机领域,公司实现了一线手机客户的持续突破,2025上半年突破vivo,与OPPO、传音、摩托罗拉等客户持续保持深度合作;在PC领域,公司实现了全球头部PC客户预装市场的进一步突破,新进入小米,与联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商持续合作,此外,公司在消费级PC市场表现持续亮眼,收入持续增长;在AI端侧领域,公司产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上,2025年上半年Meta仍是公司出货量最大的AI眼镜客户,公司为其提供ROM+RAM存储器芯片,是国内的主力供应商;在企业级领域,公司产品目前正处于高速发展阶段,已获得AI服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质,并实现预量产出货,同时积极深化国产化生态布局,与国产服务器厂商达成战略合作伙伴关系;在智能汽车领域,公司已向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品,并且持续推动新产品导入验证。 Q2. 公司二季度毛利率提升的原因有哪些?后续的备货策略是怎样的? A2:公司毛利率变动受产品结构、上游原材料供应情况、存储市场需求波动、市场竞争格局变化等因素综合影响。从2025年第二季度开始,随着存储价格企稳回升,公司重点项目逐步交付,公司销售收入和毛利率逐步回升,经营业绩逐步改善。二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点,其中6月单月销售毛利率已回升至18.61%。公司上半年存货增长主要系公司基于业务成长,针对大客户需求进行备货,后续公司将根据市场供需情况实施灵活、积极的备货策略。 Q3. 公司在AI眼镜、智能手表等穿戴业务有哪些布局?如何展望2025年全年AI端侧业务的增长? A3:面对AI眼镜、智能手表等AI可穿戴设备对空间高度敏感的特点,公司推出了高度集成的ePOP系列产品,将DRAM与NAND Flash垂直堆叠在同一封装内,结合超低功耗固件算法设计,助力AI眼镜、智能手表实现轻薄化与更长续航时间,公司ePOP系列产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上,其中,公司为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器芯片,是国内的主力供应商。此外,公司正在布局的晶圆级先进封测制造项目,将服务于先进DRAM存储器、先进NAND存储 器、存储与计算整合等领域,满足AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧对大容量存储解决方案的需求,构建AI+存储综合竞争力。2025年,公司预计在AI新兴端侧领域仍将持续保持良好的增长趋势。 Q4. 公司主控芯片最新的产品规划及出货情况如何?自研主控产品受到哪些客户的认可? A4:公司第一款国产自研主控eMMC(SP1800)已成功量产,性能优异,实测关键指标性能和功耗满足客户需求,已批量交付头部智能穿戴客户。SP1800以其领先的架构设计,为用户提供了高性能、高可靠、多元化应用场景的存储解决方案,从而提升产品的市场竞争力。在智能穿戴应用方面,SP1800在性能和功耗方面进行了优化,并可实现定制化调整,其解决方案受核心客户认可;在手机应用方面,SP1800支持TLC及QLC颗粒,迎合手机存储QLC替代趋势,其解决方案将于2025年量产;在车规应用方面,SP1800提供端到端数据保护,适合车规宽温应用场景,其解决方案受核心客户认可。 Q5. 公司在AI手机方面有哪些业务布局和竞争力? A5:公司在AI端侧存储拥有较强的竞争力,能够通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争,并已构建完整的产品布局。公司面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品,并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品,最高支持8,533Mbps传输速率,公司是少数除原厂之外可以提供该规格产品的存储解决方案厂商。 Q6. 如何看待存储行业在AI等新科技浪潮下的发展方向? A6:公司认为存储行业未来有三个发展趋势:一是在云、边、端三个方面的AI深度应用,AI要求存储具有大容量和高带宽的特点,边缘、端侧更强调存储低延迟、高性能和小尺寸,因此需在芯片设计、先进封装、测试设备等多个技术领域适应AI时代,做出满足更大容量、更高性能、更低功耗、更小尺寸综合要求的产品,通过差异化的解决方案提升整体方案价值;得益于公司研发封测一体化布局,公司在主控芯片设计、解决方案研发和先进封测等领域的技术能力行业领先,可为AI端侧产品提供低功耗、高性能、小尺寸、大容量的存储解决方案。二 是全球贸易摩擦使市场割裂,更加强调本地化交付能力,公司积极进行区域产能布局,在国内、巴西、印度、墨西哥等地布局,能够为公司带来新的商业机会。三是存储与先进封装深度整合,先进封装成为技术前进的主要方向。公司具备提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案的能力,顺应存储与计算整合的技术发展趋势,公司提供的综合解决方案的价值量相比单独的先进封测服务,具有显著的放大效应,可以在AI时代持续创造价值。 Q7. 公司的晶圆级先进封测项目打算构建哪些技术能力与产品线? A7:公司的晶圆级先进封测制项目将于2025年下半年投产,届时将为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案,进一步提升公司在存算整合领域的核心竞争力。公司已构建覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级先进封装技术,目前主要规划两大类产品线,分别是应用于先进存储芯片的FOMS系列,以及先进存算合封CMC系列,可以满足新时代对大容量存储和存算合封的需求,主要适用于AI端侧(AI PC、具身智能、AR/VR 眼镜)、AI边缘(智能驾驶等)领域。 Q8. 如何看待当前存储行业的周期? A8:2025年第三季度,闪迪宣布启动年内第二次涨价,长存、美光等存储企业也已经分别发布涨价函,产品的价格已经有所企稳回升,经过上半年的减产与库存去化,NAND供需失衡情况已明显改善,行业机构预测NAND Flash价格在2025年第三季度上涨3-8%,在第四季度继续上涨5-10%。DRAM方面,由于三星、美光、海力士的业务中心仍在HBM等高端产品,陆续减少DDR4以及Mobile用LPDDR4X供应,并宣布相关产品进入EOL,引发了相关产品供应短缺,产品价格上涨,行业机构预测一般型DRAM价格在2025年第三季度上涨10-15%,在第四季度继续上涨8-13%。目前存储产品价格回升,叠加传统旺季的备货动能,以及AI眼镜等新兴应用需求旺盛,从当前时点来看,景气度仍会持续。 Q9. 公司如何应对行业景气周期变化对公司的影响,保持竞争力? A9:面对行业周期波动,首先,公司将通过持续改善经营情况,加快研发节奏,缩短晶圆至终端产品的全周期交付时效,在存储晶圆价格变动的区间内实现产品消化,有效降低行业价格波动对公司业务的影响。其次,公司聚焦AI技术革命催生的产业机遇,不断开拓高毛利的创新业务,例如AI眼镜、具身智能、AI端侧等,公司是业内率先抓住AI眼镜机遇的解决方案厂商,通过布局以上高毛利创新业务能够充分分享行业爆发带来的增长红利。最后,公司将坚持“研发封测一体化”的战略布局,持续增加产业链覆盖环节,继续发挥公司在自研主控、先进封测、测试设备等领域的优势,提升产业链价值占比和产品附加值,减轻行业周期对于公司的影响,不断提升公司行业竞争力和盈利稳定性。