首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线，SiC衬底应用打开公司成长空间

2025-09-28 东吴证券杨框子

核心观点：浙江晶瑞SuperSiC首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线，标志着公司实现全线设备自主研发和100%国产化，推动全球SiC衬底技术从并跑向领跑迈进。SiC衬底在CoWoS结构封装和AR眼镜镜片等领域具有显著应用价值，为公司成长打开新空间。
关键数据：
- 市场数据：收盘价44.95元，市净率3.43倍，流通A股市值55.358亿元。
- 基础数据：每股净资产13.10元，资产负债率34.88%，总股本1309.53百万股。
- 盈利预测：2025-2027年归母净利润预测为10/12/15亿元，对应PE为58/47/38倍。
技术突破与应用：
- 12英寸碳化硅衬底加工中试线通线，可兼容导电和半绝缘型，实现晶体生长、加工到检测的全线国产化。
- SiC衬底凭借高热导率（490 W/m·K）和高工艺窗口，显著提升CoWoS结构散热并降低封装尺寸，英伟达GPU芯片（H100/B200）采用CoWoS技术。
- SiC材料的高折射率（高FOV、轻薄尺寸）和高导热性，使其成为AR眼镜镜片的理想基底材料。
产能与扩产：晶盛机电已攻克12英寸碳化硅晶体生长技术难题，积极扩产6英寸和8英寸衬底产能，并具备12英寸生产能力。
投资评级：维持“买入”评级，预计未来6个月个股涨跌幅相对基准在15%以上。
风险提示：下游应用拓展不及预期，技术研发不及预期。