O3S交换机技术规范
背景介绍
- 智算数据中心光互联需求:智算中心对数据中心互连网络提出高稳定性、高吞吐、低时延、高弹性的需求,传统静态波分系统难以满足千亿级参数大模型训练产生的突发性大象流传输需求。
- O3S技术优势:光电路交换(OCS)技术通过波长级全光调度能力,打破传统波分系统瓶颈。O3S交换机通过构建智能化的光层带宽池,整合离散波长资源,快速调配带宽满足大象流需求,同时具备快速光重建和低光电延时特性,支持DCI波分光互联故障场景的快速恢复。
- 应用场景:
- 多维度数据中心互联带宽池化:通过O3S设备实现园区间带宽动态调整,满足突发带宽需求,降低转发时延。例如,可将前往多个园区的流量整合,根据需求动态分配到DA波分系统,无需改纤调整,提升扩缩容效率。
- 快速故障自愈:O3S设备具备小于50ms的切换时间,可快速切换冗余端口映射对或波分链路,维持网络高可用性和稳定性。
O3S设备规范
- 光学性能指标:
- 端口数量:16端口输入16端口输出,实现CDC光路由。
- 业务波上下行过程:上行S端口输入后映射至48个映射端口,通过1:3耦合器输出;下行通过1:3分光器输出3个波长,相干接收过滤非本端业务波。
- 插损补偿:建议波分侧引入增益9.5~12db的放大器补偿插损。
- 环境适应性指标:未详细列出,但强调高可靠性设计。
- 机械和电气指标:
- 机框设计:2RU高度,全无源组件,支持标准服务器机架或600毫米深机柜安装。
- 电源模块(PSU):1+1冗余备份,单个模块支持最大550W负载,具备输入熔断、过压、过流、短路、过温保护。
- 风扇模块(FAN):1+1冗余设计,协同运行,内置温度传感与智能调速单元,采用“前进后出”定向风道设计。
- 工艺接口模块(CIM):提供ETH、CON、USB接口,支持本地运维。
- 控制单元模块(CU):核心控制中枢,内置SD卡存储关键数据,通过无源背板与各模块通信。
O3S整机部署
- 设备配置:单个节点需配置光线路放大器(OLS)、合分波设备(MUX)、光层调度单元(O3S)及交换机(Switch)。
- OLS作用:补偿1×3光分路器引入的插入损耗,确保业务波光功率维持在合理区间,保障节点间业务稳定传输。