铜连接技术行业研究

定义与分类 铜连接是数据中心电信号传输的简单直接方式，分为DAC（直连铜缆）和AEC（有源铜缆）两种类型。 通过连接器直接导出芯片电信号，具有低成本、工程便捷的优势，适用于短距离传输（几厘米至几十厘米）。 技术特点 优势： 导体材料（多股铜线）优化信号传输，减少损耗；绝缘材料与空间设计有效屏蔽外部电磁干扰；相比光通信（如光纤），成本更低，适合短距场景。 劣势： 线缆数量多，对工程化能力（布线、连接）要求较高； 长距离传输性能弱于光通信。 二、应用场景与市场趋势 当前应用 主要用于服务器机柜内部（如GPU间连接），传输距离约20-30厘米。 典型案例： 英伟达方案：线缆数量保守，注重工程简化； 华为方案：因5G基站和服务器经验，线缆用量更大、设计更复杂。 未来扩展场景 机柜间连接：传输距离延伸至1-2米，AEC连接器需求增长（如北美厂商GR技术领先）。 组网应用：连接交换机或服务器集群，推动铜连接在数据中心渗透率提升。 市场增长驱动 渗透率提升：2024年英伟达全年度放量，北美CSP（云服务商）及国内厂商（如华为）2025-2026年加速机柜方案落地。 价值量提升：铜连接在数据中心连接设备中占比持续上升，预计市场规模达“十亿级”。 三、竞争格局与产业链 连接器厂商 国际龙头：安菲诺（高毛利率40-50%）、泰科、莫仕；国内标的：红腾、华丰（覆盖中高端细分市场，盈利能力稳定）。 行业特点： 研发前置（2-3年投入期），放量后利润弹性大； 客户与品类扩展能力强（如从华为向互联网厂商延伸，或从背板连接器扩展至PCIe等）。 上游核心零部件 线缆：占连接器成本约20%，推荐龙头沃尔及旗下乐亭；壳体/端子：联通技术等厂商具备竞争力。 四、投资逻辑与建议 行业增长确定性高： 短期（2024-2026）：机柜方案渗透率从低基数快速提升；长期（2027+）：铜连接价值量占比持续扩大，市场规模增速维持。标的关注方向：连接器厂商：技术壁垒高、客户拓展能力强的头部企业；上游材料：线缆、壳体等核心零部件供应商。 五、风险提示 技术替代风险：光通信在长距场景可能挤压铜连接空间；工程化挑战：线缆复杂度或影响实际部署效率；客户集中度：依赖大客户（如英伟达、华为）的供应链波动。