FT-中国首台DUV光刻机测试

中国领先的芯片制造商中芯国际（SMIC）正在测试由上海初创公司誉良盛制造的深紫外（DUV）光刻机，旨在挑战西方竞争对手，尤其是在人工智能处理器生产领域。该设备的大部分组件已实现国产化，但部分零部件仍依赖进口，公司正努力尽快实现完全国产化。

目前，中国芯片制造商主要依赖荷兰ASML的先进光刻设备，但近年来美国出口管制限制了新设备的获取。中国尚无法获得用于制造最前沿芯片的极紫外（EUV）光刻机，ASML已被禁止向中国出售此类设备。

SMIC正在测试一台28纳米国产DUV光刻机，并计划利用“多重图案化技术”生产7纳米芯片。这类设备理论上也可用于生产良率较低的5纳米处理器，但无法制造更先进的产品。相比之下，台积电将于今年晚些时候使用ASML最新的EUV设备开始量产2纳米芯片，而EUV技术仍是生产能与市场领导者Nvidia抗衡芯片的关键瓶颈。

深圳公司SiCarrier等企业正投入资源研发EUV设备，但努力仍处于早期阶段，其EUV项目内部代号为“珠穆朗玛峰”。据知情人士透露，中国芯片制造商计划在2026年将产量提高三倍，大部分产能增长仍将使用ASML的DUV设备，而国产设备最早可能于2027年开始量产。

伯恩斯坦的分析师林庆远表示，虽然原型机测试结果令人鼓舞，但将其投入批量生产并与ASML竞争可能还需要几年时间。