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2024年09月08日 电子 证券研究报告 华为三折叠手机开启预订,荷兰升级DUV光刻机出口管制 投资评级领先大市-A维持评级 华为三折叠屏手机开启预订,超200万人预约 首选股票目标价(元)评级 9月7日,华为三折叠屏手机正式开启预订。海报还正式公布了华为三折叠的外观,采用独特镜头纹理,以及高辨识度的小金标。据悉,这款产品将于9月10日的华为发布会上正式推出,价格也有待届时揭晓,将于9月20日正式开售。预订通道刚开启,人数就迅速破万,预订开启不到24小时,华为商城显示该产品预约人数已超200万。 荷兰扩大对先进半导体制造设备的出口管制措施 9月6日,荷兰政府宣布扩大对先进半导体制造设备的出口管制措施,即从9月7日起,更多类型的半导体制造设备将受到国家授权要求的限制。措施规定,公司在出口此类先进制造设备时必须申请授权,政府将根据具体情况对申请进行评估,措施适用于从荷兰出口到欧盟以外的目的地。对于这一措施,荷兰光刻机巨头阿斯麦回应称,根据更新的许可证要求,阿斯麦将需要向荷兰政府而不是美国政府申请TWINSCAN NXT:1970i和1980i浸没式DUV光刻机的出口许可证。TWINSCAN NXT:2000i及其后的浸没式DUV系统已经有了荷兰出口许可证要求。阿斯麦EUV系统的销售也受许可证要求的限制。阿斯麦表示,这是一项技术性变更,预计不会对公司2024年的财务前景或长期方案产生任何影响。 资料来源:Wind资讯 马良分析师SAC执业证书编号:S1450518060001maliang2@essence.com.cn 郭旺分析师SAC执业证书编号:S1450521080002guowang@essence.com.cn 吕众分析师SAC执业证书编号:S1450524040001lvzhong@essence.com.cn 电子本周跌幅5.27%(22/31),10年PE百分位为27.72%: (1)本周(2024.09.02-2024.09.06)上证综指下跌2.69%,深证成指下跌2.61%,沪深300指数下跌2.71%,申万电子版块下跌5.27%,电子行业在全行业中的涨跌幅排名为22/31。2024年,电子版块累计下跌17.49%。(2)其他电子设备跌幅最小,为-0.42%;元件跌幅最大,为-7.12%。(3)电子版块涨幅前三公司分别为深圳华强(+61.05%)、伟时电子(+61.05%)、科森科技(+60.90%),跌幅前三公司分别为智动力(-22.71%)、胜宏科技(-19.75%)、沃尔核材(-18.43%)。(4)PE:截至2024.09.06,沪深300指数PE为10.52倍,10年PE百分位为8.14%;SW电子指数PE为27.72倍,10年PE百分位为15.79%。 朱思分析师SAC执业证书编号:S1450523090002zhusi1@essence.com.cn 盛晓君分析师SAC执业证书编号:S1450523080001shengxj@essence.com.cn 程宇婷分析师SAC执业证书编号:S1450522030002chengyt@essence.com.cn 相关报告 华为发布亮眼中报,IDC上调全年智能手机出货预期2024-09-01 AI应用处理器增长快速,国内半导体设备7月进口额创新高2024-08-25AI手机渗透率有望逐步提升,首届华为海思全联接大会9月初举行2024-08-18苹果产业链复盘与展望——AI强化平台生态,2025创新大年可期2024-08-182024年Q2全球半导体市场增长强劲,中国集成电路表现突出2024-08-11 投资建议: 华为产业链建议关注:芯海科技、天音控股、东睦股份、欧菲光、昀冢科技、电连技术、华丰科技、鸿日达、恒铭达; 半导体设备零部件关注:北方华创、中微公司、中科飞测、精测电子、拓荆科技、华海清科、万业企业、富创精密、芯源微、新莱应材、江丰电子、正帆科技。 风险提示: 下游需求不及预期,技术研发不及预期,补贴政策效果不及预期。 内容目录 1.本周新闻一览............................................................42.行业数据跟踪............................................................62.1.半导体:二季度供应链急单助力晶圆代工利用率,全球前十大晶圆代工产值季增9.6%....................................................................62.2. SiC:芯片制造关键技术首次突破......................................82.3.消费电子:华为三折叠屏手机开启预订,超200万人预约..................93.本周行情回顾...........................................................103.1.涨跌幅:电子排名22/31,子版块中其他电子跌幅最小....................103.2. PE:电子指数PE为27.72倍,10年PE百分位为15.79%...................114.本周新股...............................................................13 图表目录 图1.台积电月度营收........................................................6图2.世界先进月度营收......................................................6图3.联电月度营收..........................................................6图4.新能源汽车产销量情况..................................................8图5.光伏装机情况..........................................................8图6.国内智能手机月度出货量................................................9图7.国内智能手机月度产量..................................................9图8.Steam平台主要VR品牌市场份额..........................................9图9. Steam平台VR月活用户占比..............................................9图10.本周各行业版块涨跌幅(申万一级行业分类).............................10图11.本周电子版块子版块涨跌幅(申万二级行业分类;%) .......................10图12.本周电子版块子版块涨跌幅(申万三级行业分类)..........................10图13.本周电子版块涨幅前十公司(%)........................................11图14.本周电子版块跌幅前十公司(%)........................................11图15.电子版块近十年PE走势...............................................11图16.电子版块近十年PE百分位走势..........................................12图17.电子版块子版块近十年PE走势..........................................12图18.电子版块子版块近十年PE百分位走势....................................12 1.本周新闻一览 2.行业数据跟踪 2.1.半导体:二季度供应链急单助力晶圆代工利用率,全球前十大晶圆代工产值季增9.6% 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,二季度中国618年中消费季的到来,以及消费性终端库存已回归健康水平,客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补,推动晶圆代工厂接获急单,产能利用率显著提升,环比明显改善。同时,AI服务器相关需求续强,推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。 从排名来看,前五大晶圆代工厂商二季度保持不变,依次为TSMC(台积电)、Samsung(三星)、SMIC(中芯国际)、UMC(联电)与GlobalFoundries(格芯)。在六至十名中,VIS(世界先进)受惠DDI(显示驱动芯片)急单及PMIC(电源管理芯片)红利带动出货增长,排行升至第八位;PSMC(力积电)、Nexchip(合肥晶合)则分别降至第九和第十位。排行依次为HuaHong Group(华虹集团)、Tower(高塔半导体)、VIS、PSMC与Nexchip。 2024年7月台积电单月营收2569.53亿新台币,同比增长44.67%,环比增长23.61%。世界先进2024年7月营收35.57亿新台币,同比下降1.11%,环比下降13.37%。联电2024年8月营收2.6.45亿新台币,同比增长8.93%,环比减少1.20%。 资料来源:台积电公司官网,国投证券研究中心 资料来源:世界先进公司官网,国投证券研究中心 资料来源:联电公司官网,国投证券研究中心 2.2.SiC:芯片制造关键技术首次突破 9月1日,南京发布消息,国家第三代半导体技术创新中心(南京)历时4年自主研发,成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术,打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。据悉,这是我国在这一领域的首次突破。 由中汽协公布的新能源车产销量数据,2024年7月,国内新能源汽车产量由去年80.50万辆增长至98.44万辆,销量由去年78.02万辆增长至99.05万辆。7月产销量仍保持同比增长,汽车消费端需求旺盛。 光伏方面,国内近年来季度光伏安装量增长迅速,据国家能源局发布的全国电力工业统计数据,2024Q1国内光伏新增装机达到45.74GW,环比减少47.99%,同比增长35.89%。光伏产业的迅速发展同样能够带动对第三代半导体(碳化硅)功率器件的需求。 资料来源:中国汽车工业协会,Wind,国投证券研究中心 资料来源:国家能源局,国投证券研究中心 2.3.消费电子:华为三折叠屏手机开启预订,超200万人预约 9月7日,华为三折叠屏手机正式开启预订。海报还正式公布了华为三折叠的外观,采用独特镜头纹理,以及高辨识度的小金标。据悉,这款产品将于9月10日的华为发布会上正式推出,价格也有待届时揭晓,将于9月20日正式开售。预订通道刚开启,人数就迅速破万,预订开启不到24小时,华为商城显示该产品预约人数已超200万。 智能手机:据中国信通院,2024年7月中国智能手机出货量为2217.4万台(YoY+28.3%,MoM-7.0%);据国家统计局,2024年7月中国智能手机产量为9234万台(YoY+4.0%,MoM-7.5%)。 资料来源:Wind,中国信通院,国投证券研究中心 资料来源:Wind,国家统计局,国投证券研究中心 VR:据Steam,2024年8月Oculus在Steam平台的份额占比为67.56%,YoY+7.05pct,MoM-0.71pct,而Pico份额占比为3.94%,YoY+1.01pct,MoM+1.05pct;Steam平台VR月活