SiC崛起系列–三安光电

三安光电SiC产业布局与未来展望交流会纪要 2025年9月17日晚，知名机构组织“SiC崛起系列”专题交流活动首场会议，特邀三安光电管理层代表李总深入分享公司在化合物半导体领域的战略布局、业务进展及未来前景。本次会议聚焦三安光电在LED与集成电路双轮驱动下的发展态势，尤其围绕碳化硅（SiC）产业链的全面布局、客户合作、技术优势及AI新兴应用场景展开深度解读。 一、公司整体经营情况：业绩触底明确，多板块回暖向好 李总指出，三安光电目前整体业绩已明确触底，各业务板块均呈现积极复苏趋势。公司围绕化合物半导体构建多元化业务体系，2025年上半年营收结构中，LED业务占比约70%，集成电路业务占比约30%，形成两大核心支柱。 （1）LED板块：高端引领增长，传统产品盈利修复 高端LED：包括MiniLED、车用照明、植物照明等方向出货量显著增长。MicroLED作为下一代显示技术，将受益于AR眼镜等终端产品的产业化进程，成为未来重要增长极。传统LED：经历多年价格下行周期后，已于2024年实现价格筑底，毛利率逐季度回升，盈利能力持续修复。整体来看，高端产品放量叠加传统业务盈利改善，将共同推动LED板块利润回升。 （2）集成电路板块：三大子领域齐头并进，产能持续爬坡 1.射频器件：以砷化镓代工为主力，受益于国内设计厂商订单转移，产能持续扩张；滤波器业务依托协同效应，预计未来1-2年进入快速放量期。 2.电力电子（SiC）：主攻碳化硅二极管及MOSFET产品，在光伏储能、服务器电源、车载OBC等领域实现出货增长。其中，主驱MOS预计2025年底完成验证并逐步量产，支撑车规级市场渗透率提升。 3.光技术：涵盖激光雷达、数据通信等应用。400G/800G高速光芯片已实现批量出货，首家大客户进入量产阶段，后续还有3-4家客户验证进展顺利，有望显著拉动该板块营收增长。当前光技术板块年营收基数约为“数亿元”。 二、碳化硅（SiC）业务深度布局：全产业链+合资模式构筑护城河 三安光电在SiC领域采取“双线并举”战略，分别在湖南与重庆布局生产基地。 （1）湖南基地：全产业链布局，六寸转八寸 成立于2019年，实现从衬底→外延→器件的全链条自主可控。当前拥有6英寸SiC产能1.6万片/月（按最低环节计），但未来不再大规模扩产6寸。已建成8英寸SiC衬底与外延产线，实现规模化出货；芯片产线已完成通线，正进行产品验证，后续将逐步上量。 （2）重庆基地：携手英飞凌，打造本土化供应链 与全球龙头英飞凌（Infineon）合资成立“安英法”公司，专注8英寸SiC外延与芯片制造，产品直接供应英飞凌用于终端销售。安英法已于2025年2月实现通线，当前芯片产能为2000片/月，远期规划达48万片/年（即4万片/月），全部为8英寸产能。配套建设全资子公司——SiC衬底厂，初期产能2000片/月，总规划亦为48万片/年，完全匹配合资公司需求。 三、客户与产品进展：多元场景落地，AI新应用打开空间 （1）现有主力产品与客户 SiC二极管：主要应用于光伏逆变器，供货主流厂商。SiCMOSFET：在服务器电源领域已量产供货台达、光宝、伟创力、长城等头部电源厂；车载OBC场景出货大幅增长。 （2）新兴应用场景拓展 AR眼镜： -提供两类关键材料：MicroLED光源与SiC光波导镜片。-MicroLED当前为初代方案，正推进RGB三色光技术研发，处于送样调试阶段。-SiC光学衬底已向国内外终端及模组厂商小批量交付，持续优化参数与成本。-客户普遍期望向12英寸大尺寸演进以降本，公司12寸研发进展顺利，主要面向AR与封装散热场景。 先进封装散热： -借助SiC优异导热性能，切入封装级热管理领域。-目前已进入送样阶段，与产业链伙伴联合探索创新技术路径。 四、竞争优势分析：技术积累+大规模制造能力=产业降本引领者 李总强调，三安光电的核心竞争力体现在： 1.深厚的技术积累：长期深耕化合物半导体，掌握全产业链工艺； 2.强大的规模化制造与降本能力：助力SiC从高价材料走向新能源普及应用； 3.产业链认可度高：与英飞凌的合作正是基于对其技术实力与量产能力的信任； 4.前瞻性卡位新赛道：在AI驱动的服务器、先进封装、AR等高成长领域积极布局，抢占第一梯队。 五、行业展望：理性看待产能过剩，期待AI需求带动产业升级 针对市场关注的SiC行业“产能过剩”问题，李总表示应区分“名义产能”与“有效产能”。真正具备高质量衬底供应能力、并通过客户端认证的企业仍属少数。当前SiC降价是必然趋势，有助于替代硅基器件、扩大终端渗透。 而AI算力爆发带来的高功率、高密度需求，正催生对SiC在服务器电源、封装散热等场景的新一轮需求，将成为消化现有产能的重要增量市场。公司高度重视AI相关应用，已 在客户对接、战略合作等方面积极跟进，力争避免陷入低价竞争，转向技术驱动盈利的新阶段。 现场问答 Q1：关于400G/800G光芯片业务的具体进展和客户情况？是否有量级预测？客户是否包含北美企业？ A：公司此前已实现小批量量产，近期将迎来首家大客户的批量出货。后续还有3-4家客户验证进展顺利，待其量产将显著拉动光技术板块营收。目前客户以国内为主，暂未提及北美客户。该板块当前年营收基数为“数亿元”，未来增长潜力较大。 Q2：AR眼镜用SiC衬底是以6寸还是8寸为主？是否有12寸规划？ A：目前送样产品均为8英寸，客户对大尺寸降本需求强烈，普遍希望向12英寸发展。公司12寸研发进展良好，主要面向AR眼镜与先进封装散热等新兴场景，而非当前新能源车用器件。 Q3：如何看待SiC行业的未来竞争格局与公司卡位优势？ A：前期资本涌入导致短期产能过剩，但关键在于“有效产能”与客户认可度。公司凭借多年技术积累、全产业链制造经验及大规模降本能力，在行业中具备独特优势。面对AI等新兴应用机遇，公司将积极抢占技术高地，推动行业从价格战转向价值竞争，实现可持续盈利。