公司整体经营情况
- 业绩触底明确，多板块回暖向好，化合物半导体业务构建多元化体系。
- LED业务占比约70%，集成电路业务占比约30%。
- LED板块：高端产品（MiniLED、车用照明、植物照明）出货量显著增长，MicroLED作为下一代显示技术将成为重要增长极；传统LED产品价格筑底，毛利率逐季度回升，盈利能力持续修复。
- 集成电路板块：
- 射频器件：砷化镓代工产能扩张，滤波器业务预计1-2年内快速放量。
- 电力电子（SiC）：碳化硅二极管及MOSFET产品在光伏储能、服务器电源、车载OBC等领域实现出货增长，主驱MOS预计2025年底完成验证并逐步量产。
- 光技术：400G/800G高速光芯片已批量出货，首家大客户进入量产阶段，后续3-4家客户验证进展顺利，年营收基数约“数亿元”。
碳化硅（SiC）业务深度布局
- 采取“双线并举”战略，分别在湖南与重庆布局生产基地。
- 湖南基地：全产业链布局（衬底→外延→器件），6英寸产能1.6万片/月，已建成8英寸SiC衬底与外延产线，芯片产线完成通线并逐步上量。
- 重庆基地：与英飞凌合资成立“安英法”公司，专注8英寸SiC外延与芯片制造，当前芯片产能2000片/月，远期规划达48万片/年；配套全资子公司SiC衬底厂，初期产能2000片/月，总规划亦为48万片/年。
客户与产品进展
- 现有主力产品与客户：
- SiC二极管：主要应用于光伏逆变器，供货主流厂商。
- SiCMOSFET：服务器电源领域已量产供货台达、光宝等头部电源厂；车载OBC场景出货大幅增长。
- 新兴应用场景拓展：
- AR眼镜：
- 提供MicroLED光源与SiC光波导镜片，MicroLED当前为初代方案，推进RGB三色光技术研发。
- SiC光学衬底已小批量交付，客户期望向12英寸大尺寸演进以降本，公司12寸研发进展顺利，主要面向AR与封装散热场景。
- 先进封装散热：借助SiC优异导热性能切入封装级热管理领域，目前进入送样阶段。
竞争优势分析
- 核心竞争力：
- 深厚的技术积累：掌握全产业链工艺。
- 强大的规模化制造与降本能力：助力SiC从高价材料走向新能源普及应用。
- 产业链认可度高：与英飞凌合作基于技术实力与量产能力信任。
- 前瞻性卡位新赛道：在AI驱动的服务器、先进封装、AR等高成长领域积极布局。
行业展望
- 区分“名义产能”与“有效产能”，真正具备高质量衬底供应能力的企业仍属少数，SiC降价是必然趋势，有助于扩大终端渗透。
- AI算力爆发带来的高功率、高密度需求将催生对SiC在服务器电源、封装散热等场景的新一轮需求，成为消化现有产能的重要增量市场。
- 公司高度重视AI相关应用，力争避免低价竞争，转向技术驱动盈利的新阶段。
现场问答
- 400G/800G光芯片业务：已实现小批量量产，近期将迎来首家大客户的批量出货，后续3-4家客户验证进展顺利，将显著拉动光技术板块营收；客户以国内为主，暂未提及北美客户。
- AR眼镜用SiC衬底：目前送样产品均为8英寸，客户期望向12英寸发展，公司12寸研发进展良好，主要面向AR眼镜与先进封装散热场景。
- SiC行业竞争格局：短期产能过剩但关键在于“有效产能”与客户认可度，公司凭借技术积累、全产业链制造经验及降本能力具备独特优势，将积极抢占AI等新兴应用机遇，推动行业从价格战转向价值竞争。
