发言人1介绍了其公司在PCB压合设备领域的经营情况，包括收入规模、生产基地、产能、主要客户、订单情况等。公司2024年国内收入约4亿人民币，国外收入约1000多亿欧元，总收入约14-15亿人民币。公司毛利率一般至少40%以上。主要生产基地位于德国、匈牙利和中国江苏，年产能约300台，其中中国产能约30台/月。主要客户包括生物科技、生物电子、警方电子等。2025年1-8月国内订单约5.5亿人民币，同比增长显著，主要来自英伟达相关AI算力卡和生意电子等头部企业。由于订单饱满，公司排产已排到2026年6月，月产能约30台多一点。产能瓶颈主要在于外协元器件供应商扩产能力有限，特别是德国进口的液压系统（AR系统）供应商。
发言人1分析了PCB压合设备行业的景气度，认为目前市场需求旺盛，至少2025年需求仍将保持高位，主要受美国AI算力需求驱动。但未来两年景气度仍需关注AI实际应用规模和头部PCB厂商的扩产规划。公司认为层压机市场规模不大，全球需求约10亿人民币，公司市占率约80%，主要竞争对手为日本JSW和KT北川，但规模均较小。公司产品在精度、温度控制、压力控制和平行度方面优于竞争对手，主要优势在于技术实力、价格优势、本地化团队和服务保障。公司产品价格比日本竞争对手低20-30%。
发言人1介绍了层压机设备的技术细节，包括设备规格、价格、工作原理、工艺流程、核心零部件等。设备规格包括尺寸、开口数、温度、压力等参数，价格约100-200万人民币。设备工作原理类似于两块高温铁板夹住PCB产品进行加热压合。PCB生产工艺流程包括表面处理、压合、钻孔、电镀、检测成型等环节，其中压合、曝光、钻孔、电镀需要循环进行。以6阶HDI为例，需要压合6次，每次压合后都需要进行检测。一条5万平米/月产能的HDI产线需要2-3台层压机设备，对应的其他设备数量取决于具体产线配置。
发言人1分析了HDI技术发展对层压机设备提出的新要求，主要体现在对设备综合能力的要求更高，包括精度、温度控制、压力控制和平行度等方面。公司产品在平行度方面具有优势，主要通过精密设计、加工和组装水平保证设备密封性，从而实现均匀升温和平整压合。发言人1介绍了真空系统的重要性，认为设备密封性是关键，主要取决于设计、加工和组装水平。对于大型客户，公司采用中央真空系统，使用国产集成商提供的进口真空泵。
发言人1最后介绍了大族数控在PCB压合设备领域的进展，该公司2024年开始出现压合机设备收入，主要客户包括金禄电子和盛虹电子等。发言人1表示，大族数控产品目前主要服务于小型客户，规模较大客户只有盛虹电子在泰国工厂购买了设备，且仍在安装调试阶段。
