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报告正文指出，全球半导体行业景气度持续，设备和材料的确定性高。全球龙头公司订单持续满载，收入和毛利率持续提高，且订单的可见度延伸至2023年。需求端旺盛，汽车、服务器、PC等需求处于旺盛阶段，且行业即将进入旺季，有望实现景气度的进一步提振。高景气度推动高Capex，新产能建设持续推动，国产化材料及设备加速，紧抓机会。国内设备国产化逐渐起航，从0到1的过程基本完成。国内半导体材料厂商国产化加速，价量齐升推动市场加速增长。高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头。报告最后强调了风险提示，包括下游需求不及预期、中美科技摩擦。
