东山精密制造股份有限公司（以下简称“公司”）致力于为客户提供一站式产品解决方案，业务涵盖印刷电路板（PCB）、LED电子器件和通信设备等领域，已形成以精密金属和精密电子制造为核心的产业发展格局。公司是全球第二大柔性线路板企业、第三大印刷电路板企业，并在LED小间距细分领域市场全球第一。
AI战略布局
公司AI战略核心围绕AI产业生态的硬件基础设施需求构建竞争力。目前已在消费电子和新能源汽车领域覆盖国际领先头部客户，未来将重点推进适配高增长、高性能场景下AI算力所需高端PCB和光模块的研发与生产，加大资本性开支，提升产能建设及规模化交付能力，夯实自身在AI硬件供应链中的核心竞争地位。
AI PCB技术优势
公司AI PCB业务发展的基础是Multek的技术积淀与资源储备。Multek拥有深厚的技术能力和优质客户资源，在高端PCB领域积累了成熟的技术体系，能精准适配AI设备对“高密度+多层级”产品的核心需求，具备匹配AI高算力场景的技术实力。
AI PCB产能扩建
为保障AI PCB业务产能及时释放，公司提前实施了设备与供应链保障策略，锁定镭射钻孔等核心生产环节的产能设备资源。随着AI算力需求持续增长，PCB产品层数将进一步提升，产品单价也会随之上涨，公司凭借技术壁垒与提前布局产能优势，在市场竞争中占据有利地位，后续有望依托技术与产能双重支撑实现业务扩张。
索尔思收购进展
目前收购进展顺利，核心交易环节已按计划推进。
光芯片市场紧缺情况
当前光芯片市场因AI驱动的高速光模块需求爆发而呈现显著紧缺态势，尤其是800G及以上高速率产品的供应缺口尤为突出，供应紧张格局短期难以缓解。光芯片扩产需1年左右的产能建设周期，且需通过长达3年的客户验证；而光模块扩产更为灵活，扩产节奏能快速响应客户需求变化，使得光芯片紧缺缓解速度远慢于光模块。
索尔思芯片扩产计划
在光芯片领域，索尔思的核心竞争力是自研能力，收购后的扩产计划将聚焦高端光模块（800G、1.6T等）的需求，推进技术迭代与产能优化。依托战略协同，公司将加大对索尔思的资本与供应链支持，通过IDM垂直整合模式保障产能稳定与成本可控，同时推进高端芯片研发量产，及时响应AI服务器或数据中心客户需求。
索尔思大客户拓展
收购后长期目标将重点锁定2027年全球顶级科技客户的1.6T光模块需求，同时优化生产基地为2026年业务放量夯实产能基础。
索尔思光模块技术储备
索尔思在光模块技术布局上采取EML与硅光方案双轨并行策略。当前以EML方案为主力推进800G/1.6T产品送样，同时重点培育硅光技术——其硅光方案成本优势显著，在LRO、DSP减半及LPO等场景中具备应用优先级。
