厦门优迅芯片股份有限公司招股说明书(上会稿)

优迅股份作为国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”，专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。公司核心业务包括光通信收发合一芯片、跨阻放大器芯片、限幅放大器芯片、激光驱动器芯片等，产品广泛应用于接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域。

公司拥有深厚的技术积累，掌握深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺技术能力，具备从单通道155Mbps到多通道800Gbps的全速率超高速光通信电芯片设计经验。公司产品性能和技术指标上实现对国际头部电芯片公司同类产品的替代，成功打入全球众多知名客户供应链体系。根据ICC数据，2024年度，公司在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一，世界第二。

公司本次发行股票募集资金将用于下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目等，旨在巩固公司在光通信电芯片领域的核心竞争力，突破高端芯片技术壁垒，加速新产品研发及市场拓展，提升国产芯片在全球产业链中的地位。

公司未来发展规划的核心目标是成为国际光通信、光传感收发电芯片领先企业，致力于提供从芯片到组件的完整解决方案。公司将以光通信电芯片技术为核心平台，聚焦于电信侧、数据中心侧及终端侧三大高增长领域的应用场景开发，持续提升研发能力，丰富产品组合，增强核心竞争力。