基础化工行业研究：松下“马九”覆铜板性能再上台阶，引领电子树脂材料升级换代

研报总结

一、“马九”覆铜板性能再上台阶，引领高频高速树脂材料升级

• 松下工业发布的第九代覆铜板MEGTRON9（M9）较M8覆铜板电路损耗显著下降，高频性能大幅提升，单通道接口速度可达224Gbps。
• M9覆铜板的Df值低于M8，对树脂材料的介电性能提出更高要求，推动上游树脂材料升级，碳氢树脂及特种碳氢树脂将成为主流。

二、国产碳氢树脂着手布局，苊烯树脂性能优异

• 我国碳氢树脂行业起步较晚，东材科技、世名科技等企业积极布局电子级碳氢树脂产能。
• 苊烯树脂（Ex树脂）Df值达0.0005-0.0006，远低于M8及M8S系列，Dk值为2.54，是满足M9覆铜板理想的树脂材料，美联新材子公司辉虹科技独家具备生产能力。
• BCB树脂性能优越，但受技术封锁影响，我国生产及应用处于空白，湖北迪赛鸿鼎计划于今年11月投产千吨级DSBCB树脂，打破国外垄断。

三、ASIC芯片在未来AI发展中是更具性价比的选择

• ASIC芯片针对特定功能设计，运算效能、功耗效率、成本优势及小型化优势均优于GPU，在AI推理场景中更具性价比。
• ASIC芯片对高频高速覆铜板和高频高速树脂的需求与顶级GPU芯片相同，但在相同成本下可选用性能更突出的材料。
• 预计2024-2026年间，AI推理场景中ASIC占比将从15%增长至40%，最终可能占据80%的市场。

四、投资建议

• 美联新材：子公司辉虹科技生产Ex电子材料，应用于高端覆铜板，计划扩大产能至500吨/年。
• 东材科技：国内电子树脂领域龙头，拥有自主研发的碳氢树脂等电子级树脂，投资7亿元建设高速通信基板用电子材料项目。

五、风险提示

• 原材料价格大幅波动、下游需求不及预期、中高端高频高速树脂研发不及预期、国产替代进程不及预期、下游客户突破不及预期、下游技术迭代带来的产品迭代。