PCB设备龙头，本轮算力需求的核心受益者

PCB设备龙头，本轮算力需求的核心受益者 2025年09月05日 买入（首次） 证券分析师周尔双执业证书：S0600515110002021-60199784zhouersh@dwzq.com.cn证券分析师钱尧天 执业证书：S0600524120015qianyt@dwzq.com.cn研究助理陶泽执业证书：S0600125080004taoz@dwzq.com.cn ◼深耕PCB专用设备20余年，产品覆盖面广实力强公司成立于2002年，2022年2月在深交所创业板分拆上市，成为大 族激光旗下首家独立上市子公司。公司作为全球领先的PCB专用生产设备解决方案服务商，构建了覆盖PCB制造全流程的立体化产品矩阵，涵盖钻孔、曝光、压合、成型、检测、贴附六大核心工序，覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场，提供从单台设备到整线解决方案的全方位服务。2025H1公司实现营收23.82亿元，同比增长52.26%；实现归母净利润2.63亿元，同比增长83.82%。2025Q2公司实现营业收入14.22亿元，同比增长74.72%；归母净利润1.46亿元，同比增长84.00%。 市场数据 ◼算力需求向上传导，国内PCB玩家积极扩产本轮算力需求自PCB行业起，逐步向上传导至PCB设备端。1）PCB 行业：受下游消费电子疲软及库存周期影响，全球PCB市场2022年-2023年经历阶段性回调。随着AI服务器、高算力基础设施等新兴需求驱动，行业自2024年起逐步复苏，并呈现出显著的产品结构升级趋势。2）PCB厂商：随着终端需求传导，国内主流PCB厂商积极扩产，资本开支加速上行，布局HDI、多层板等高端方向。3）PCB设备：PCB生产工序多且复杂，其主要生产工艺涵盖曝光、压合、钻孔、电镀、成型及检测等环节。 收盘价(元)81.40一年最低/最高价26.76/107.50市净率(倍)6.43流通A股市值(百万元)34,300.83总市值(百万元)34,636.44 ◼全产业链实力加持，公司全球市占率拔得头筹1）行业地位：公司的平台化布局支撑公司在PCB设备市场中保持较 基础数据 高的市占率。2024年公司在中国市场以10.1%市占率位居五大PCB板专用生产设备制造商之首，在全球市场中亦以6.5%的市占率位列第一。2）钻孔设备：公司在机械钻孔和激光钻孔领域都有设备布局，目前产品都处于行业前列，机械钻孔产品仅次于德国Schmoll位居全球第二，激光钻孔产品仅次于三菱，位居第二。3）曝光设备：公司INLINE LDI-Q30产品虽在对位精度上与Orbotech的Nuvogo™780处于同一水平，但最小线宽略逊，距离龙头Orbotech存在一定差距。公司在LDI领域持续投入研发，未来有望逐步精进产品，实现国产替代。 每股净资产(元,LF)12.65资产负债率(%,LF)37.38总股本(百万股)425.51流通A股(百万股)421.39 相关研究 ◼盈利预测与投资评级：公司作为全球PCB设备龙头，覆盖机械钻孔、激光钻孔、LDI、压合、 检测等环节，在高多层板、HDI板及IC载板市场占据领先地位，尤其在AI服务器需求驱动的高多层PCB设备领域，技术契合度高且订单快速增长。我们预计公司2025-2027年的归母净利润分别为7.0/11.4/17.3亿元，当前股价对应动态PE分别为50/30/20x，首次覆盖，给予公司“买入”评级。 ◼风险提示：宏观经济波动风险；PCB工艺进展不及预期风险；算力服务器需求不及预期风险。 内容目录 1.大族数控：深耕PCB专用设备20余年，产品覆盖面广实力强............................................41.1.深耕PCB专用设备二十余载，业务全面多元成就行业龙头.........................................41.2.业绩重拾增长势头，盈利能力同步呈现修复态势.........................................................62. PCB行业：算力需求向上传导，国内PCB玩家积极扩产.....................................................82.1. PCB种类繁多，HDI、高频/高速板及多层板为本轮驱动来源.......................................82.2. AI算力服务器需求激增，带动高端PCB需求上行.......................................................92.3.AI算力驱动下，下游主流PCB厂商加速扩产..............................................................112.4. PCB生产涵盖六大环节，均需要不同的设备..............................................................123. PCB专用设备：全产业链实力加持，公司全球市占率拔得头筹..........................................163.1.公司广泛业务布局实力，PCB设备领域实力强劲.....................................................163.2.公司覆盖机械与激光钻孔技术，且在两方面实力突出................................................174.盈利预测与投资建议...........................................................................................................215.风险提示............................................................................................................................24 图表目录 图1：大族数控发展历程..........................................................................................................................4图2：大族数控股权结构图（截至2025年半年报）............................................................................5图3：2019-2025H1公司营业收入（亿元）..........................................................................................7图4：2019-2025H1公司归母净利润（亿元）......................................................................................7图5：2020-2025H1公司分业务毛利率（%）.......................................................................................7图6：2020-2025H1公司分业务收入结构..............................................................................................7图7：2019-2025H1公司毛利率和归母净利率（%）...........................................................................8图8：2019-2025H1公司期间费用率（%）...........................................................................................8图9：PCB分类与介绍.............................................................................................................................8图10：2024-2029E全球服务器支出额（十亿美元）.........................................................................10图11：2019-2029E全球PCB市场规模...............................................................................................10图12：2020-2029E全球PCB产值分下游（十亿美元）...................................................................10图13：全球PCB产值分下游增速........................................................................................................10图14：PCB产值分类型增速预测..........................................................................................................11图15：主流厂商资本开支情况（亿元）...............................................................................................11图16：主流厂商HDI投资情况（截至25年8月）..........................................................................12图17：PCB生产环节设备.....................................................................................................................13图18：PCB主要生产工序.....................................................................................................................14图19：全球PCB市场分设备规模（亿元）........................................................................................15图20：中国PCB市场分设备规模（亿元）........................................................................................15图21：HDI板孔道与普通板孔道区别...............