概伦电子：2025年半年度报告

公司代码：688206 上海概伦电子股份有限公司2025年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中“四、风险因素”的相关内容，请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人杨廉峰、主管会计工作负责人但胜钊及会计机构负责人（会计主管人员）秦雯声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................38第五节重要事项................................................................................................................................42第六节股份变动及股东情况............................................................................................................71第七节债券相关情况........................................................................................................................78第八节财务报告................................................................................................................................79 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 （1）2025年上半年营业收入同比增长11.43%，主要系报告期内增强产品竞争力，新签订单持续增长，EDA授权业务及技术开发解决方案业务收入均实现增长所致。 （2）2025年上半年利润总额同比增加8,741.72万元，归属于上市公司股东的净利润同比增加8,706.24万元，剔除股份支付影响归属于上市公司股东的净利润同比增加8,058.32万元，主要系报告期内公司高质量发展，在收入增长的同时，降本增效进一步产生效果。同时，政府补助以及交易性金融资产变动收益也较上期增长。 （3）2025年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增加1,398.16万元，剔除股份支付影响归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增加750.24万元，主要系报告期内公司践行高质量发展理念，在收入增长的同时，降本增效效果进一步显现。 （4）2025年上半年经营活动产生的现金流量净额同比增加7,195.73万元，主要系报告期内销售回款增加所致。 （5）2025年上半年基本每股收益同比增加0.201元/股，稀释每股收益同比增加0.201元/股，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增加0.032元/股，主要系净利润增加所致。 （6）2025年上半年研发投入同比增长11.11%，主要系报告期内研发人员数量、委外服务费及无形资产摊销增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1.所属行业情况 公司属于EDA行业，EDA行业属于集成电路设计行业，为新一代信息技术领域。根据中国上市公司协会《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》（2023年生效），公司属于“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”，行业代码“I65”；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。 EDA行业作为集成电路产业的战略基础支柱，近年来在政策支持、市场需求和技术突破的多重驱动下，展现出快速发展的态势。同时，随着国产替代进程的加速，中国EDA行业在技术、人才、资金等方面的投入不断增加，为行业的长远发展奠定了坚实基础。总体而言，中国EDA行业正处于从“国产替代”向“技术引领”转型的关键时期，未来几年将在技术创新、市场拓展和生态建设等方面取得更大突破。 （1）国产加速崛起，生态协同完善 国产EDA企业在产业生态构建中发挥着愈发关键的作用。在国家政策支持与市场需求推动下，国产EDA企业不断加大研发投入，在模拟电路、数字电路设计等领域取得诸多技术突破，产品逐渐从单一工具向全流程解决方案拓展。国内产业链上下游企业间的协同合作日益紧密，芯片设计企业、晶圆制造企业与EDA企业深度协作，加速国产EDA工具的应用与优化，推动产业生态不断完善，逐步打破国际巨头长期垄断的市场格局，在全球产业竞争中崭露头角。 （2）应用导向凸显，定制服务需求旺盛 EDA行业正从传统的通用工具供应模式，向以应用为导向的定制化服务模式加速转变。不同应用场景，如高性能计算、物联网、汽车电子等，对芯片性能、功耗、可靠性等有着差异化需求。EDA企业针对客户特定需求，整合工具、流程与方法学，提供定制化解决方案。例如，针对汽车电子领域对芯片安全性与可靠性的严苛要求，定制专属设计流程与验证方案；为物联网应用定制低功耗、小型化芯片设计解决方案。这种定制化服务模式使EDA企业与客户紧密合作，深入挖掘客户痛点，为客户创造更大价值，提升自身市场竞争力。 （3）产业整合加速，行业格局深度演变 2025年，EDA行业并购活动频繁，成为重塑产业格局的重要力量。国际上，头部企业通过并购不断扩充技术版图、完善产业生态。如西门子EDA以106亿美元完成对Altair的收购，强化了电磁仿真与数字孪生技术；铿腾电子收购BETACAE，增强了结构分析与多物理场仿真能力；新思科技以350亿美元收购Ansys，旨在整合EDA与CAE技术。这些并购使得国际巨头在技术融合、市场拓展等方面占据先机，进一步巩固领先地位。 国内方面，国产EDA企业借助并购补全技术短板、推进国产替代进程。行业龙头积极布局，尝试通过并购整合实现全流程、全谱系能力构建。一方面可以通过筹划收购专注于特定领域的EDA企业，意图补足自身在相关技术环节的不足，拓展业务范围；另一方面可以通过并购半导体IP等企业，强化EDA与下游的协同，提升整体竞争力。并购成为国内企业突破单点工具局限、实现跨越式发展的重要手段，推动产业资源向优势企业集中，加速产业整合与升级。 应当看到，行业并购过程中仍面临技术融合、团队整合、文化协同等多重挑战。实践中，部分并购案例的技术工具链整合周期长达数年，整合过程中的潜在风险需予以高度重视。尽管如此，行业并购的总体趋势仍将延续，这一进程将推动EDA行业集中度进一步提升，倒逼企业在资源整合效能、技术创新突破、市场拓展维度等方面持续探索实践，进而推动行业竞争格局实现深度重塑。 2.主营业务情况 公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解决方案，主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。 公司通过各类EDA产品线，帮助晶圆厂在工艺开发阶段评估优化工艺平台的可靠性和良率等特性，设计和优化半导体器件参数和工艺流程，提供半导体器件测试系统完成晶圆级的各类半导体器件特性测试，基于测试的器件特性数据建立精确的器件模型、PDK和标准单元库，并通过可拓展的全定制电路设计环境和快速精准的电路仿真，为不同的集成电路设计应用提供各种应用驱动的全流程EDA解决方案，支持全定制存储器设计和模拟/混合信号电路设计，同时支持SoC芯片设计、规划与验证、时序验证和标准单元库特征化与验证。在此基础上，根据行业特点和应用需求以DTCO为核心驱动力，逐步建立针对工艺开发和制造的制造类EDA全流程解决方案，推出针对高端存储器设计的EDA全流程，不断完善及提升模拟电路设计类全流程解决方案，全力打造数字电路设计类全流程解决方案，并通过现有领先的测试仪器产品与EDA软件形成软硬件协同，向客户提供差异化和更高价值的数据驱动的EDA全流程解决方案。 （1）制造类EDA 立足于行业领先的器件建模核心技术和先进方法学，公司制造类EDA产品线历经十余年不断迭代和创新，涵盖从SPICE模型、PDK套件到标准单元库开发各阶段的十多款EDA产品，形成 了业界领先的设计实现（DesignEnablement）EDA综合解决方案。针对一个典型工艺平台的完整的DesignEnablement流程开发周期通常长达数月之久，是加快DTCO流程效率的瓶颈，公司通过将自动化、并行加速、云计算等先进方法学与EDA产品技术相结合，帮助客户显著提高生产效率，可以在需要快速的工艺开发迭代时将周期从数月缩短至数周，助力芯片制造与设计更高效地协同优化，提升芯片产品YPPA（指芯片Yield良率、Performance性能